一种一体化摄像模组及其一体化方法技术

本发明专利技术涉及一种一体化摄像模组及其一体化方法，摄像模组由镜头、IC‑CUT底座、芯片、PCB转换板、连接器上下垂直结构装配而成；另外提供一种一体化摄像模组的一体化方法，本方法本发明专利技术集LENS、IR‑CUT、SENSOR三位一体，可以根据不同的SENSOR进行最简单的切换，使得摄像机的制造中，镜头、红外滤光切换器及图像传感器的使用和影像模组的组装仅需进行螺钉紧固的简单操作即可。本发明专利技术能有效提高摄像模组的生产良率、降低生产成本，使产品模块化、缩短产品交货周期；提高产品图像性能及稳定性，为进一步采用COB制程的高画素产品，提供产品实现的路径。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及摄像头模组
，尤其涉及一种一体化摄像模组及其一体化方法。
技术介绍
目前，安防监控、物联网、车联网、智能家居等产业中的摄像机系统，主要是由摄像模组部分再加上后端图像处理电路部分集中在同一块主板上，整块主板SMT完成之后，再进行安装IR-cut，镜头等光学部件。目前的这种把所有器件都集中在一块主板上的结构模式，在摄像模组品质管控上，会有生产维修成本较高的问题，而且主板上处理芯片集中，会产生散热问题。另外随着摄像模组中sensor芯片往高像素，COB封装发展，目前这种结构在技术上不利于摄像模组的在高像素要求下，产生的高要求等光学部件组装要求，也带来了COB芯片在整块主板上的生产工艺不好操作等问题。
技术实现思路
本专利技术为克服上述的不足之处，目的在于提供一种一体化摄像模组，由镜头、IC-CUT底座、芯片、PCB转换板、连接器上下垂直结构装配而成；结构简单，模组可靠性高。本专利技术另一目的在于提供一种一体化摄像模组的一体化方法，本方法重点解决不同SENSOR方案的适用性和制造成本和工艺流程的可控性及产品的可靠性、模组的散热问题。本专利技术是通过以下技术方案达到上述目的：一种一体化摄像模组，包括：镜头、IC-CUT底座、芯片、PCB转换板、连接器；镜头、IC-CUT底座、芯片、PCB转换板、连接器自上而下依次相连，呈上下垂直结构。作为优选，所述的PCB转换板设有由芯片对应的焊盘转换得到的标准pin排列，通过标准pin排列与设有对应pin排列的连接器连接。作为优选，所述的芯片通过COB封装或SMT封装与PCB转换板相连。作为优选，所述PCB转换板和连接器之间还设有钢片。作为优选，所述连接器为48PIN四周结构焊盘，其中PIN脚为上下接触方式。作为优选，所述连接器带有四个定位柱、耳朵定位口，连接器的中间设有四个挖槽开口。作为优选，所述镜头通过自身的外螺纹与IC-CUT底座的内螺纹作用相互连接。一种应用于如上所述的一体化摄像模组的一体化方法，包括如下步骤：(1)对芯片进行贴片后，通过SMT或COB工艺组装到PCB转接板的正面上；(2)将PCB转接板根据连接器上的四个定位柱安防到连接器上，并点胶固定；其中，PCB转接板的背面接触连接器；(3)将镜头与IC-CUT底座通过相互螺旋紧配组装在一起；(4)将步骤(2)和步骤(3)得到的两部件从下到上根据耳朵定位口定位组装，并点胶固定后得到摄像模组；(5)将摄像模组连接治具后进行测试性能，旋转镜头进行调焦，调焦完成后点胶固定镜头位置。作为优选，所述步骤的两部件还可直接使用耳朵定位口定位，并拧上螺丝完成组装。作为优选，所述一体化方法通用于24PIN-48PIN四周结构焊盘的连接器。本专利技术的有益效果在于：(1)能有效提高摄像模组的生产良率、降低生产成本，使产品模块化、缩短产品交货周期；(2)提高产品图像性能及稳定性，为进一步采用COB制程的高画素产品，提供产品实现的路径；(3)PCB转接板与连接器是监控、车载领域摄像机的核心部件，摄像模组的创新产品和技术创新，将引领该行业产品的发展。附图说明图1是本专利技术一体化摄像模组的结构示意图；图2是本专利技术一体化方法的流程示意图；图3是本专利技术PCB转接板的示意图；图4是本专利技术连接器的示意图；图5是本专利技术连接器的尺寸示意图1；图6是本专利技术连接器的尺寸示意图2；图7是本专利技术连接器的尺寸示意图3；图8是本专利技术连接器的尺寸示意图4；图9是本专利技术连接器的尺寸示意图5。