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软硬复合线路板及其制造方法技术
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文档序号:10315644
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本发明公开一种软硬复合线路板及其制造方法。该制造方法提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板,其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口,且开口暴露出软性线路板的一部分。形成多个第一导电通孔于绝缘层中,其中各第一导电通孔的一端连接...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。
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