一种面向电源管理芯片的封装结构制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封装本体的保护组件，所述保护组件上设置有清理芯片封装本体与电路板连接处灰尘的除尘组件，所述保护组件上设置有对芯片封装本体散热的散热组件，本发明专利技术的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，可以保护芯片封装本体，避免与其他器件发生碰撞挤压导致芯片封装本体损坏，同时可以对芯片封装本体与电路板连接处的灰尘进行清理，避免灰尘对芯片封装本体产生影响，另外可以对芯片封装本体进行散热，避免温度过高对芯片封装本体产生影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
一种面向电源管理芯片的封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，智能电子产品已逐渐走进人们的生活，尤其应用在电源管理工作，可以提高人们的生活舒适感，应用在电源管理中的芯片是决定性能的决定性因素，芯片在生产完成后，需要进行芯片封装，并且安装在电路板上，目前的芯片采用塑料材质封装，在使用时容易与其他器件碰撞，造成封装损坏，另外在封装后的芯片安装在电路板上时，芯片与电路板的连接处经常堆积灰尘，如果不及时清理，灰尘会使芯片与电路板之间接触不良，同时给维修拆卸带来困扰；目前的芯片封装在使用时散热效果极差，虽然一些电路板上会安装散热扇，但是散热扇在电路板上占据的面积较大。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）上安装有芯片封装本体（2），所述电路板（1）上安装有保护芯片封装本体（2）的保护组件（3），所述保护组件（3）上设置有清理芯片封装本体（2）与电路板（1）连接处灰尘的除尘组件（4），所述保护组件（3）上设置有对芯片封装本体（2）散热的散热组件（5），所述保护组件（3）包括保护壳（31），所述除尘组件（4）包括传动组件、旋转组件以及清理组件，所述传动组件设置在保护壳（31）上，所述旋转组件设置在芯片封装本体（2）上，所述保护壳（31）与芯片封装本体（2）安装拆卸时传动组件驱动旋转组件工作，所述旋转组件驱动清理组件清理灰尘，所述散热组件（5）包括驱动组件以及排气组件，所述驱动组件通过排气组件进行抽气以及排气，所述排气组件将驱动组件产生的气体抽入以及排出对芯片封装本体（2）进行散热，所述排气组件与清理组件相互配合清理芯片封装本体（2）上的灰尘。2.根据权利要求1所述的一种面向电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述保护壳（31）的一端为通槽，所述保护壳（31）的一端底部安装有第一螺纹杆（32），所述第一螺纹杆（32）与电路板（1）贯穿连接，所述保护壳（31）的表面开设有散热槽（33）。3.根据权利要求2所述的一种面向电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述保护壳（31）上贯穿螺接有第二螺纹杆（34），所述第二螺纹杆（34）的一端固定安装有稳定块（36），所述芯片封装本体（2）上安装有支撑筋（35），所述稳定块（36）与芯片封装本体（2）活动挤压连接。4.根据权利要求1所述的一种面向电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述旋转组件包括第三螺纹杆（41），所述第三螺纹杆（41）的底部转动安装有转盘，所述转盘固定装配在芯片封装本体（2）上，所述传动组件包括保护环（42），所述保护环（42）固定安装在保护壳（31）上，所述保护环（42）与第三螺纹杆（41）活动连接，所述第三螺纹杆（41）上固定安装有异形齿轮（47），所述清理组件包括固定座（45），所述固定座（45）固定安装在芯片封装本体（2）上，所述固定座（45）上转动安装有连接杆（43），所述连接杆（43）的一端与异形齿轮（47）活动挤压连接，所述连接杆（43）远离异形齿轮（47）的一端固定安装有清理板（46），所述清理板（46...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭光超，
申请(专利权)人：河南芯睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：