【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体晶片清洗装置
，具体涉及一种半导体晶片清洗提篮。
技术介绍
半导体生产过程中对硅片的清洗过程是必不可少的。所谓清洗是指硅片表面杂质的清除、定点定向腐蚀等。目前，硅片生产过程中专用的方形聚四氟乙烯花篮，因其结构固定，容量小，生产效率低，占用大量的空间且成本较高；而且硅片边缘接触面积大，在一些清洗环节又会引起大范围的边缘腐蚀印记，导致产品失效。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供了一种适用于静止和抖动状态下的半导体晶片清洗花篮。本技术为解决上述技术问题采用如下技术方案，一种半导体晶片清洗花篮，其特征在于包括一个中部设有晶片槽的底座、两个与底座侧壁通过螺钉连接套合的侧支架、一个固定于侧支架上部的提杆和两个固定于侧支架中部的档杆，其中晶片槽两侧的底座上分别设有与晶片相配的晶片齿，侧支架的中间部位设有与提杆相连的提杆架，提杆架的两侧设有对称于提杆架的挡杆架，挡杆架的上部设有与挡杆相配的挡杆槽，挡杆通过螺母固定于挡杆架的挡杆槽内，该挡杆上设有与晶片相配的晶片齿。进一步优选，所述的半导体晶片为圆形半导体晶片。进一步优选，所述的底座上设有漏液孔。进一步优选，所述提杆架的上部设有固定槽，提杆的两侧分别通过设置于提杆上的通孔活动安装于提杆架的固定槽内。本技术与现有技术相比具有以下优点：花篮载片量显著增加，减少了人员反复清洗的作业量；挡杆可自由从侧支架上取出，方便晶片的装载和取出；晶片槽的旁边设有漏液孔，尽可能少的使清洗液残留在花篮上，提高清洗质量；镂空设计的侧支架使得清洗液能更好的在硅片上流动，清洗效果比目前常用标准花篮更佳，且花篮与硅片的接触面更小...
【技术保护点】
一种半导体晶片清洗花篮，其特征在于包括一个中部设有晶片槽的底座、两个与底座侧壁通过螺钉连接套合的侧支架、一个固定于侧支架上部的提杆和两个固定于侧支架中部的档杆，其中晶片槽两侧的底座上分别设有与晶片相配的晶片齿，侧支架的中间部位设有与提杆相连的提杆架，提杆架的两侧设有对称于提杆架的挡杆架，挡杆架的上部设有与挡杆相配的挡杆槽，挡杆通过螺母固定于挡杆架的挡杆槽内，该挡杆上设有与晶片相配的晶片齿。
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片清洗花篮，其特征在于包括一个中部设有晶片槽的底座、两个与底座侧壁通过螺钉连接套合的侧支架、一个固定于侧支架上部的提杆和两个固定于侧支架中部的档杆，其中晶片槽两侧的底座上分别设有与晶片相配的晶片齿，侧支架的中间部位设有与提杆相连的提杆架，提杆架的两侧设有对称于提杆架的挡杆架，挡杆架的上部设有与挡杆相配的挡杆槽，挡杆通过螺母固定于挡杆架的挡杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜志民，王一宇，郭立洲，
申请(专利权)人：河南芯睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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