一种多角度复合型沉头孔结构的线路板制造技术

本实施例公开了一种多角度复合型沉头孔结构的线路板，包括线路板主体，所述线路板主体上非线路区域开设有若干个贯穿线路板主体的通孔，所述通孔由位于底部且垂直线路板主体的螺孔、位于螺孔上方且与螺孔连通的第一沉头孔、位于第一沉头孔上方且与第一沉头孔连通的第二沉头孔构成，其中，所述螺孔、第一沉头孔和第二沉头孔共轴。本实用新型专利技术通过在线路板主体上非线路区域上设置沉头孔，而所述沉头孔由多个同轴心不同角度的孔依次叠加而成，当螺丝穿过这种结构的沉头孔时，可大大提高螺丝与线路基板接触的紧密程度，从而提高PCBA成品组装的紧固性。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
:本技术涉及线路板，具体涉及的是一种多角度复合型沉头孔结构的线路板。
技术介绍
:目前大型电子设备采用的PCBA，普遍存在尺寸大、份量重以及基板厚的特点PCBA成品装配进设备机柜后，通常需要承受较强的自身重量，而设备在搬运和安装过程中也会因碰撞而产生冲击力，这些情况都对PCBA成品装配的牢固性提出了极高的要求。而现有大型电子设备的PCBA —般都在印刷线路基板上设计沉头孔，成品装配过程中，使用特制的螺丝将PCBA连接在设备机柜内部。这种装配固定方式采用的沉头孔结构，是单一角度的沉头孔结构，螺丝紧固后螺丝头正好没入沉头孔的位置中，螺丝在紧固过程中会存在螺丝头与印刷线路基板接触不紧密，而造成紧固效果不佳，抗冲击能力低的问题，从而导致电子设备在受到碰撞等外力冲击时，容易出现印刷线路基板松动，从而影响到电子设备的安全性。
技术实现思路
:为此，本技术的目的在于提供一种多角度复合型沉头孔结构的线路板，以解决传统PCBA成品装配时，紧固效果不佳，抗冲击能力低的问题。为实现上述目的，本技术主要采用如下技术方案:—种多角度复合型沉头孔结构的线路板，包括线路板主体，所述线路板主体上非线路区域开设有若干个贯穿线路板主体的通孔，所述通孔由位于底部且垂直线路板主体的螺孔、位于螺孔上方且与螺孔连通的第一沉头孔、位于第一沉头孔上方且与第一沉头孔连通的第二沉头孔构成，其中，所述螺孔、第一沉头孔和第二沉头孔共轴。优选地，所述第一沉头孔纵向截面的两侧边夹角为30° ~60°。优选地，所述第二沉头孔纵向截面的两侧边夹角为90° ~120°。优选地，所述第一沉头孔、第二沉头孔均为圆锥形孔。本技术通过在线路板主体上非线路区域上设置沉头孔，而所述沉头孔由多个同轴心不同角度的孔依次叠加而成，当螺丝穿过这种结构的沉头孔时，可大大提高螺丝与线路基板接触的紧密程度，从而提高PCBA成品组装的紧固性。【附图说明】:图1为本技术线路板多角度复合型沉头孔位置的剖视图；图2为本技术线路板多角度复合型沉头孔位置的俯视图。图中标识说明:线路板主体100、螺孔101、第一沉头孔102、第二沉头孔103。【具体实施方式】:为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。如图1、图2所示，图1为本技术线路板多角度复合型沉头孔位置的剖视图；图2为本技术线路板多角度复合型沉头孔位置的俯视图。本实施例提供了一种多角度复合型沉头孔结构的线路板，其主要用于解决传统PCBA成品装配时，紧固效果不佳，抗冲击能力低的问题。其中，本实施例所述线路板包括有线路板主体100，该线路板主体100可以是FR-4线路板、铝基印制线路板、铜基板或陶瓷线路板。在线路板主体100上非线路区域设置有多个贯穿线路板主体100的通孔，该通孔中固定安装有螺丝。通孔由位于底部且垂直线路板主体的螺孔101、位于螺孔101上方且与螺孔101连通的第一沉头孔102、位于第一沉头孔102上方且与第一沉头孔102连通的第二沉头孔103构成。第一沉头孔102、第二沉头孔103均为圆锥形的孔，且第一沉头孔的纵向截面的两侧边夹角为30° -60° ;而第二沉头孔纵向截面的两侧边夹角为90° -120°。第二沉头孔103的上端露出线路板主体100上表面，其下端与第一沉头孔102的上端面重合，且第二沉头孔103的上端孔径大于下端孔径。第一沉头孔102的上端孔径也大于下端孔径，且下端面与螺孔101上端面重合，螺孔101为圆柱形的孔，且所述的螺孔101、第一沉头孔102、第二沉头孔103共轴心。针对本实施例中所述的线路板，其使用方式如下:首先将完成SMT贴装后组成的PCBA用特制的螺丝穿过主体线路板上的复合型沉头孔，与机柜连结在一起，其中螺丝的设计尺寸、角度、形状同复合型沉头孔一致，螺丝紧固后螺丝头上的两个不同角度体正好嵌入第一、第二沉头孔的位置中。而采用本实施所述的结构，可克服现有技术中沉头孔机构单一，同螺丝结合紧固效果不佳的缺陷，有效提高PCBA成品组装的紧固效果，而且可提高抗冲击能力15~30KG，保证了电子设备的安全性，本产品特别适合于网络能源、UPS、通讯设备、工业设备等大型电子产品。以上是对本技术所提供的一种多角度复合型沉头孔结构的线路板进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【主权项】1.一种多角度复合型沉头孔结构的线路板，其特征在于，包括线路板主体(100)，所述线路板主体(100)上非线路区域开设有若干个贯穿线路板主体(100)的通孔，所述通孔由位于底部且垂直线路板主体(100)的螺孔(101)、位于螺孔(101)上方且与螺孔(101)连通的第一沉头孔(102)、位于第一沉头孔(102)上方且与第一沉头孔(102)连通的第二沉头孔(103)构成，其中，所述螺孔(101)、第一沉头孔(102)和第二沉头孔(103)共轴。2.如权利要求1所述的多角度复合型沉头孔结构的线路板，其特征在于，所述第一沉头孔(102)纵向截面的两侧边夹角为30°?60。ο3.如权利要求2所述的多角度复合型沉头孔结构的线路板，其特征在于，所述第二沉头孔(103)纵向截面的两侧边夹角为90°?120。ο4.如权利要求3所述的多角度复合型沉头孔结构的线路板，其特征在于，所述第一沉头孔(102)、第二沉头孔(103)均为圆锥形孔。【专利摘要】本实施例公开了一种多角度复合型沉头孔结构的线路板，包括线路板主体，所述线路板主体上非线路区域开设有若干个贯穿线路板主体的通孔，所述通孔由位于底部且垂直线路板主体的螺孔、位于螺孔上方且与螺孔连通的第一沉头孔、位于第一沉头孔上方且与第一沉头孔连通的第二沉头孔构成，其中，所述螺孔、第一沉头孔和第二沉头孔共轴。本技术通过在线路板主体上非线路区域上设置沉头孔，而所述沉头孔由多个同轴心不同角度的孔依次叠加而成，当螺丝穿过这种结构的沉头孔时，可大大提高螺丝与线路基板接触的紧密程度，从而提高PCBA成品组装的紧固性。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204929378【申请号】CN201520614360【专利技术人】潘勇 【申请人】深圳市博敏兴电子有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年8月14日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多角度复合型沉头孔结构的线路板，其特征在于，包括线路板主体（100），所述线路板主体（100）上非线路区域开设有若干个贯穿线路板主体（100）的通孔，所述通孔由位于底部且垂直线路板主体（100）的螺孔（101）、位于螺孔（101）上方且与螺孔（101）连通的第一沉头孔（102）、位于第一沉头孔（102）上方且与第一沉头孔（102）连通的第二沉头孔（103）构成，其中，所述螺孔（101）、第一沉头孔（102）和第二沉头孔（103）共轴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘勇，
申请(专利权)人：深圳市博敏兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44