一种带有智能装置的电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的一种带有智能装置的电路板,包括电路板本体，所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述基板上还设置一个智能模块，所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片;按照预设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，具体的说是涉及一种带有智能装置的电路板。
技术介绍
随着社会的发展和科技的进步，各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重要。电路板上，通常含有电源接口、信号输入接口模块及信号输出接口，并且会连接有各种电子器件，例如连接有电阻、电容、电感线圈、电源芯片、驱动芯片等等。目前，电路板设计的过程中通常根据已确定元件及功能的需要，考虑预留焊盘的位置，如果电路板制作完成后，想要实现其他功能或芯片连接，只能重新更换电路板。这样就会造成成本的巨大浪费；因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术为克服现有技术而提供了一种带有智能装置的电路板。本技术的技术方案是这样实现的:一种带有智能装置的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上开设有一个通孔，电路板本体通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述电路板本体上还设置一个智能模块，所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元，其中，至少一组集成电路芯片为控制芯片，各存储单元分别与一组控制芯片相连接，各控制芯片分别与外部的接收卡相连接；其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片。本技术的有益效果为，本技术的电路板结构设计合理，简单实用，电路板本体上的存储单元，可以实现调整数据的存储，从而实现由该基板组成的显示屏无顺序摆放，节约成本，节省组装屏的时间；存储单元将基板参数存储，可实现对单元板参数的读取，实现单元板的智能化。以下结合附图对本技术作进一步分析。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术所提供的带有智能装置的电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体上开设有一个通孔2，电路板本体I通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述电路板本体上还设置一个智能模块3，所述智能模块3包括至少两组集成电路芯片4和至少一个存储单元5，其中，至少一组集成电路芯片为控制芯片，各存储单元分别与一组控制芯片相连接，各控制芯片分别与外部的接收卡相连接；其中，各组集成电路芯片4分别包括至少一个芯片。本技术电路板上的存储单元，可以实现调整数据的存储，从而实现由该电路板组成的显示屏无顺序摆放，节约成本，节省组装屏的时间；存储单元将电路板参数存储，可实现对电路板参数的读取，实现电路板的智能化。权利要求1.一种带有智能装置的电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体上开设有一个通孔，电路板本体通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述电路板本体上还设置一个智能模块，所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元，其中，至少一组集成电路芯片为控制芯片，各存储单元分别与一组控制芯片相连接，各控制芯片分别与外部的接收卡相连接；·其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片。专利摘要本技术公开的一种带有智能装置的电路板,包括电路板本体，所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述基板上还设置一个智能模块，所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片;按照预设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。文档编号H05K1/18GK203167434SQ20132008889公开日2013年8月28日 申请日期2013年2月27日 优先权日2013年2月27日专利技术者徐永劲 申请人:徐永劲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有智能装置的电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述电路板本体上还设置一个智能模块，所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永劲，
申请(专利权)人：徐永劲，
类型：实用新型
国别省市：