一种二氧化硅型塞孔油墨及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种二氧化硅型塞孔油墨及其制备方法，涉及塞孔树脂技术领域。所述塞孔油墨包括以下重量份组分：环氧树脂25-40份，缩水甘油类活性稀释剂10-15份，潜伏型固化剂3-5份，咪唑型固化促进剂0.5-1.5份，无机粉体45-60份；所述无机粉体由粒径为微米级二氧化硅粉体和粒径为纳米级二氧化硅粉体组成；所述无机粉体中纳米级二氧化硅粉体的质量百分比为1-6％。本发明专利技术的二氧化硅型塞孔油墨流动性好、触变性稳定，适合高厚径比的HDI板塞孔要求，解决高厚径比的HDI板塞孔常出现凹陷或内部空洞的问题，塞孔固化后与铜面结合良好，其表面可镀性好，不会出现龟裂或分层等现象，并且固化后具有优异的耐热性、良好的电性能、力学性能和低吸水率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及塞孔树脂
，尤其设及一种适用高厚径比皿I板使用的二氧化 娃做填料的塞孔树脂油墨及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着电子产品向便携式、高可靠性、多功能化与低成本方向展，印制电路 板高密度互连技术化i曲DensityInterconnectTechnology,皿I)设计越来越普遍。皿I 技术最初是由日本、美国上世纪九十年代初期开创应用，该技术是在常规的PCB中引入了 盲埋孔与精细的线宽、线距，使得PCB实现薄型多层、高密度互连、高精细化和高可靠性及 低成本化，促进了电子产品的发展。 树脂油墨塞孔在PCB产业里面的应用越来越广泛，在层数高，板子厚的产品上优 势更明显。塞孔的目的是为了获得更大的布线面积，避免外层线路讯号的受损，作为上层 迭孔结构的基底，符合客户特性阻抗的要求。随着皿I高密度积层线路板工艺的发展与进 步，皿I板从单一轻薄小的移动通讯便携式设备领域扩展到大尺寸、高厚度的高端的电信设 备等领域。运些大尺寸、高厚度的皿I板的制作工艺提出了很多新的要求，其板厚和孔密度 的增加，孔径不断减少，如一些PCB板厚度可达6mm，通孔孔径可小至0. 2mm，即板厚孔径比 AR(AspectRatio)值越来越大，经常达到10:1甚至12:1。因此对塞孔树脂油墨的塞孔能力 提出了更高的要求，同时要求塞孔树脂油墨固化后要具有高耐热性、高绝缘性、低介电常数 等性能，能够与皿I板基材性能相匹配。通常，内层塞孔的方法主要有电锻填孔和树脂塞孔 两种。电锻塞孔的耗能大、毒害性大、成本高。而树脂塞孔适用小孔间距，可减小板的面积， 解决导线与布线的问题，提高布线密度，满足皿I产品薄介质层需求的设计要求，避免后续 流程中盲孔出现孔无铜的问题，能够提高产品的可靠性。树脂塞孔能够解决使用绿油塞孔 或者压合填树脂所不能解决的问题。因此，树脂塞孔工艺对于大尺寸、高厚度的皿I板的发 展至关重要。 塞孔工艺中使用的塞孔油墨，按溶剂的添加与否，分为微量溶剂型与无溶剂型两 类。微量溶剂型的塞孔树脂油墨即添加溶剂W降低其粘度，便于丝网印刷塞孔，但后续的 烘烤热固化过程中由于溶剂会挥发掉，使得孔内的树脂油墨产生严重的体积收缩，完全固 化后填塞孔的两端会有明显的凹陷问题。如果溶剂型塞孔树脂油墨中溶剂的含量过高时， 又很容易出现空桐、气泡、爆孔等问题。同时生产过程中存在挥发性有机化合物污染，危害 工作人员的健康。而无溶剂型的塞孔树脂油墨由于不含溶剂，无上述问题。因此，无溶剂型 的塞孔树脂油墨已成为主要的发展趋势。塞孔树脂油墨与皿I技术都兴起于日本，在塞孔 树脂技术的研发与使用方面也遥遥领先。而国内无溶剂塞孔树脂油墨产品很多都处于研发 调试阶段，现有的国塞孔树脂油墨产品普遍存在性能不佳的问题，主要反映在：1、油墨流动 性、触变性差难W满足皿I板高孔径比塞孔要求，经常出现溢流不满现象；2、固化程度差异 大，固化不完全，存在较多的气泡和空桐，固化物性能难与皿I板相匹配；3、固化物电性能 差，难W满足当前高频皿I板的要求。
技术实现思路
