散热装置及电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种散热装置及电路板，散热装置用于可插拔元件的散热，包括散热片、安装板及数个弹性件；所述散热片设于所述可插拔元件与所述安装板之间，且所述散热片与所述安装板活动连接；所述弹性件设于所述散热片与所述安装板之间，并对所述散热片施加朝向所述可插拔元件的力，以使得所述散热片与所述可插拔元件贴合在一起。本实用新型专利技术的技术方案，通过弹性件将散热片与可插拔元件压合在一起，有效保证了散热片与可插拔元件的接触面积，进而有效保证了散热效果；且由于弹性件的弹力相比于现有的锁合力较小，不会将可插拔元件过紧的压入电路板内，进而使得在拆除可插拔元件时，不需要较大的拔出力，极大地提升了可插拔元件拆除的便利性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯
，特别涉及一种散热装置及电路板。
技术介绍
随着通讯产品的高速发展，设备集成度也在不断的提高，设备内部的热流密度也越来越高，如何给敏感元器件散热成为通讯产品的关键技术之一。对于可插拔元件而言，现有的散热方式一般是在在散热装置与可插拔元件之间设置导热垫，以增加散热装置与可插拔元件之间的接触面积，进而提高散热效果。然而，这种散热方式需要将散热装置与电路板锁紧，这就导致可插拔元件被紧紧的压入电路板，进而导致可插拔模块拆除困难。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种散热装置，旨在有效保证散热效果的同时，方便可插拔模块拆卸。为实现上述目的，本技术提出的散热装置，用于可插拔元件的散热，包括散热片、安装板及数个弹性件；所述散热片设于所述可插拔元件与所述安装板之间，且所述散热片与所述安装板活动连接；所述弹性件设于所述散热片与所述安装板之间，并对所述散热片施加朝向所述可插拔元件的力，以使得所述散热片与所述可插拔元件贴合在一起。优选的，所述散热片远离所述安装板的一侧设有容置孔；所述散热片面向所述安装板的一侧设有通孔；所述容置孔与所述通孔连通，且同轴设置；所述容置孔的直径大于所述通孔的直径；一螺钉的螺纹部依次贯穿所述容置孔与所述通孔后，与所述安装板锁合连接；所述螺钉的螺帽容置于所述容置孔内，且所述容置孔的深度大于所述螺帽的厚度。优选的，所述弹性件为弹簧。优选的，所述螺钉的螺纹部依次贯穿所述容置孔、所述通孔与所述弹簧后，与所述安装板锁合连接。优选的，所述安装板上设有数个立柱，所述立柱远离所述安装板的一端设有螺纹孔；所述弹簧套设于所述立柱上；所述螺钉的螺纹部锁合于所述螺纹孔内。优选的，所述散热装置还包括至少一条热管；所述热管一端与所述散热片固定连接，另一端与所述安装板固定连接。优选的，所述热管与所述散热片以焊接的方式连接。优选的，所述热管与所述安装板以焊接的方式连接。此外，为了实现上述目的，本技术还提出一种电路板，包括本体、安装于所述本体上的元件及安装于所述本体上的散热装置；所述散热装置包括散热片、安装板及数个弹性件；所述散热片设于所述可插拔元件与所述安装板之间，且所述散热片与所述安装板活动连接；所述弹性件设于所述散热片与所述安装板之间，并对所述散热片施加朝向所述可插拔元件的力，以使得所述散热片与所述可插拔元件贴合在一起。优选的，所述安装板与所述本体固定连接。本技术的技术方案，通过弹性件将散热片与可插拔元件压合在一起，有效保证了散热片与可插拔元件的接触面积，进而有效保证了散热效果；且由于弹性件的弹力相比于现有的锁合力较小，不会将可插拔元件过紧的压入电路板内，进而使得在拆除可插拔元件时，不需要较大的拔出力，极大地提升了可插拔元件拆除的便利性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术散热装置与可插拔元件的装配示意图；图2为本技术散热装置一实施例的剖面结构示意图；图3为图2所示的散热装置与可插拔元件的装配示意图；图4为本技术散热装置另一实施例的剖面结构示意图；图5为本技术散热装置又一实施例与可插拔元件的分解示意。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提出一种用于给可插拔元件散热的散热装置。参照图1，图1为本技术散热装置与可插拔元件的装配示意图。本实施例的散热装置包括散热片100、安装板200及数个弹性件300；所述散热片100设于可插拔元件400与所述安装板200之间，且所述散热片100与所述安装板200活动连接；所述弹性件300设于所述散热片100与所述安装板200之间，并对所述散热片100施加朝向所述可插拔元件400的力，以使得所述散热片100与所述可插拔元件400贴合在一起。