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本发明公开了一种电路板的制作方法，所述方法包括：在第一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔，在第二层压板的对应于所述空腔的区域加工出金属化通孔和表面贴图形；对第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层；将第一层压板和第二层压板进行...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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