本发明专利技术其中一个实施例提供的印刷线路板（１１），该印刷线路板（１１）上线路图案其中由阻焊剂涂层膜（ＳＲ）所限定的暴露部（ＥＸ）形成倒装安装方式的半导体器件结合用电极（１２），其中该电极（１２）包括在线路图案（１２Ｐ）的线宽方向上展开用以形成该电极的扩展部（１２ａ）。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术其中一个实施例涉及一种具有要在其上采用倒装法结合半导体器件用的各 电极的印刷线路板，每个电极均形成于由阻焊剂(solder resist)涂层膜所限定的线路 图案的暴露部位。
技术介绍
在便于携带的小尺寸的电子设备中，广泛使用通过倒装结合法将诸如裸芯片(bare chip)这类半导体器件安装于设备内部的电路板上的技术。至于电路板中所用的印刷 线路板，使用的是具有要用于倒装结合法的电极的印刷线路板，该印刷线路板中的各 电极均形成于线路图案其中由阻焊剂涂层膜所限定的暴露部位。包覆有阻焊剂涂层膜 的印刷线路板设有线路图案区域，其中有在预定方向上排列的多个线路图案暴露来形 成倒装结合法用的电极形成部。需要的话，用作各电极的暴露的线路图案用诸如镍/ 金合金或者锡这类金属加上镀层。这样形成的各暴露电极分别具有其短边与线宽相对应的长方形形状。因此，当ic 芯片倒装结合到所设有的各电极分别呈长方形形状的印刷线路板上时，IC芯片其中呈 例如球状形状的焊料凸起(solder bump)将会随电极的长方形形状变形为相应的长方 形。该凸起的短边随线宽方向变形，其长边则沿线长方向拉长，从而线宽的形状相对 小于(窄于)线长方向的形状。因而，焊料其线宽方向上的结合面积或沾湿扩展面积 (wet-spreading area)将远远小于焊料其线长方向上的结合面积或沾湿扩展面积。换 言之，IC芯片其钝化侧焊料的结合面积或沾湿扩展面积和印刷线路板其电极侧焊料的 结合面积或沾湿扩展面积彼此间会有很大的差异。总体而言，尽管IC芯片下面设有诸如孔型树脂(underfill resin)这类缓冲材料来 加强结合部，但半导体器件的焊料结合部的长期结合可靠性会因坏境温度变化所造成 的应力累积而降低。该应力随IC芯片的硅部和印刷线路板的树脂部两者间的热膨胀系数差异而产生。该应力的累积会导致焊料结合部出现裂纹。这种情况下，由于焊料凸 起其形状在起到电极作用的线路其长度方向和宽度方向上有所不同，而且IC芯片其钝 化侧焊料的结合面积或沾湿扩展面积和印刷线路板其电极侧焊料的结合面积或沾湿扩 展面积彼此间有很大的差异，因而IC芯片其钝化侧的焊料凸起结合部附近相对于热应 力变弱。对于处理这样一种缺陷的技术，有一种用于形成印刷线路板的焊料盘(pad)从而 焊料盘的中心部产生堆积这种技术。该项技术可应用于诸如QFP这类IC芯片包覆有 模制树脂这种类型，但难以应用该技术来安装需要进行电极处理用于形成按微米级间 距配置的各电极的裸芯片。举例来说，日本实开平5-28073号公报披露了这样一种技 术。如上所述，印刷电路板设有其上以倒装方式结合半导体器件的各电极。各电极形 成于线路图案其中由阻焊剂涂层膜所限定的暴露部。由于IC芯片其钝化侧焊料沾湿扩 展面积和印刷线路板其电极侧焊料沾湿扩展面积彼此间焊料凸起形状有所不同，因而 其两者间的差异引起IC芯片的钝化膜和焊料凸起结合部附近相对于热应力变弱这种 倒装结合法技术课题。
技术实现思路
本专利技术其目的在于提供一种解决由于电极形状造成焊料结合表面上焊料有所偏差 这种不利，能够进行可靠的焊料结合，并提高其上面在线路图案其中由阻焊剂涂层膜 所限定的暴露部形成以倒装方式结合半导体器件用的电极的印刷线路板其长期可靠性 的印刷线路板。本专利技术其中一个方面提供的一种印刷线路板，该印刷线路板上在线路图案其中由 阻焊剂涂层膜所限定的暴露部形成有以倒装安装方式结合半导体器件用的各电极，其 中各电极分别包括在线路图案的线宽方向上展开用以形成结合半导体器件的电极的扩 展部。本专利技术其中另一方面是一种用于形成印刷线路板电极的方法，该印刷线路板上在 线路图案其中由阻焊剂涂层膜所限定的暴露部形成要以倒装安装方式结合半导体器件用的电极，该方法包括下列步骤通过在电极处设置在线路图案的线宽方向上展开的 扩展部，并通过包括扩展部，来形成半导体器件用的电极。