一种软硬结合一体的摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合一体的摄像头模组,包括镜头基座、镜头组件、软硬结合板、连接器和芯片；所述镜头组件内置于镜头基座中；所述芯片位于镜头基座的底部；所述软硬结合板包括软性板和硬性板，软性板和硬性板固定连接；所述芯片与软性板固定连接；所述连接器与硬性板固定连接；所述连接器和芯片的背部均设有双面胶；所述软性板设有电磁膜屏蔽结构；该软硬结合一体的摄像头模组的软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域；硬性板的设计，去掉补强板，节省产品内部空间，减少成品体积；恶劣应用环境抵抗力强；可防止静电干扰。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机摄像头
，具体为一种软硬结合一体的摄像头模组。
技术介绍
手机，又名移动电话，是可以握在手上的移动电话机。早期因为个头较大有大哥大的俗称，目前已发展至4G时代。1973年4月，美国工程技术员“马丁 ?库帕”专利技术世界上第一部推向民用的手机，“马丁.库帕”从此也被称为现代“手机之父”。直至现在，手机成为人们生活中非常重要的工具，并像瑞士军刀一般功能多样化。手机拍照方便快捷，深受大家的追捧，手机的好坏，摄像头的好坏，成为人们购买手机时的重要选择。公知的，手机摄像头一般由镜头，PCB线路板，钢片(或FR4补强板)等部件组成，随着手机照像应用范围越来越广泛，用户除了对拍摄的清晰度要求越来越高之外，同时也追求机身更加轻薄，因此，现有的线路板不能满足人们的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种软硬结合一体的摄像头模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种软硬结合一体的摄像头模组，包括镜头基座、镜头组件、软硬结合板、连接器和芯片;所述镜头组件内置于镜头基座中；所述芯片位于镜头基座的底部;所述软硬结合板包括软性板和硬性板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合一体的摄像头模组,包括镜头基座、镜头组件、软硬结合板、连接器和芯片；其特征在于：所述镜头组件内置于镜头基座中；所述芯片位于镜头基座的底部；所述软硬结合板包括软性板和硬性板，软性板和硬性板固定连接；所述芯片与软性板固定连接；所述连接器与硬性板固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐平，张云飞，
申请(专利权)人：惠州市桑莱士光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44