印刷基板及其制造方法技术

印刷基板(10)包括：基材，具有两个主面(12)；至少一个散热用导体层(20)，形成在基材(12)的两个主面之中至少一个主面上；以及阻焊层(22)，形成在散热用导体层(20)的表面上，在印刷基板中，散热用导体层(20)具有两个主面及至少一个侧面，散热用导体层(20)的两个主面之中的一个主面与基材(12)的主面面接触，阻焊层(22)还具有抗蚀刻液性，阻焊层形成在散热用导体层(20)的两个主面中的另一个主面上，散热用导体层(20)的侧面露出，散热用导体层(20)和阻焊层(22)形成具有适当高度的大致凸形的层叠体(24)。由此，获得整个印刷基板的散热效果得到改善的印刷基板。

Printed substrate and manufacturing method thereof

The printing substrate includes a substrate (10), has two main surface (12); with at least one heat conductor layer (20) formed on the substrate (12), the two main surface of at least one of the main surface; and the solder layer (22), formed by the conductor layer in the heat (20) on the surface of the printed board, the heat conductor layer (20) has two main surface and at least one side radiating conductor layer (20) and a main surface of a substrate two main surface (12) of the main plane of the surface contact, the solder layer (22) is with anti etching solution, conductor layers formed in the heat resistance welding layer (20) on a main surface of the two main surface on the heat conductor layer (20) side of the exposed heat conductor layer (20) and the solder layer (22) formed roughly convex laminate with a proper height (24). As a result, the printing substrate having improved heat dissipation effect of the whole printing substrate is obtained.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷基板及其制造方法，尤其涉及在散热面上具有由散热用导体层及阻焊层形成的层叠体的印刷基板和用于制造该印刷基板的印刷基板的制造方法。
技术介绍
图12为现有技术的印刷基板的剖视图。现有技术的印刷基板100包括基材112。在基材112的电路面上可形成多个部件安装用导体层114、布线用导体层116及电路面阻挡(resist)层118。在基材112的散热面中以覆盖阻焊层122的方式形成多个散热用导体层120。因此，在现有技术的印刷基板100中，采用了散热用导体层120不露出而是由阻焊层122覆盖的结构。图13为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的流程图。在流程图中，A面为电路面，B面为散热面。图14～图21为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的工序剖视图。以下，参照图13、图14～图21来说明所述制造工序。如图14所示，在图13所示的最初的步骤S101中，准备了在基材112的两面上形成有金属层220的基底基板200作为基材。如图15所示，在步骤S102及S103中，在清洗、形成粗糙度等的预处理过程之后，使用抗蚀刻油墨在基底基板200的散热面侧的金属层220上进行散热面图案印刷，其后，使抗蚀刻油墨固化来形成抗蚀刻层320。如图16所示，在步骤S104中，使用抗蚀刻油墨，在基底基板200的电路面侧的金属层220上进行电路面图案印刷，其后，使抗蚀刻油墨固化来形成抗蚀刻层420。如图17所示，在步骤S105中，对基底基板200的两面的金属层220进行蚀刻，将不需要的部分去除。如图18所示，在步骤S106中，进行油墨剥离作业，将电路面及散热面的两个抗蚀刻层320、420去除。如图19所示，在步骤S107及S108中，在预处理过程之后，在电路面侧使用阻焊油墨进行第一次的电路面阻挡剂(resist)印刷，其后，使阻焊膜油墨固化，来形成第一层的阻焊层118a。如图20所示，在步骤S109中，使用阻焊油墨，在第一层的阻焊层118a上，进行第二次的电路面阻挡剂印刷或文字印刷，其后，通过使阻焊油墨固化，来形成第二层的阻焊层118b。如图21所示，在步骤S110中，利用阻焊油墨，在散热面侧进行散热面阻挡剂印刷，其后，通过使阻焊油墨固化，来形成阻焊层122。在现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S111及S112中，进行外形/孔加工，然后进行表面成品加工。表面成品加工以铜箔表面的清洁为目的，利用酸来脱脂、除锈。如上所述的印刷基板或其制造方法记载于日本特开2011-222962号公报(专利文献1)、日本特开平5-267829号公报(专利文献2)中。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1：日本特开2011-222962号公报专利文献2：日本特开平5-267829号公报
技术实现思路
