用于传声器的线路板组件制造技术

本实用新型专利技术涉及集成线路板技术领域，特别涉及一种用于传声器的线路板组件，包括基板和倒装芯片；基板由绝缘材料制成，基板的两侧板面上分别设置有第一、二导电层，第一导电层包括漏极、源极、栅极三个焊区，第二导电层包括漏极输出端、源极输出端两个焊区；第一导电层的栅极焊区与驻极体组件的输出端相连，第一、二导电层相应的焊区相连；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层的漏极、源极、栅极焊区上。通过倒装焊技术，能消减因多次高温回流焊引起的灵敏度跌落；信号传输路径的长度减小，电连接端口的数量减少，能有效额降低信号噪音，在功率节能、信号传送以及可靠性方面具有比较优势。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于传声器的线路板组件，其特征在于：包括基板(10)和倒装芯片，所述的倒装芯片用于放大驻极体组件产生的电压信号并用于滤除放大过程中产生的高频外部噪声信号；基板(10)由绝缘材料制成，基板(10)的两侧板面上分别设置有第一、二导电层(20、30)，第一导电层(20)包括漏极、源极、栅极焊区(21、22、23)，第二导电层(30)包括漏极输出端、源极输出端焊区(31、32)；第一导电层(20)的栅极焊区(23)与驻极体组件的输出端相连，第一导电层(20)中的漏极、源极焊区(21、22)分别通过基板(10)中的铜导柱或焊锡导柱(11)与第二导电层(30)的漏极输出端、源极输出端焊区(31、32)电连接；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层(20)的漏极、源极、栅极焊区(21、22、23)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜志民，周继瑞，郭立洲，田文强，潘英明，王德亮，杨琳，张朔，郭谨春，
申请(专利权)人：河南芯睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41