CTP版材封孔处理用封孔剂制造技术

本发明专利技术公开了一种CTP版材封孔处理用封孔剂，包含5～15重量份的主剂以及2.5～8重量份的助剂；所述的主剂为硫代硫酸钠、亚硫酸钠、亚硝酸钠和硝酸钠中的一种或几种构成；所述的助剂为柠檬酸、植酸、酒石酸和磷酸中的一种或几种构成，该封孔剂的PH为3.8～5。通过上述原料配置而成的封孔剂成本低，在25～55℃下对阳极氧化后的铝板进行喷淋或浸泡10～30s，然后再用去离子水清洗即可完成铝板的封孔处理。其操作简单，而且经其封孔处理后的CTP版材的网点还原、亲水性、耐印力等性能优异。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种CTP版材封孔处理用封孔剂，包含5～15重量份的主剂以及2.5～8重量份的助剂；所述的主剂为硫代硫酸钠、亚硫酸钠、亚硝酸钠和硝酸钠中的一种或几种构成；所述的助剂为柠檬酸、植酸、酒石酸和磷酸中的一种或几种构成，该封孔剂的PH为3.8～5。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李煜，
申请(专利权)人：黄山金瑞泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：