(专利技术所要解决的问题)在现有技术的印刷基板100中，存在如下的散热性不良的问题：从电路面的部件安装用导体层114产生的热通过基材112而热传导至散热面的散热用导体层120，然后蓄积在阻焊层122的内部。此外，与此相伴，还存在如下问题：作为散热用导体层120的铜箔的热膨胀加剧，会产生印刷基板100整体的翘曲/扭曲。另外，在现有工序中，进行散热面的抗蚀刻层印刷，进而在电路面的阻焊层印刷之后进行散热面的阻焊层印刷。其结果是因进行两次散热面的印刷而导致了包括油墨使用量在内的工序费用及工序时间的问题。为了解决所述现有问题，本专利技术的目的在于提供使整个印刷基板的散热效果得到改进的印刷基板及印刷基板的制造方法。(解决问题的方案)本专利技术的印刷基板为具有如下特征的印刷基板，即，所述印刷基板具有：基材，具有两个主面；至少一个散热用导体层，形成在所述基材的所述两个主面之中的至少一个主面上；以及阻焊层，形成在所述散热用导体层的表面上，所述散热用导体层具有两个主面及至少一个侧面，所述散热用导体层的所述两个主面之中的一个主面与所述基材的主面面接触，所述阻焊层还具有抗蚀刻液性，所述阻焊层形成在所述散热用导体层的所述两个主面之中的另一个主面上，所述散热用导体层的侧面露出，所述散热用导体层和所述阻焊层形成具有适当高度的大致凸形的层叠体。另外，本专利技术的印刷基板还可以为具有如下特征的印刷基板，即，例如所述印刷基板具有：基材，具有两个主面；以及大致凸形状的层叠体，形成在所述基材的任一个主面上，由散热用导体层和阻焊层形成且具有适当的高度，在所述印刷基板中，在形成有所述大致凸形的层叠体的基材的主面上，在与所述大致凸形的层叠体相邻的位置处形成有部件安装用导体层和覆盖布线用导体层的阻焊层。进而，更优选地，本专利技术的印刷基板为具有如下特征的印刷基板：除了所述大致凸形的层叠体之外，与所述大致凸形的层叠体相独立地，在基材的同一主面上形成相同形状的层叠体，在所述两个层叠体的侧面之间形成间隙，以所述基材为边界在与所述间隙相对的位置处具有部件安装用导体层，与所述基材的主面平行的所述间隙的长度比与所述基材的主面平行的所述部件安装用导体层的长度短。本专利技术的印刷基板的制造方法用于制造根据本专利技术的印刷基板，且为具有如下特征的印刷基板的制造方法，即，所述印刷基板的制造方法包括：准备具有两个主面且在至少一个的主面上形成有金属层的基底基板的工序；通过包括阻挡剂印刷的图案印刷，在基底基板的两个主面之中的至少一个主面上形成阻焊层的工序；以及在所述基底基板中通过对金属层进行蚀刻来形成具有适当高度的大致凸形的层叠体的工序。(专利技术的效果)根据本专利技术，由于阻焊层之下的散热用导体层的侧面露出，因而能够获得使整个印刷基板的散热效果得到促进，并使基板的翘曲/扭曲的机械特性得到改善的印刷基板及印刷基板的制造方法。附图说明图1的(a)部分为根据实施方式1的印刷基板的剖视图，图1的(b)部分为形成在实施方式1的印刷基板上的具有规定高度的大致凸形的层叠体的放大剖视图。图2为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的流程图。图3为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S1的工序剖视图。图4为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S2及S3的工序剖视图。图5为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S4的工序剖视图。图6为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S5的工序剖视图。图7为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S6的工序剖视图。图8为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S7及S8的工序剖视图。图9为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S9的工序剖视图。图10的(a)部分为用于说明在“现有技术的印刷基板”中在散热面测量对电路面的热源照射产生的热的过程的部分剖视图，图10的(b)部分为用于说明在“实施方式1的印刷基板”中在散热面测量对电路面的热源照射产生的热的过程的部分剖视图。图11为实施方式2的印刷基板的剖视图。图12为现有技术的印刷基板的剖视图。图13为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的流程图。图14为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S101的工序剖视图。图15为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S102及S103的工序剖视图。图16为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S104的工序剖视图。图17为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S105的工序剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷基板，其特征在于，具有：基材，具有两个主面；至少一个散热用导体层，形成在所述基材的所述两个主面之中的至少一个主面上；以及阻焊层，形成在所述散热用导体层的表面上，在所述印刷基板中，所述散热用导体层具有两个主面及至少一个侧面，所述散热用导体层的所述两个主面之中的一个主面与所述基材的主面面接触，所述阻焊层还具有抗蚀刻液性，所述阻焊层形成在所述散热用导体层的所述两个主面之中的另一个主面上，所述散热用导体层的侧面露出，所述散热用导体层和所述阻焊层形成具有适当高度的大致凸形的层叠体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.31 JP 2015-0711111.一种印刷基板，其特征在于，具有：基材，具有两个主面；至少一个散热用导体层，形成在所述基材的所述两个主面之中的至少一个主面上；以及阻焊层，形成在所述散热用导体层的表面上，在所述印刷基板中，所述散热用导体层具有两个主面及至少一个侧面，所述散热用导体层的所述两个主面之中的一个主面与所述基材的主面面接触，所述阻焊层还具有抗蚀刻液性，所述阻焊层形成在所述散热用导体层的所述两个主面之中的另一个主面上，所述散热用导体层的侧面露出，所述散热用导体层和所述阻焊层形成具有适当高度的大致凸形的层叠体。2.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于，具有：基材，具有两个主面；以及大致凸形的层叠体，形成在所述基材的任一个主面上，由散热用导体层和阻焊层形成且具有适当的高度；在所述印刷基板中，在形成有...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本恵一郎，佐佐本和宏，
申请(专利权)人：株式会社棚泽八光社，
类型：发明
国别省市：日本;JP