【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板的制作方法，尤其是一种能降低生产成本的线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，属于线路板的加工
技术介绍
目前线路板盲孔制作工艺方面，均需要使用影像转移的方式将板面需要进行激光钻孔的位置的表铜去除掉，然后再进行激光钻孔的作业，盲孔开窗之影像转移方面目前业界均用到干膜进行影像转移，盲孔开铜窗本是一个较简单的工艺流程，对于使用的物料要求也相对较低，干膜本是用于生产高精密度线路的专用材料，所以目前使用干膜开窗的方法无疑给线路板的生产成本造成很大的提升。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是：提出了一种能降低生产成本的线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法。本专利技术的技术解决方案是这样实现的：一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，包含以下步骤：a、粗化表面：使用3％-5％的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；b、湿膜涂布：走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制14-18UM；c、烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为85℃、90℃、95℃、90℃、85℃，每段时间均设定为5MIN；d、曝光：使用盲孔孔位底片将烘烤的板子进行曝光作业，能量设定6-8格；e、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置的湿膜显影去除掉，露出铜面；f、蚀铜：使用C...
【技术保护点】
一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，包含以下步骤：a、粗化表面：使用3％?5％的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；b、湿膜涂布：走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制14?18UM；c、烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为85℃、90℃、95℃、90℃、85℃，每段时间均设定为5MIN；d、曝光：使用盲孔孔位底片将烘烤的板子进行曝光作业，能量设定6?8格；e、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置(盲孔位置)的湿膜显影去除掉，露出铜面；f、蚀铜：使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，开出铜窗；g、使用3?5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；H、开窗完成，到下一步激光成孔。
【技术特征摘要】
1.一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，包含以下步
骤：
a、粗化表面：使用3％-5％的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行
粗化，温度控制35±5℃；
b、湿膜涂布：走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚
度控制14-18UM；
c、烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，
分别为85℃、90℃、95℃、90℃、85℃，每段时间均设定为5MIN；
...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢耀普，谢贤盛，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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