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行进一步描述，但本专利技术的保护范围并不仅限于此：实施例：如图1所示，一种一体化摄像模组由镜头1、IC-CUT底座2、芯片3、PCB转换板4、连接器5组成；镜头1、IC-CUT底座2、芯片3、PCB转换板4、连接器5自上而下依次相连，呈上下垂直结构。一种应用于如上所述的一体化摄像模组的一体化方法如图2所示，包括如下步骤：1)根据本身芯片的封装不同，通过SMT或者COB工艺组装到PCB转接板4的正面上；2)然后将SMT或者COB完成后的PCB转接板4根据连接器5上的四个定位柱，安防到连接器5上，点胶固定；方向上，PCB转接板4的背面接触连接器5；3)镜头1的外螺纹与IC-CUT底座2的内螺纹通过紧配组装；4)将步骤3)和步骤2)后的部件从上到下根据耳朵定位口定位安装，点胶固定；5)连接治具，测试性能，旋转镜头进行调焦，调焦完成后点胶固定镜头位置。其中，客户安装时，也使用耳朵定位口定位，拧上螺丝即可。如图3所示，PCB转换板4可以将不同芯片的不同焊盘转换为标准pin排列，装上对应pin排列的连接器5后即成为一种连接方式标准化的模组。这样，面对不同的芯片，只需要制作对应的PCB转换板，连接器可以通用，一体化模组的的成本可以大大减少；同时，芯片可以使用COB封装或者传统的需要SMT的封装。连接器5和PCB转换板4之间还可以加上钢片，这样能够将模组工作的内部温度传导至模组外围，这对模组长时间工作的稳定性和成像的效果会有很大的提高和改善。这种一体化方法通用于24PIN-48PIN的结构。如图4所示，连接器5为本技术结构中的关键点之一，其具体尺寸参数如图5-图9所示。连接器的结构要点：1)48PIN四周结构焊盘，PIN为上下接触方式；这种结构图的优点：48PIN数量满足了目前芯片所需输出脚的数目；PIN是上下接触方式，符合一体化模组上下垂直结构要求；PIN脚是四周结构模式，连接器中间留出四个挖槽开口，有利于芯片热量的散发。2)连接器的四个定位柱，以及耳朵定位口；分别对应解决了PCB转接板，芯片的定位问题和IC-CUT底座的定位问题；而以上两点正好保证了光学组装的上下中心一致的定位问题，即保证整个模块的光学性能的结构关键方面。本专利技术解决了把所有器件都集中在一块主板上的结构模式所带来的问题，本专利技术提出的单独把摄像模组一体化、模块化的方法。本专利技术集LENS、IR-CUT、SENSOR三位一体，可以根据不同的SENSOR进行最简单的切换，使得摄像机的制造中，镜头、红外滤光切换器及图像传感器的使用和影像模组的组装仅需进行螺钉紧固的简单操作即可。以上的所述乃是本专利技术的具体实施例及所运用的技术原理，若依本专利技术的构想所作的改变，其所产生的功能作用仍未超出说明书及附图所涵盖的精神时，仍应属本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化摄像模组，其特征在于，包括：镜头(1)、IC‑CUT底座(2)、芯片(3)、PCB转换板(4)、连接器(5)；镜头(1)、IC‑CUT底座(2)、芯片(3)、PCB转换板(4)、连接器(5)自上而下依次相连，呈上下垂直结构。

【技术特征摘要】
1.一种一体化摄像模组，其特征在于，包括：镜头(1)、IC-CUT底座(2)、芯片(3)、PCB转换板(4)、连接器(5)；镜头(1)、IC-CUT底座(2)、芯片(3)、PCB转换板(4)、连接器(5)自上而下依次相连，呈上下垂直结构。2.根据权利要求1所述的一种一体化摄像模组，其特征在于：所述的PCB转换板(4)设有由芯片(3)对应的焊盘转换得到的标准pin排列，通过标准pin排列与设有对应pin排列的连接器连接。3.根据权利要求1所述的一种一体化摄像模组，其特征在于：所述的芯片(3)通过COB封装或SMT封装与PCB转换板(4)相连。4.根据权利要求1所述的一种一体化摄像模组，其特征在于：所述连接器(5)为48PIN四周结构焊盘，其中PIN脚为上下接触方式。5.根据权利要求4所述的一种一体化摄像模组，其特征在于：所述连接器(5)带有四个定位柱、耳朵定位口，连接器(5)的中间设有四个挖槽开口。6.根据权利要求1所述的一种一体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李工，曹志祥，杨莎，杨秉清，
申请(专利权)人：中电海康集团有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33