内置有零件的基板及其制造方法技术

内置有零件的基板(20)包括：包含绝缘树脂材料的绝缘层(12)；埋设在绝缘层(12)中的电气或电子的零件(4)；作为零件(4)所具有的电极的端子(15)；形成在绝缘层(12)的表面上的导体图案(18)；以及将导体图案(18)和端子(15)电连接的导通通路(21)，导通通路(21)从导体图案(18)朝向端子(15)由大径的大径部(21a)和比该大径部(21a)小径的小径部(21b)形成，在大径部(21a)与小径部(21b)之间形成有台阶部(17)，大径部(21a)通过将配置在绝缘层(12)内的片状的玻璃丝网(11)贯穿而形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种内置有零件的基板(日文:部品内蔵基板)及其制造方法。
技术介绍
在专利文献I中记载了一种内置有零件的基板。如专利文献I所记载的，通过将电气或电子的零件装载在要成为导体图案的导电层上，并将该导电层埋设在预浸料(日文:7° 'J 7° U夕' )等的绝缘层中，来形成内置有零件的基板。当埋设零件时，使零件穿过该零件部分被挖空的开孔预浸料(日文:孔态? 7° 'J 7° U夕' )和开孔芯材(日文:孔态? 3 7材)的孔，将没有形成孔的盖式预浸料层叠在上述孔的上部来进行冲压。在进行层叠后，形成到达至零件所具有的电极端子的孔、即通路(日文:匕' 7 )，并对该通路的内部进行镀覆，或是不形成通路而通过焊锡来实现端子与导体图案的导通。该通路的形成一般采用利用0)2激光进行加工的方法。在激光加工中，时，常根据需要设定动力、脉冲宽度及压射数等。另一方面，当希望在零件的两面(上下面)实现导通的情况下，还在相反侧的面上形成到达零件端子的通路。此外，对该通路实施镀覆处理来实现零件端子与导体图案的导通。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特许第4874305号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，零件的上侧存在盖式预浸料，该盖式预浸料如上所述从层叠褶皱及平坦性、或是强度的观点考虑，而没有形成供零件穿过的孔。因而，在形成通路时，需要使存在于盖式预浸料内的玻璃丝网贯穿。在进行层叠时，由于在盖式预浸料与零件正面之间设置有空间，因此，盖式预浸料在该部分处下垂，玻璃丝网也相应地靠近零件正面。在用于使上述玻璃丝网贯穿的激光加工中，很难进行玻璃丝网的控制，若玻璃丝网与零件的距离较近，则存在损坏零件本身的可能性。本专利技术是考虑到上述现有技术而作，其目的在于提供一种即使在形成有供玻璃丝网贯穿的通路的情况下，也不会在通路的形成加工时使零件受到损伤的。解决技术问题所采用的技术方案为了实现上述目的，在本专利技术中，提供一种内置有零件的基板，其特征是，包括:绝缘层，上述绝缘层包含绝缘树脂材料；电气或电子的零件，电气或电子的上述零件埋设在该绝缘层中；端子，上述端子作为上述零件所具有的电极；导体图案，上述导体图案形成在上述绝缘层的表面上；以及导通通路，上述导通通路将上述导体图案和上述端子电连接，上述导通通路从上述导体图案朝向上述端子由大径的大径部和比该大径部小径的小径部形成，在上述大径部与上述小径部之间形成有台阶部，上述大径部通过将配置在上述绝缘层内的片状的玻璃丝网贯穿而形成。另外，在本专利技术中，提供一种内置有零件的基板的制造方法，其特征是，包括:装载工序，在上述装载工序中，将金属膜粘贴在具有刚性的支承板上，并将电气或电子的零件装载在上述金属膜上；敷层工序，在上述敷层工序中，使上述零件穿过预先形成有供上述零件贯穿的通孔的开孔绝缘体的上述通孔中，并将内置有片状的玻璃丝网的无孔绝缘体配置在封闭上述通孔的位置处；层叠工序，在上述层叠工序中，通过将上述开孔绝缘体及上述无孔绝缘体相互按压并加热来形成绝缘层，并将上述零件埋设在上述绝缘层内；通路形成工序，在上述通路形成工序中，形成从上述绝缘层的外侧到达上述零件所具有的端子的通路；以及图案形成工序，在上述图案形成工序中，在上述绝缘层的表面形成导体图案，且在上述通路内填充用于将上述导体图案和上述端子电连接的导电体，来形成导通通路，在上述敷层工序中，由具有流动性的流动体及具有刚性的刚性体来形成上述开孔绝缘体，上述流动体的厚度为上述开孔绝缘体的厚度的30%?90%，在上述通路形成工序中，当形成了供上述玻璃丝网贯穿的大径的大径通路后，在上述大径通路中形成台阶部，并且形成到达上述端子的、比上述大径通路小径的小径通路。