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在露出铜及绝缘材料的材料上，使石墨、炭黑或钯化合物附着其上后，用微蚀刻除去铜表面上的石墨等，随后进行电镀的方法，该方法使用由含有硫酸５－６０％（重量％，以下相同），过氧化氢３－３５％，及含有膦基的胺或其盐０．０１－１０％的水溶液所组成的微蚀...
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