一种具有散热结构的PCB电路板制造技术

技术编号:14376832 阅读:114 留言:0更新日期:2017-01-10 00:13
本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的PCB电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上锣出有凹槽,所述凹槽内嵌装有铝基板,所述铝基板上安装有电子元器件,电路板本体上设有与电子元器件导通的线路。本实用新型专利技术可将产热高的电子元器件置于铝基板上,利用铝基板及时将热量分散,提高电路板的工作可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有散热结构的PCB电路板
技术介绍
PCB电路板广泛应用于当今各个电子产品领域,是所有电子产品不可缺少的元件之一,也是每个电子产品的元件载体。PCB电路板上的大功率元件,工作时会产生大量的热,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。
技术实现思路
为克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种具有散热结构的PCB电路板。本技术为解决其技术问题采用的技术方案是:一种具有散热结构的PCB电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上锣出有凹槽,所述凹槽内嵌装有铝基板,所述铝基板上安装有电子元器件,电路板本体上设有与电子元器件导通的线路。进一步,所述凹槽底部中间位置锣空,凹槽底部周边采用盲锣结构以便托起铝基板。进一步,所述铝基板与电路板本体表面平齐。进一步,所述凹槽的壁部涂有导热胶。本技术的有益效果是:本技术的一种具有散热结构的PCB电路板,在电路板本体上锣出凹槽,并在凹槽中嵌装铝基板,可将产热高的电子元器件置于铝基板上,利用铝基板及时将热量分散,提高电路板的工作可靠性。附图说明图1是本技术的纵向截面图。具体实施方式参照图1,本技术的一种具有散热结构的PCB电路板,包括电路板本体1,所述电路板本体1上锣出有凹槽,所述凹槽内嵌装有铝基板2,所述铝基板2上安装有电子元器件,电路板本体1上设有与电子元器件导通的线路。通过把工作时产出热量高的电子元器件置于铝基板2上,利用铝基板2及时将热量分散,提高电路板的工作可靠性。所述凹槽底部中间位置锣空,凹槽底部周边采用盲锣结构以便托起铝基板2,使得铝基板2安装更加便捷。所述铝基板2置于凹槽中时与电路板本体1表面平齐。所述凹槽的壁部涂有导热胶,以进一步加快散热效率。以上所述,只是本技术的较佳实施例而已,本技术并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本技术的技术效果,都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种具有散热结构的PCB电路板

【技术保护点】
一种具有散热结构的PCB电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)上锣出有凹槽,所述凹槽内嵌装有铝基板(2),所述铝基板(2)上安装有电子元器件,电路板本体(1)上设有与电子元器件导通的线路。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的PCB电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)上锣出有凹槽,所述凹槽内嵌装有铝基板(2),所述铝基板(2)上安装有电子元器件,电路板本体(1)上设有与电子元器件导通的线路。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的PCB电路板,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:李先超汤功绩钱绍勇
申请(专利权)人:江门市奔力达电路有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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