感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种感光性树脂组合物、使用其的永久掩模抗蚀剂、以及具备该永久掩模抗蚀剂的印刷配线板，所述感光性树脂组合物能够形成抗蚀剂形状优异、分辨率优异的图案，并且能够形成除耐PCT性(耐湿热性)、耐回流性、电绝缘性(HAST耐性)和耐化学镀覆性以外，耐热性、耐溶剂性、耐化学试剂性(耐碱性、耐酸性)和密合性也优异的图案。解决课题的方法是一种感光性树脂组合物、使用其的永久掩模抗蚀剂和印刷配线板，所述感光性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含氮杂环化合物和(D)光聚合性化合物，该(C)含氮杂环化合物的平均粒径为0.01～10μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性元件、永久掩 模抗蚀剂和印刷配线板。
技术介绍
在印刷配线板的制造领域中，进行在印刷配线板上形成永久掩模抗蚀剂的操作。 在使用印刷配线板时，永久掩模抗蚀剂具有防止导体层腐蚀或保持导体层间的电绝缘性的 作用。近年来，在印刷配线板上将半导体元件通过焊料进行倒装芯片安装、引线接合安装等 的工序中，永久掩模抗蚀剂还具有作为阻焊膜的作用，即防止焊料附着于印刷配线板的导 体层的不必要部分。 以往，印刷配线板制造中的永久掩模抗蚀剂使用热固性树脂组合物、或者紫外线 固化性树脂组合物通过丝网印刷来制作。在该树脂组合物丝网印刷的方法中，由于印刷时 产生洇渗、滴珠缺陷（夂U)等，因此难以制作高精细的图案。因此，通过以往的树脂组合 物丝网印刷的方法，难以形成满足与近年来电子设备小型化、轻量化、高性能化相伴的、印 刷配线板中的配线图案和绝缘图案高精细化的永久掩模抗蚀剂，无法充分应对高精细化的 要求。 因此，开发了一种通过光刻形成永久掩模抗蚀剂的方法。该永久掩模抗蚀剂的形 成方法具体为：将干膜型光固化性抗蚀剂热压接于基材上，或将液状型光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含氮杂环化合物和(D)光聚合性化合物，该(C)含氮杂环化合物的平均粒径为0.01～10μm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：布施好章，吉野利纯，小岛正幸，大崎真也，佐藤邦明，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP