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一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元及不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。