【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体LED发光二极管照明用线路板，特别涉及一种LED灯具用线路板。
技术介绍
当前，有多个LED发光二极管连接在线路板上的灯具中，亮度已经于普通灯泡相当甚至高于普通灯泡，但是随之而来的就是集成在线路板上的多个LED发光二极管的散热问题，怎样解决此散热问题成为厂商研究的重点。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足而提供一种散热充分的LED 灯具用线路板。本技术的目的是这样实现的包括安装LED发光二极管的线路板基板，其特征在于在线路板基板上设置有一层铜片，在所述的铜片上制做线路图时用酸腐蚀出的线条为绝缘部分，非绝缘部分在线路板基板上剩余的铜片为线路的导线部分，每个LED发光二极管以剩余的铜片为导线连接设置在线路板基板上，导线部分的剩余在线路板的铜片面积大于酸腐蚀出的线条的绝缘部分。所述的线路板基板上面镀有真空镀膜层，LED发光二极管管脚依次穿过真空镀膜层，起到反射光的作用提高灯的亮度和线路板基板焊接在剩余铜片上，LED发光二极管产生的热量通过占整个线路板基板大部分面积的剩余的复铜片进行传热。在线路板基板下面还设置有铝铸压散热器，铝铸压散热器...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯具用线路板，包括安装ＬＥＤ发光二极管（２）的线路板基板（１），其特征在于：在线路板基板（１）上设置有一层铜片，在所述的铜片上制做线路图时用酸腐蚀出的线条（８）为绝缘部分，非绝缘部分在线路板基板（１）上剩余的铜片（３）为线路的导线部分，每个ＬＥＤ发光二极管（２）以剩余的铜片（３）为导线连接设置在线路板基板（１）上，导线部分的剩余的铜片（３）面积大于酸腐蚀出的线条（８）的绝缘部分。
【技术特征摘要】
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