本专利技术其中另一方面是一种硬盘装置，包括记录介质；用以旋转驱动记录介质的驱动机构；用以将数据写入记录介质并从记录介质当中读出数据的磁头；用以对磁头进行位置控制的驱动机构；以及用以控制各个驱动机构的电路基板，该电路基板配置为其中包括其上安装有要进行倒装安装的半导体器件的部件安装单元，而且该部件安 装单元的电极由线路图案其中由阻焊剂涂层膜所限定的暴露部形成，电极中包括在暴露部处通过在横跨所暴露的线路图案其长度方向的方向上突起所形成的扩展部。本专利技术另外的目的和优势将在下面的说明中给出，其中一部分会由该说明变得显 而易见，或者可通过本专利技术的实践来了解。可以利用下文中具体给出的手段和组合来 实现本专利技术的目的和优势。附图说明结合并构成说明书其中一部分的附示本专利技术各实施例，与上面给出的总体说 明和下面给出的对各实施例的具体说明一起用于说明本专利技术的原理。 图1是示出本专利技术实施例的印刷线路板其电极结构的平面图。 图2是图1所示的电极结构其中一部分的放大平面图。 图3是沿图2中所示的X-X线的侧向剖视图。 图4是沿图2中所示的Y-Y线的侧向剖视图。 图5是示出可适用于本专利技术实施例的另一电极形状的平面图。 图6是示出可适用于本专利技术实施例的又一电极形状的平面图。 图7是示出应用本专利技术结构的硬盘装置其配置的分解立体图。具体实施例方式下面参照附图说明本专利技术的各个实施例。下文将参照附图说明苯专利技术实施观。图7示迅M:安装有采用本专利技术印刷线路 板组成的电路板的硬盘装置的配置。硬盘装置8配置为包括装置主体10和控制电路板11。主体10其中包括具有顶壁17a、底壁17b、以及侧壁17c的壳体17，和存放于 壳体17中的磁盘21、主轴电动机22、磁头23、磁头致动器24、以及声音线圈电动机 25等。控制电路板11具有与从主体10的底壁17b所突出的突起部(未图示)相接合的 接合孔h，并且在接合孔h与底壁17b的突起部接合的状态下安装于壳体17底面的外 部。控制电路板11容纳对壳体17中所存放的硬件进行控制的功能电路，利用磁头23 将数据写入磁盘21中，并且从磁盘21当中读出数据。就该功能电路其中一个组成部 分来说，裸芯片结构的半导体器件20以倒装方式安装以便设置于控制电路板11上规 定的部件安装部PB上。通过使用本专利技术其中一个实施例的印刷线路板来构成设置有部件安装部PB的控 制电路板11。图1至图4分别示出本专利技术其中一个实施例的印刷线路板的部件安装部PB中配置 的焊料结合结构。图1示出本专利技术实施例的图7所示的印刷钱路板11中设置的部件安装部PB其中 一部分在IC芯片20去除之后的放大图。如图1所示，印刷线路板11具有暴露部EX,该暴露部EX中设置有多个要进行 倒装安装的半导体器件(本例中为芯片20)结合用电极。电极12由部件安装面或部 件安装部PB上的阻焊剂涂层膜SR所限定的暴露部EX中露出的线路图案部所形成。 诸如图3、图4和图7所示具有裸芯片结构的IC芯片20这类半导体器件通过在电极 12上焊接来结合。图2示出部位PB其中在印刷线路板11上形成有3个电极12的部分PA的放大图。 如图2所示，每个电极12都有在线路板U上所形成的线路图案12P的线宽方向 上扩展的扩展部12a，而且每个电极12在扩展部12a处配置作为IC芯片20用的结合 电极。各本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷线路板，包括线路图案，该线路图案包括由阻焊剂涂层膜限定的暴露部用以形成以倒装安装方式结合半导体器件用的电极，其特征在于，该电极包括在该线路图案的线宽方向上展开用以形成该电极的扩展部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：平元修二，青木慎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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