PCB板组件及具有其的移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种PCB板组件及具有其的移动终端，PCB板组件可以包括板体，所述板体的周壁上设有安装槽；弹簧顶针，所述弹簧顶针的一端焊接在所述安装槽内；连接座，所述连接座与所述弹簧顶针的另一端连接。根据本发明专利技术的PCB板组件，通过在板体的周壁上设置安装槽，并使弹簧顶针的一端焊接在安装槽内，同时使连接座与弹簧顶针的另一端连接以便于将连接座固定在板体的侧壁上，这不但有利于优化板体的布局以使得板体上具有更多的走线空间，以便于板体上更多元件的设置，而且避免了相关技术中连接座通过贴片焊盘固定在板体上而导致的受力后连接座与板体分离的问题，从而有利于提高板体与连接座之间连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动终端
，尤其是涉及一种PCB板组件及具有其的移动终端。
技术介绍
相关技术中指出，PCB板的板体布局不合理，PCB板的板体的走线空间少。另外，由于连接座一般通过贴片焊盘固定在板体上，贴片焊盘受力后容易脱落，这导致连接座与板体的分离，板体与连接座之间连接不可靠。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB板组件，有利于优化板体的布局，提高板体的走线空间，以便于板体上设置更多的元件。本专利技术还提出一种移动终端，包括上述的PCB板组件。根据本专利技术实施例的PCB板组件可以包括板体，所述板体的周壁上设有安装槽；弹簧顶针，所述弹簧顶针的一端焊接在所述安装槽内；连接座，所述连接座与所述弹簧顶针的另一端连接。根据本专利技术实施例的PCB板组件，通过在板体的周壁上设置安装槽，并使弹簧顶针的一端焊接在安装槽内，同时使连接座与弹簧顶针的另一端连接以便于将连接座固定在板体的侧壁上，这不但有利于优化板体的布局以使得板体上具有更多的走线空间，以便于板体上更多元件的设置，而且避免了相关技术中连接座通过贴片焊盘固定在板体上而导致的受力后连接座与板体分离的问题，从而有利于提高板体与连接座之间连接的可靠性。根据本专利技术的一些实施例所述板体上设有盲孔，所述盲孔与所述安装槽连通。可选地，所述盲孔的敞开端位于所述板体的上表面上。可选地，所述盲孔的敞开端位于所述板体的下表面上。可选地，所述盲孔的敞开端位于所述板体的周壁上。可选地，所述盲孔为间隔开的多个。根据本专利技术的一些实施例，所述安装槽为多个且沿所述板体的周向方向间隔分布。根据本专利技术实施例的移动终端，包括：壳体，所述壳体上设有第一固定部；以及上述的PCB板组件，所述PCB板组件上设有适于与所述第一固定部卡接的第二固定部。根据本专利技术实施例的移动终端，通过设置上述的PCB板组件，这不但有利于优化板体的布局以使得板体上具有更多的走线空间，以便于板体上更多元件的设置，而且避免了相关技术中连接座通过贴片焊盘固定在板体上而导致的受力后连接座与板体分离的问题，从而有利于提高板体与连接座之间连接的可靠性。根据本专利技术的一些实施例，所述第一固定部和所述第二固定部中的一个形成为固定槽，另一个形成为固定弹片。附图说明图1是根据本专利技术一些实施例的板体的结构示意图；图2是根据图1所示的板体的A-A方向的剖视图；图3是根据本专利技术一些实施例的PCB板组件的结构示意图；图4是根据图3所示的PCB板组件的B-B方向的剖视图；图5是根据本专利技术另一些实施例的板体的结构示意图。附图标记：PCB板组件100；板体1；安装槽11；盲孔12；弹簧顶针2；连接座3。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面参考图1-图5描述根据本专利技术实施例的PCB板组件100，PCB板组件100可用在移动终端例如手机、平板电脑或笔记本电脑等上。