一种可视挠性印制电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术属于挠性印制电路板领域，特别涉及一种可视挠性印制电路板。
技术介绍
挠性印制线路板材通常由导电铜层和绝缘基材粘合而成，印制电路板厂通过显影、蚀刻、层压、钻孔等方式，将挠性印制线路板材加工成具有特定线路布局、特定外形的挠性印制电路板。现有的挠性印制电路板都是以PI膜（Polyamid，又称聚酰胺或尼龙）为绝缘基材，PI膜虽然绝缘性较好，但透明度欠缺，不能满足现阶段某些客户对高透明度的挠性印制电路板的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种可视挠性印制电路板，更能满足控制面板制作商对于挠性印制电路板高透明度的要求。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种可视挠性印制电路板，包括导电铜层，还包括透明且绝缘的绝缘基材，该导电铜层的底面与绝缘基材贴合，导电铜层与绝缘基材相粘合处的导电铜层表面粗糙度小于或等于2微米。由于导电铜层与透明且绝缘的绝缘基材结合后，铜表面的粗糙度会传至绝缘基材表面，影响绝缘基材的透明度，为了保证附着导电铜层后绝缘基材的透明度，需限制导电铜层上与绝缘基材结合面的粗糙度小于或等于2微米，可以在制程中减少对绝缘基材表面的粗化，尽量保持绝缘基材原有的透明度。作为一种优选方式，所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层。PET膜又称为聚酯薄膜，透明度高，使用高透明度的PET膜替代传统的PI膜作为挠性印制电路板的绝缘基材，具有高透明度的特点。进一步地，还包括导电油墨层，该导电油墨层覆盖住导电铜层上的按键位置。进一步地，还包括由PET膜制成的PET保护层，所述导电油墨层位于导电铜层和PET保护层之间，导电铜层和...
【技术保护点】
一种可视挠性印制电路板，包括导电铜层（1），其特征在于，还包括透明且绝缘的绝缘基材，该导电铜层（1）的底面与绝缘基材贴合，导电铜层（1）与绝缘基材相粘合处的导电铜层（1）表面粗糙度小于或等于2微米。
【技术特征摘要】
1.一种可视挠性印制电路板，包括导电铜层（1），其特征在于，还包括透明且绝缘的绝缘基材，该导电铜层（1）的底面与绝缘基材贴合，导电铜层（1）与绝缘基材相粘合处的导电铜层（1）表面粗糙度小于或等于2微米。2.如权利要求1所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层（2）。3.如权利要求1或2所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，还包括导电油墨层（3），该导电油墨层（3）覆盖住导电铜层（1）上的按键位置。4.如权利要求3所述的可视挠性印制电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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