一种面向电源管理芯片的封装结构制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封装本体的保护组件，所述保护组件上设置有清理芯片封装本体与电路板连接处灰尘的除尘组件，所述保护组件上设置有对芯片封装本体散热的散热组件，本发明专利技术的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，可以保护芯片封装本体，避免与其他器件发生碰撞挤压导致芯片封装本体损坏，同时可以对芯片封装本体与电路板连接处的灰尘进行清理，避免灰尘对芯片封装本体产生影响，另外可以对芯片封装本体进行散热，避免温度过高对芯片封装本体产生影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
一种面向电源管理芯片的封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，智能电子产品已逐渐走进人们的生活，尤其应用在电源管理工作，可以提高人们的生活舒适感，应用在电源管理中的芯片是决定性能的决定性因素，芯片在生产完成后，需要进行芯片封装，并且安装在电路板上，目前的芯片采用塑料材质封装，在使用时容易与其他器件碰撞，造成封装损坏，另外在封装后的芯片安装在电路板上时，芯片与电路板的连接处经常堆积灰尘，如果不及时清理，灰尘会使芯片与电路板之间接触不良，同时给维修拆卸带来困扰；目前的芯片封装在使用时散热效果极差，虽然一些电路板上会安装散热扇，但是散热扇在电路板上占据的面积较大。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封装本体的保护组件，所述保护组件上设置有清理芯片封装本体与电路板连接处灰尘的除尘组件，所述保护组件上设置有对芯片封装本体散热的散热组件。
[0005]所选的，所述保护组件包括保护壳，所述保护壳的一端为通槽，所述保护壳的一端底部安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与电路板贯穿连接，所述保护壳的表面开设有散热槽。
[0006]所选的，所述保护壳上贯穿螺接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端固定安装有稳定块，所述芯片封装本体上安装有支撑筋，所述稳定块与芯片封装本体活动挤压连接。
[0007]所选的，所述除尘组件包括第三螺纹杆，所述第三螺纹杆的底部转动安装有转盘，所述转盘固定装配在芯片封装本体上，所述保护壳上固定安装有保护环，所述保护环为环形，所述保护环的内部固定安装有螺纹环，所述螺纹环与第三螺纹杆转动螺接在一起。
[0008]所选的，所述第三螺纹杆上固定安装有异形齿轮，所述芯片封装本体上固定安装有固定座，所述固定座上转动安装有连接杆，所述固定座的内部固定安装有扭簧，所述连接杆与扭簧固定连接，所述连接杆的一端与异形齿轮活动挤压连接，所述连接杆与异形齿轮相互挤压的一端为圆弧形设计。
[0009]所选的，所述连接杆远离异形齿轮的一端固定安装有清理板，所述清理板的底部固定安装有清理块，所述清理块为绒毛材质，所述清理块在芯片封装本体与电路板的连接处转动。
[0010]所选的，所述散热组件包括密封筒，所述密封筒至少为两个固定装配在芯片封装本体上，所述保护壳的底部固定安装有密封杆，所述密封筒的内部开设有第二密封槽，所述
密封杆在第二密封槽的内部密封滑动。
[0011]所选的，所述密封筒的内部开设有第一密封槽，所述保护壳的底部固定安装有液压杆，所述液压杆的输出端为滑动杆，所述滑动杆远离液压杆的一端固定安装有活塞块，所述活塞块在第一密封槽的内部密封滑动，所述第二密封槽上开设有连通槽，所述第一密封槽通过连通槽与第二密封槽连通连接在一起。
[0012]所选的，所述密封筒的一侧安装有第一导气管，所述第一导气管的一端贯穿密封筒的内壁，所述第一导气管的一端与第二密封槽连通连接，所述第一导气管为L形，所述密封筒的一侧安装有第二导气管，所述第二导气管的一端贯穿密封筒的内壁，第二导气管的一端与第二密封槽连通连接，两个所述密封筒通过第二导气管连通连接在一起，所述第一导气管、第二导气管上连通安装有排气口，所述第一导气管上的排气口位于芯片封装本体的表面。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、将保护壳通过第一螺纹杆装配在电路板上，同时，第三螺纹杆将插入到螺纹环的内部，然后转动第二螺纹杆，第二螺纹杆在保护壳上螺接转动，第二螺纹杆带动一端的稳定块移动，稳定块将与芯片封装本体挤压连接，保持芯片封装本体的稳定性，保护壳对芯片封装本体起到保护作用，避免芯片封装本体使用的过程中，与其他器件发生碰撞挤压，导致芯片封装本体损坏。