其中，所述散热片100可为翅片散热器等。所述安装板200可由导热性较好的钣金件制成。而所述弹性件300优选为弹簧。本实施例的技术方案，通过弹性件300将散热片100与可插拔元件400压合在一起，有效保证了散热片100与可插拔元件400的接触面积，进而有效保证了散热效果；且由于弹性件300的弹力相比于现有的锁合力较小，不会将可插拔元件400过紧的压入电路板内，进而使得在拆除可插拔元件400时，不需要较大的拔出力，极大地提升了可插拔元件400拆除的便利性。进一步地，如图2及图3所示，图2为本技术散热装置一实施例的剖面结构示意图；图3为图2所示的散热装置与可插拔元件的装配示意图。在本实施例中，所述散热片100远离所述安装板200的一侧设有容置孔120；所述散热片100面向所述安装板200的一侧设有通孔140；所述容置孔120与所述通孔140连通，且同轴设置；所述容置孔120的直径大于所述通孔140的直径；一螺钉500的螺纹部520依次贯穿所述容置孔120与所述通孔140后，与所述安装板200锁合连接；所述螺钉500的螺帽540容置于所述容置孔120内，且所述容置孔120的深度大于所述螺帽540的厚度。具体地，在本实施例中，所述螺钉500的螺纹部520依次贯穿所述容置孔120、所述通孔140与所述弹簧后，与所述安装板200锁合连接。当所述散热装置未与可插拔元件400装配在一起时，在所述弹簧的弹力作用下，所述散热片100朝向远离所述安装板200的方向移动，至所述螺钉500的螺帽540抵靠于所述容置孔120的底部。而当将所述散热装置与所述可插拔元件400装配时，由于所述可插拔元件400的挤压，所述散热片100朝向靠近所述安装板200的方向移动，所述弹簧逐渐被压缩，弹力也逐渐增大，当所述散热装置安装到位后，所述弹簧被压缩量达到最大，弹力也相应的增加到最大，进而可以将所述散热片100紧紧的压在所述可插拔元件400的表面上，进而有效保证了所述散热片100与所述可插拔元件400的接触面积，保证了散热效果。进一步地，如图4所示，图4为本技术散热装置另一实施例的剖面结构示意图。本实施例与上述实施例的区别在于，所述安装板200上设有数个立柱220，所述立柱220远离所述安装板200的一端设有螺纹孔(为标示)；所述弹簧套设于所述立柱220上；所述螺钉500的螺纹部520锁合于所述螺纹孔内。本实施例可以实现与上述实施例相同的技术效果，在此不作赘述。进一步地，如图5所示，图5为本技术散热装置又一实施例与可插拔元件的分解示意。在本实施例中，为了进一步提升所述散热装置的散热效果，所述散热装置还包括至少一条热管600，优选每一散热片100对应设置两条热管600；所述热管600一端与所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用于可插拔元件的散热，其特征在于，包括散热片、安装板及数个弹性件；所述散热片设于所述可插拔元件与所述安装板之间，且所述散热片与所述安装板活动连接；所述弹性件设于所述散热片与所述安装板之间，并对所述散热片施加朝向所述可插拔元件的力，以使得所述散热片与所述可插拔元件贴合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于可插拔元件的散热，其特征在于，包括散热片、安装板及数个弹性件；所述散热片设于所述可插拔元件与所述安装板之间，且所述散热片与所述安装板活动连接；所述弹性件设于所述散热片与所述安装板之间，并对所述散热片施加朝向所述可插拔元件的力，以使得所述散热片与所述可插拔元件贴合在一起。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热片远离所述安装板的一侧设有容置孔；所述散热片面向所述安装板的一侧设有通孔；所述容置孔与所述通孔连通，且同轴设置；所述容置孔的直径大于所述通孔的直径；一螺钉的螺纹部依次贯穿所述容置孔与所述通孔后，与所述安装板锁合连接；所述螺钉的螺帽容置于所述容置孔内，且所述容置孔的深度大于所述螺帽的厚度。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述螺钉的螺纹部依次...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐战波，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44