理想的是，在上述通路形成工序中，利用玻璃蚀刻处理将突出到上述通路内的上述玻璃丝网去除。理想的是，在上述敷层工序中，采用上述无孔绝缘体的熔融开始温度与上述开孔绝缘体的熔融开始温度相同或比上述开孔绝缘体的熔融开始温度高的材料。理想的是，将上述玻璃丝网的位置控制在上述开孔绝缘体及上述无孔的绝缘体的厚度的40%?90%之间。理想的是，在上述图案形成工序之后，还进行外侧层叠工序，在上述外侧层叠工序中，从上述导体图案的外侧将由绝缘树脂材料构成的外侧绝缘体按压并层叠，来形成多层基板，在上述外侧层叠工序中，将施加到由上述大径通路及上述小径通路构成的上述导通通路的每一个上的压力设为50gf以下。理想的是，在上述图案形成工序之后，还进行外侧层叠工序，在上述外侧层叠工序中，从上述导体图案的外侧将由绝缘树脂材料构成的外侧绝缘体按压并层叠，来形成多层基板，上述大径通路及上述小径通路的厚度为上述多层基板的厚度的15%以下。理想的是，在上述图案形成工序之后，还进行外侧层叠工序，在上述外侧层叠工序中，从上述导体图案的外侧将由绝缘树脂材料构成的外侧绝缘体按压并层叠，来形成多层基板，将上述小径通路所到达的上述端子的厚度设为12 μm以上。专利技术效果根据本专利技术，在导通通路中设置大径部和小径部，大径部供玻璃丝网贯穿。这种大径部和小径部在形成通路时形成作为大径通路及小径通路。因而，能分别在最佳的条件下进行用于贯穿玻璃丝网的开孔加工和用于到达端子的开孔加工。通过在上述大径通路与小径通路之间设置台阶部，能够防止玻璃丝网突出到通路内(特别是小径通路内)。因而，当在形成导通通路时实施镀覆处理的时候，能使镀覆物可靠地附着在通路内壁的整个面上。另一方面，若将流动体的厚度设为开孔绝缘体的厚度的30%?90%，则在层叠工序中，流动体首先进入到通孔内，因此，能够防止无孔绝缘体下垂到通孔内。因而，能防止在层叠工序中玻璃丝网靠近零件，并能在远离零件的位置处进行将玻璃丝网贯穿的加工。因此，能防止在通路形成加工时零件受到损伤。另外，通过用玻璃蚀刻处理将突出到通路内的玻璃丝网去除，从而能够进一步使镀覆物向通路内的附着变得可靠。另外，通过采用使无孔绝缘体的熔融开始温度与开孔绝缘体的熔融开始温度相同或比开孔绝缘体的熔融开始温度高的材料，从而能在层叠工序中可靠地使开孔绝缘体最先在通孔内流动。因此，能够防止无孔绝缘体下垂。【附图说明】图1是按顺序对本专利技术的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。图2是按顺序对本专利技术的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。图3是按顺序对本专利技术的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。图4是按顺序对本专利技术的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。图5是按顺序对本专利技术的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。图6是按顺序对本专利技术的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。图7是对通路形成工序进行说明的细节图。当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置有零件的基板，其特征在于，包括：绝缘层，所述绝缘层包含绝缘树脂材料；电气或电子的零件，电气或电子的所述零件埋设在所述绝缘层中；端子，所述端子作为所述零件所具有的电极；导体图案，所述导体图案形成在所述绝缘层的表面上；以及导通通路，所述导通通路将所述导体图案和所述端子电连接，所述导通通路从所述导体图案朝向所述端子由大径的大径部和比该大径部小径的小径部形成，在所述大径部与所述小径部之间形成有台阶部，所述大径部通过将配置在所述绝缘层内的片状的玻璃丝网贯穿而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：关保明，长田知之，户田光昭，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP