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一种多角度复合型沉头孔结构的线路板制造技术
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下载一种多角度复合型沉头孔结构的线路板的技术资料
文档序号:12641154
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本实施例公开了一种多角度复合型沉头孔结构的线路板,包括线路板主体,所述线路板主体上非线路区域开设有若干个贯穿线路板主体的通孔,所述通孔由位于底部且垂直线路板主体的螺孔、位于螺孔上方且与螺孔连通的第一沉头孔、位于第一沉头孔上方且与第一沉头孔连...
该专利属于深圳市博敏兴电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市博敏兴电子有限公司授权不得商用。
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