[0014]2、保护壳与芯片封装本体靠近安装时，第三螺纹杆通过螺纹环转动，螺纹环通过转盘在芯片封装本体上转动，螺纹环转动时带动异形齿轮转动，异形齿轮转动挤压连接杆，连接杆在固定座上转动，连接杆带动清理板转动，清理板带动清理块发生位移，清理块可以将芯片封装本体与电路板连接处的灰尘清理掉，另外在密封杆插入到密封筒内部的第二密封槽上，不但对保护壳安装时起到定位作用，另外密封杆插入到第二密封槽内部时，密封杆将挤压第二密封槽内部的空气，第二密封槽内部的空气涌向第二导气管以及第一导气管，第二导气管以及第一导气管内部的空气将通过排气口喷出，空气从第一导气管上的排气口喷出可以对芯片封装本体与电路板连接处的灰尘吹掉，可以将芯片封装本体与电路板连接处的灰尘吹掉，避免灰尘粘附的过于牢固，导致清理块无法清理干净，由此可以避免灰尘使芯片与电路板之间接触不良，同时避免给维修拆卸带来困扰。
[0015]3、在芯片封装本体使用时需要散热时，启动液压杆，液压杆的输出端带动滑动杆移动，滑动杆带动活塞块在第一密封槽的内部移动，活塞块将挤压第一密封槽内部的空气移动，第一密封槽内部的空气将通过连通槽涌向第一导气管、第二导气管，第一导气管以及第二导气管通过排气口将空气喷出，可以对芯片封装本体进行散热，散热组件不但在电路板上占据的的面积较小，同时对电路板进行有效散热，避免温度过高对芯片封装本体产生影响。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种面向电源管理芯片的封装结构的整体结构示意图；图2为本专利技术一种面向电源管理芯片的封装结构的局部结构示意图；图3为本专利技术一种面向电源管理芯片的封装结构的局部剖视图其一；图4为本专利技术一种面向电源管理芯片的封装结构的局部剖视图其二；
图5为本专利技术一种面向电源管理芯片的封装结构的除尘组件局部结构示意图；图6为本专利技术一种面向电源管理芯片的封装结构的局部剖视图其三；图7为本专利技术一种面向电源管理芯片的封装结构的散热组件局部剖视图其一；图8为本专利技术一种面向电源管理芯片的封装结构的散热组件局部剖视图其二；图9为本专利技术一种面向电源管理芯片的封装结构的图8中A部分放大图。
[0017]图中：1、电路板；2、芯片封装本体；3、保护组件；31、保护壳；32、第一螺纹杆；33、散热槽；34、第二螺纹杆；35、支撑筋；36、稳定块；4、除尘组件；41、第三螺纹杆；42、保护环；43、连接杆；44、螺纹环；45、固定座；46、清理板；47、异形齿轮；48、清理块；5、散热组件；51、密封筒；52、第一导气管；53、第二导气管；54、密封杆；55、液压杆；56、滑动杆；57、排气口；58、第一密封槽；59、第二密封槽；510、连通槽。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）上安装有芯片封装本体（2），所述电路板（1）上安装有保护芯片封装本体（2）的保护组件（3），所述保护组件（3）上设置有清理芯片封装本体（2）与电路板（1）连接处灰尘的除尘组件（4），所述保护组件（3）上设置有对芯片封装本体（2）散热的散热组件（5），所述保护组件（3）包括保护壳（31），所述除尘组件（4）包括传动组件、旋转组件以及清理组件，所述传动组件设置在保护壳（31）上，所述旋转组件设置在芯片封装本体（2）上，所述保护壳（31）与芯片封装本体（2）安装拆卸时传动组件驱动旋转组件工作，所述旋转组件驱动清理组件清理灰尘，所述散热组件（5）包括驱动组件以及排气组件，所述驱动组件通过排气组件进行抽气以及排气，所述排气组件将驱动组件产生的气体抽入以及排出对芯片封装本体（2）进行散热，所述排气组件与清理组件相互配合清理芯片封装本体（2）上的灰尘。2.根据权利要求1所述的一种面向电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述保护壳（31）的一端为通槽，所述保护壳（31）的一端底部安装有第一螺纹杆（32），所述第一螺纹杆（32）与电路板（1）贯穿连接，所述保护壳（31）的表面开设有散热槽（33）。3.根据权利要求2所述的一种面向电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述保护壳（31）上贯穿螺接有第二螺纹杆（34），所述第二螺纹杆（34）的一端固定安装有稳定块（36），所述芯片封装本体（2）上安装有支撑筋（35），所述稳定块（36）与芯片封装本体（2）活动挤压连接。4.根据权利要求1所述的一种面向电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述旋转组件包括第三螺纹杆（41），所述第三螺纹杆（41）的底部转动安装有转盘，所述转盘固定装配在芯片封装本体（2）上，所述传动组件包括保护环（42），所述保护环（42）固定安装在保护壳（31）上，所述保护环（42）与第三螺纹杆（41）活动连接，所述第三螺纹杆（41）上固定安装有异形齿轮（47），所述清理组件包括固定座（45），所述固定座（45）固定安装在芯片封装本体（2）上，所述固定座（45）上转动安装有连接杆（43），所述连接杆（43）的一端与异形齿轮（47）活动挤压连接，所述连接杆（43）远离异形齿轮（47）的一端固定安装有清理板（46），所述清理板（46...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭光超，
申请(专利权)人：河南芯睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：