如图1-图5所示，根据本专利技术实施例的PCB板组件100，可以包括：板体1、弹簧顶针2和连接座3。具体地，参照图1-图5所示，板体1的周壁上设有安装槽11。例如，如图1-图4所示，在板体1的周壁上设有朝向板体1的中心凹入(即向左凹入)的安装孔以限定出上述安装槽11。当然，在另一些实施例中，如图5所示，安装槽11还可以是朝向板体1的中心凹入且安装槽11延伸至板体1的上表面或下表面。由此，安装槽11不贯穿板体1的厚度方向，从而使得板体1上具有更多的走线空间，有利于优化板体1的布局空间。弹簧顶针2的一端焊接在安装槽11内，连接座3与弹簧顶针2的另一端连接，由此，连接座3可通过弹簧顶针2固定在板体1的侧壁上，这不但有利于优化板体1的布局，提高板体1的利用率以便于板体1上更多元件的设置，而且避免了相关技术中连接座3通过贴片焊盘固定在板体1上而导致的受力后连接座3与板体1分离的问题，从而有利于提高板体1与连接座3之间连接的可靠性。根据本专利技术实施例的PCB板组件100，通过在板体1的周壁上设置安装槽11，并使弹簧顶针2的一端焊接在安装槽11内，同时使连接座3与弹簧顶针2的另一端连接以便于将连接座3固定在板体1的侧壁上，这不但有利于优化板体1的布局以使得板体1上具有更多的走线空间，以便于板体1上更多元件的设置，而且避免了相关技术中连接座3通过贴片焊盘固定在板体1上而导致的受力后连接座3与板体1分离的问题，从而有利于提高板体1与连接座3之间连接的可靠性。根据本专利技术的一些实施例，如图1-图4所示，板体1上设有盲孔12，盲孔12与安装槽11连通。由此，当弹簧顶针2的一端位于安装槽11内时，可通过盲孔12向安装槽11内注入焊锡以将弹簧顶针2焊接在安装槽11内，简单可靠。进一步地，如图1-图4所示，盲孔12的敞开端位于板体1的上表面上。由此，不但简单可靠，而且板体1的下表面还可以用于走线，有利于优化板体1的布局，提高板体1的利用率，避免了相关技术中板体1上各个元器件布局不合理的问题。在另一些实施例中，盲孔12的敞开端位于板体1的下表面上。当然，本专利技术不限于此，盲孔12的敞开端还可以位于板体1的周壁上。例如，盲孔12的敞开端位于板体1的与安装槽11相对的侧壁上。此处需要说明的是，上文和下文中提及的“左”和“右”、“上”和“下”是相对的方向，且是依据附图的示意图说明，不能理解为对本专利技术的一种限制。可选地，盲孔12为间隔开的多个，从而通过多个盲孔12以向安装槽11内注入焊锡以实现对弹簧顶针2的可靠焊接。在本专利技术的一些实施例中，安装槽11为多个且沿板体1的周向方向间隔分布，由此，有利于多个不同的连接座3通过弹簧顶针2焊接在对应的安装槽11内，避本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板组件，其特征在于，包括：板体，所述板体的周壁上设有安装槽；弹簧顶针，所述弹簧顶针的一端焊接在所述安装槽内；连接座，所述连接座与所述弹簧顶针的另一端连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：板体，所述板体的周壁上设有安装槽；弹簧顶针，所述弹簧顶针的一端焊接在所述安装槽内；连接座，所述连接座与所述弹簧顶针的另一端连接。2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述板体上设有所述盲孔，所述盲孔与所述安装槽连通。3.根据权利要求1-2中任一项所述的PCB板组件，其特征在于，所述盲孔的敞开端位于所述板体的上表面上。4.根据权利要求2所述的PCB板组件，其特征在于，所述盲孔的敞开端位于所述板体的下表面上。5.根据权利要求2所述的PCB板组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44