一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法，属于点胶加工技术领域，本发明专利技术提供了一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法，包括底座，底座的上方安装有导向架，导向架的中部安装有点胶机构，点胶机构通过第一支撑架安装在导向架的内部。通过在底座的上方中部安装有传送机构，且传送机构为对称安装在底座两侧的条状传送装置，并通过第一电动推杆带动传送带和第二电机在底座的中部进行移动，改变两个传送机构之间的传动宽度便于对不同的宽度的芯片进行传动，便于提高装置的传送效率，且通过传送机构上的定位机构进行边缘的防护，避免芯片在传送的过程中出现偏移，保证芯片的稳定传动，便于进行准确高效的点胶工作。的点胶工作。的点胶工作。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法


[0001]本专利技术涉及一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法，属于点胶加工


技术介绍

[0002]PCB板上的芯片在进行焊接工作前，需要点胶装置对PCB板上的芯片位置进行点胶固定，保证PCB板上的芯片在被焊接加工时，位置更精准、牢固，且使芯片与PCB板体的适配度更好。
[0003]现有的用于PCB板上芯片的点胶装置在使用时仍然存在着许多不足之处，通常芯片在传送带上传送的过程中容易发生晃动，在传送结束后需要对芯片进行重新定位，之后才能点胶，导致点胶的效率很低，另外，现有的点胶装置，都是需要将芯片通过传动带移动到某个具体位置之后，将芯片从传送带上移出，进而再进行点胶，无法在传送的过程中进行点胶，这就需要工作台的尺寸非常大，提高了占地面积，并且传动带仅能传送固定尺寸的芯片，适应性差，且现有的点胶装置上的点胶嘴只能对同种厚度、面积大小的PCB板上的芯片进行点胶固定工作，适配性差，点胶装置上的部件可调节移动的范围小，使用的灵活性差。
[0004]公开号为CN21372748本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电源管理芯片的高效点胶装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方安装有导向架（2），所述导向架（2）的中部安装有点胶机构（3），所述点胶机构（3）通过第一支撑架（36）安装在导向架（2）的内部，且第一支撑架（36）的底部连接有出胶机构（6），所述底座（1）的上方设有对称安装的传送机构（4），所述传送机构（4）上连接有定位机构（5）；所述点胶机构（3）包括储胶筒（31），所述储胶筒（31）的底部安装有出胶头（32），所述储胶筒（31）的上端连接有进胶管（35），所述储胶筒（31）的内部设有加热螺旋（33），所述加热螺旋（33）的上方齿轮连接有第一电机（34）；所述传送机构（4）包括传送带（41），所述传送带（41）的两端安装有转动轴（42），转动轴（42）的一侧安装有第一齿轮（43），所述第一齿轮（43）的下方安装有第二齿轮（44），所述第二齿轮（44）的一侧安装有第二电机（45），所述转动轴（42）和第二电机（45）的外侧安装有第二支撑架（46），所述第二支撑架（46）的中部固定连接有第一电动推杆（47），所述第一电动推杆（47）的另一端固定在底座（1）上。2.根据权利要求1所述的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置，其特征在于：所述定位机构（5）包括连接架（51），所述连接架（51）套接在转动轴（42）一侧，所述连接架（51）的上端连接有两个第二电动推杆（54），定位板（55）位于两个第二电动推杆（54）之间，且两个第二电动推杆（54）的端部均与定位板（55）连接。3.根据权利要求2所述的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置，其特征在于：所述连接架（51）的一侧还连接有垫板（52），所述垫板（52）为U字状安装在底座（1）的上表面并垫放传送带（41）的底部，且所述传送带（41）的底部两侧转动连接有滚轴（53），所述垫板（52）的长度值与传送带（41）的长度值一致。4.根据权利要求3所述的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置，其特征在于：所述出胶机构（6）包括支撑筒（61）所述支撑筒（61）的外侧固定安装有第三支撑架（67），并通过第三支撑架（67）连接在第一支撑架（36）上，所述支撑筒（61）的内部安装有弹簧（62），所述弹簧（62）的底端连接有伸缩杆（63），所述伸缩杆（63）的一侧连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈福操，
申请(专利权)人：河南芯睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：