本专利技术针对现有的塞孔树脂油墨存在的问题，开发一种高耐热性、高绝缘性、低介 电常数与低粘度触变性稳定，适用高厚径比皿I板的二氧化娃型塞孔油墨，W及该种塞孔 油墨的制备方法。 为实现上述目的，本专利技术采用W下技术方案： -种二氧化娃型塞孔油墨，包括W下重量份组分： 环氧树脂25-40份，缩水甘油类活性稀释剂10-15份，潜伏型固化剂3-5份，咪挫 型固化促进剂0. 5-1. 5份，无机粉体45-60份； 所述无机粉体由粒径为0.l-2um的微米级二氧化娃粉体和粒径为l-20nm的纳米 级二氧化娃粉体组成；所述无机粉体中纳米级二氧化娃粉体的质量百分比为1-6%。 优选的，所述微米级二氧化娃粉体和纳米级二氧化娃粉体均为粒状粉体。 优选的，所述环氧树脂的粘度为4-8Pa·s/25°C;所述环氧树脂选自双酪A型环氧 树脂、双酪F型环氧树脂、双酪S型环氧树脂、甲酪型酪醒环氧树脂、苯酪型酪醒环氧树脂和 特种环氧树脂中的至少一种；特种环氧树脂选自多官能度环氧树脂、海因树脂中一种或几 种混合物。 优选的，所述缩水甘油类活性稀释剂选自双酪A缩水甘油酸、双酪F缩水甘油酸、 下基缩水甘油酸、叔下基苯基缩水甘油酸、烷基缩水甘油酸和苯基缩水甘油酸中的至少一 种。 优选的，所述潜伏型固化剂选自双氯胺及其衍生物类固化剂、芳香族二胺类固化 剂及其衍生物类固化剂、有机酷阱类固化剂、有机酸酢类固化剂、路易斯酸-胺络合物类固 化剂、微胶囊类固化剂中的至少一种。其中，双氯胺衍生物类固化剂选自对甲基苯基双脈 盐酸盐或者乙酷脈胺中一种或者两种；芳香族二胺类固化剂选自二胺基二苯讽值DS)、二 胺基二苯甲烧值DM)、间苯二胺（mPDA)中的至少一种；有机酷阱类固化剂选自葵二酸二酷 阱、己二酸二酷阱、间苯二甲酸酷阱和对径基安息香酸酷阱中的至少一种；有机酸酢类固化 剂选自甲基内次甲基四氨邻苯二甲酸酢或者邻苯二甲酸酢中的至少一种；路易斯酸-胺络 合物类固化剂选自Ξ氣化棚-胺络合物。 优选的，所述咪挫型固化促进剂选自咪挫及其衍生物。 进一步的，所述咪挫型固化促进剂选自2-甲基咪挫及其衍生物、2-乙基-4-甲基 咪挫、2-乙基咪挫、2-苯基咪挫、1-氯乙基-2- ^烷基咪挫、1-氯乙基-2-乙基-4-甲基 咪挫、2-^烷基咪挫、2-十屯烷基咪挫、2-甲基咪挫与下基缩水甘油酸的加成物、2-甲基 咪挫与2-乙基己基缩水甘油酸的加成物、间苯二胺、二氨基二苯甲烧与咪挫的烙融混衍物 中的至少一种。 上述二氧化娃型塞孔油墨的制备方法包括W下步骤： S1 :按重量份，将称取的环氧树脂与缩水甘油类活性稀释剂、潜伏型固化剂与咪挫 型固化促进剂低速混合揽拌，得到混合物； S2 :将纳米级二氧化娃粉体加入步骤S1得到的混合物中揽拌均匀，然后继续添加 微米级二氧化娃粉体高速揽拌，混合均匀后制得二氧化娃型塞孔油墨。 进一步的，上述制备方法还包括步骤S3,将步骤S2制得的二氧化娃型塞孔油 墨置于分散机中揽拌3-8小时，然后用Ξ漉研磨机研磨Ξ遍W上至混合物料的粘度为 35-55化·s/25°C，再转移至真空揽拌机中，真空下揽拌2-6小时后，置于10°CW下溫度储 存。 优选的，所述步骤S1、S2和S3中，揽拌过程中混合物料的溫度控制在30°CW下。 本专利技术的有益效果体现在： 1)本专利技术通过使用粘度为4-8Pa·s/25°C的多官能度环氧树脂，在保证触变性的 前提下能够有效降低塞孔油墨的粘度，增加其交联密度，提高其固化物的聚合度和耐热性 (即高玻璃化转变溫度）。 2)本专利技术在塞孔树脂油墨中加入高环氧值的缩水甘油类活性稀释剂，能够有效调 节塞孔树脂油墨的粘度，可W满足一次性塞满不同孔径高AR的孔塞满，显著提高塞孔优良 率W及固化物性能。 3)本专利技术使用二氧化娃粉体作为主要的无机添加剂，由于二氧化娃粉体均匀性好 分散流变性优异，抗撕裂、抗张拉、抗老化，所W制得的塞孔树脂较现有的产品粘度低且触 变性稳定，固化后具有良好的力学性能。同时，二氧化娃化学性质稳定、耐酸碱腐蚀、高绝缘 性、低介电常数、低热膨胀系数，使塞孔树脂固化物具有优异的耐热性、良好的电性能和低 吸水率。4)与使用纳米本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二氧化硅型塞孔油墨，其特征在于，包括以下重量份组分：环氧树脂25‑40份，缩水甘油类活性稀释剂10‑15份，潜伏型固化剂3‑5份，咪唑型固化促进剂0.5‑1.5份，无机粉体45‑60份；所述无机粉体由微米级二氧化硅粉体和纳米级二氧化硅粉体组成；所述无机粉体中纳米级二氧化硅粉体的质量百分比为1‑6％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪，丁杰，郝意，
申请(专利权)人：深圳市板明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44