一体化LED模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一体化LED模组，属于LED照明技术领域。包括驱动板以及由一整块具有导电性能的柔性基板弯绕形成的内部中空、周向封闭结构的LED模组基体，所述LED模组基体的外侧设置有LED发光体；驱动板设置在LED模组基体的内部空间且与LED模组基体电连接。本实用新型专利技术通过设置具备良好导电性能的柔性基板来代替铝基板，柔性板通过弯绕后可以达到多方位照明的效果，不用布线或点焊，稳定性强，不易发生故障。同时由于将驱动板设置在柔性基板弯折后形成的空间内，减少了占用的空间，使得LED灯的体积得以减小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一体化LED模组。
技术介绍
LED灯由于其高效、节能、环保的优点，得到了越来越多用户的欢迎。但是由于LED灯的方向性很好，因而想要达到全方位照明的效果就需要将多个铝基板设置在多个方向，铝基板之间通过布线或者点焊方式连接，再在铝基板上设置LED灯珠。这种方式容易造成布线混乱或者点焊没焊好的情况出现，非常容易发生故障。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术的目的是提供一种一体化LED模组，通过设置具备良好导电性能的柔性基板来代替铝基板，柔性基板通过弯绕后可以达到多方位照明的效果，不用布线或点焊，稳定性强，不易发生故障。为了实现上述的目的，本技术采用了以下的技术方案：一体化LED模组，包括驱动板以及由一整块具有导电性能的柔性基板弯绕形成的内部中空、周向封闭结构的LED模组基体，所述LED模组基体的外侧设置有LED发光体；驱动板设置在LED模组基体的内部空间且与LED模组基体电连接。本技术通过设置具备良好导电性能的柔性基板来代替铝基板，柔性板通过弯绕后可以达到多方位照明的效果，不用布线或点焊，稳定性强，不易发生故障。同时由于将驱动板设置在柔性基板弯折后形成的空间内，减少了占用的空间，使得LED灯的体积得以减小。作为优选，所述LED模组基体还包括驱动安装部，驱动安装部处在LED模组基体的内部空间内，驱动板安装在驱动安装部上，驱动安装部与LED模组基体连接为一整体。作为优选，所述LED模组基体的内表面设置有铝基板，所述铝基板与LED模组基体内表面通过导热胶粘接固定。在LED模组基体的内表面通过导热胶粘结铝基板，可以将LED发光体产生的热量迅速散去，从而避免LED模组基体温度过高，大大加大其使用寿命。作为优选，所述LED模组基体的横截面为正多边形。截面为正多边形，可以使各个面的照明效果一致。同时各个面为平面，LED发光体安装后更稳固。作为优选，所述LED模组基体的横截面为正六边形。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.通过设置具备良好导电性能的柔性基板来代替铝基板，柔性基板通过弯绕后可以达到多方位照明的效果，不用布线或点焊，稳定性强，不易发生故障。2.将驱动板设置在柔性基板弯折后形成的空间内，减少了占用的空间，使得LED灯的体积得以减小。3.截面为正多边形，可以使各个面的照明效果一致。同时各个面为平面，LED发光体安装后更稳固。附图说明图1是一体化LED光源的结构爆炸图。图2是一体化LED模组的结构示意图。图3是一体化LED光源的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做一个详细的说明。如图1～图3所示的一体化LED光源，包括灯头3、95瓷材质的散热器1、PC材质的灯罩4、以及一体化LED模组。一体化LED模组包括驱动板5以及由一整块具有导电性能的柔性基板弯绕形成的内部中空、周向封闭结构的LED模组基体2，在LED模组基体2的外侧面上设置有LED发光体21。驱动板5设置在LED模组基体2的内部空间且与LED模组基体2电连接。LED模组基体2还包括驱动安装部，驱动安装部处在LED模组基体2的内部空间内，驱动板5安装在驱动安装部上，驱动安装部与LED模组基体2连接为一整体。散热器1包括分别与灯头3和灯罩4装配的连接部11以及用于承托一体化LED模组的承托部12。承托部12的截面与一体化LED模组的截面形状一致，LED模组基体2包裹在承托部12的外侧，并通过绝缘胶水固定。承托部12的横截面形状可以是圆柱形、可以是多边形、塔形圆台形等形状，但为了便于LED发光体21的安装，优选了横截面为正六边形的承托部12。在承托部12开设有插接槽a13，驱动板5插接安装在插接槽a13内。在灯头3的两侧分别开设有插接槽b31，插接槽b31内插接有铜脚32，该铜脚32的插入端设置有连孔33。在驱动板5上引出两根金属线51，在散热器1的连接部11开设有与插接槽a13联通的两个通孔（图上未标识），两根金属线51分别穿过两个通孔后。绑在连孔33内。为了将LED发光体21产生的热量快速散发出去，可以在LED模组基体2的内表面设置铝基板，铝基板与LED模组基体2内表面通过导热胶粘接固定。本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本技术所作的举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本技术说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体化LED模组，其特征在于：包括驱动板（5）以及由一整块具有导电性能的柔性基板弯绕形成的内部中空、周向封闭结构的LED模组基体（2），所述LED模组基体（2）的外侧设置有LED发光体（21）；驱动板（5）设置在LED模组基体（2）的内部空间且与LED模组基体（2）电连接。

【技术特征摘要】
1.一体化LED模组，其特征在于：包括驱动板（5）以及由一整块具有导电性能的柔性基板弯绕形成的内部中空、周向封闭结构的LED模组基体（2），所述LED模组基体（2）的外侧设置有LED发光体（21）；驱动板（5）设置在LED模组基体（2）的内部空间且与LED模组基体（2）电连接。2.根据权利要求1所述的一体化LED模组，其特征在于：所述LED模组基体（2）还包括驱动安装部，驱动安装部处在LED模组基体（2）的内部空间内，驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：林玲菊，
申请(专利权)人：杭州意博高科电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33