一种新型陶瓷球循环加工装置制造方法及图纸

技术编号:15172289 阅读:79 留言:0更新日期:2017-04-15 20:39
本实用新型专利技术公开了一种新型陶瓷球循环加工装置,包括上磨盘、下磨盘,所述的上磨盘底部对应位置设置有下磨盘,同时,上磨盘的磨削面设置有喇叭口,喇叭口内设置有球分流装置;所述的球分流装置内分别设置有第一球坯变换磨削轨道、第二球坯变换磨削轨道;所述的上磨盘、下磨盘所述材质为铸铁、软钢或淬火钢等材质;所述的上磨盘的磨削面为平面,下磨盘为多根V型槽磨具。本实用新型专利技术的有益效果:本装置结构简单,生产成本低;本专利装置基于球坯在设备内部实现循环加工的理论,有效提高了球坯在磨削过程中的切削等概率性和磨削尺寸选择性,解决了各沟槽磨损不均匀的问题,大大提高了陶瓷球的加工效率和精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种陶瓷球加工装置,特别涉及一种新型陶瓷球循环加工装置。
技术介绍
实际生产中,研磨装置是陶瓷球研磨精度与效率的根本保证。目前,传统的陶瓷球加工主要承袭了钢球的研磨方法,采用游离磨料研磨/抛光的方法进行加工。陶瓷球放置在V型槽中,球坯与研磨盘成三点接触状态,加工载荷通过上研磨盘施加在球坯上。研磨过程中,随着研磨盘的转动,球坯在绕着V型槽公转的同时进行自转,通过球坯、研磨盘和磨料的相互作用实现余量去除。为了提高加工效率,实际生产中会根据球坯的直径对研磨板开发多V型沟槽加工的方法。这就可能存在由于各沟槽磨损不均导致球坯加工存在粒间差的问题。
技术实现思路
针对现有陶瓷球加工装置的缺点,本技术提供一种新型的陶瓷球循环加工装置。为了实现上述目的,本技术所采取的措施。一种新型陶瓷球循环加工装置,包括上磨盘、下磨盘,所述的上磨盘底部对应位置设置有下磨盘,同时,上磨盘的磨削面设置有喇叭口,喇叭口内设置有球分流装置;所述的球分流装置内分别设置有第一球坯变换磨削轨道、第二球坯变换磨削轨道;所述的上磨盘、下磨盘材质为铸铁、软钢或淬火钢材质;所述的上磨盘的磨削面为平面,下磨盘为多根V型槽磨具。本技术的有益效果:本装置结构简单,生产成本低;本专利装置基于球坯在设备内部实现循环加工的理论,有效提高了球坯在磨削过程中的切削等概率性和磨削尺寸选择性,解决了各沟槽磨损不均匀的问题,大大提高了陶瓷球的加工效率和精度。附图说明图1,本技术结构示意图。图2,本技术球分流循环路径结构示意图。具体实施方式一种新型陶瓷球循环加工装置,如图1所示,包括上磨盘1、下磨盘,所述的上磨盘1底部对应位置设置有下磨盘,同时,上磨盘1的磨削面设置有喇叭口3,喇叭口3内设置有球分流装置2。在专利实际实施过程中,如图2所示,所述的球分流装置2内分别设置有第一球坯变换磨削轨道4、第二球坯变换磨削轨道5,同时,所述的上磨盘1、下磨盘材质为铸铁、软钢或淬火钢材质;此外,所述的上磨盘1的磨削面为平面,下磨盘为多根V型槽磨具。在本专利实施运行过程中,即当磨盘运转时:首先,需要将分流装置2要达到与下磨盘实现紧密贴合的效果,以达到能够将V型槽内的球均变换方向的目的。其次,如图2所示,上磨盘1的喇叭口3内安装的球分流装置2可通过分别第一球坯变换磨削轨道4、第二球坯变换磨削轨道5将不同V型槽内的球坯变换磨削轨道,同时,在磨盘的出口方向上,第一球坯变换磨削轨道4即表示磨盘内侧的球坯在分流装置的作用下变换到外侧进入磨削进口;第二球坯变换磨削轨道5即表示磨盘外侧的球坯在分流装置的作用下变换到内侧进入磨削进口,通过这样不断的变换球坯的磨削槽,使得每粒球都能够均匀地分布在V型槽内进行磨削,并最终实现了循环加工的理论;从根本上解决了由于球坯分布不均匀导致的各沟槽磨损不均,致使球坯加工存在粒间差本的问题;以此同时,本装置不断随机变换球坯在V型槽内的磨削接触点,提高了球坯在磨削过程中的切削等概率性和磨削尺寸选择性,从而提高了陶瓷球的加工效率和精度。本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种新型陶瓷球循环加工装置

【技术保护点】
一种新型陶瓷球循环加工装置,包括上磨盘(1)、下磨盘,其特征在于,所述的上磨盘(1)底部对应位置设置有下磨盘,同时,上磨盘(1)的磨削面设置有喇叭口(3),喇叭口(3)内设置有球分流装置(2)。

【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷球循环加工装置,包括上磨盘(1)、下磨盘,其特征在于,所述的上磨盘(1)底部对应位置设置有下磨盘,同时,上磨盘(1)的磨削面设置有喇叭口(3),喇叭口(3)内设置有球分流装置(2)。2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷球循环加工装置,其特征在于,所述的球分流装置(2)内分别设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:程志明冯志峰
申请(专利权)人:江苏金盛陶瓷科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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