【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置。
技术介绍
随着PCB技术的不断发展与进步，印制电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。以传统负片蚀刻方法制作细线路对铜厚的均匀性提出更高要求，蚀刻过程中铜越均匀越容易得到良好的线路质量。但因水平线的酸性蚀刻无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果，特别是上表面板边的蚀刻速率比板中央的蚀刻速率快。位于线路板上面，靠近板边的部位，蚀刻液更轻易流出板外，新旧蚀刻液更轻易进行交换，因此保持了较好的蚀刻速率。而在板中央的位置，比较容易形成“水池效应”，蚀刻剂的活动因此受到限制，富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些，结果对比板边或板的下面，蚀刻效率降低，蚀刻效果变差。实际上，在实践中不太可能避免“水池效应”。故有必要在蚀刻后段根据具体的效应设计后蚀刻补偿装置，对前面蚀刻的“水池效应”进行补偿，即将板中间蚀刻不足的地方增加蚀刻，板边蚀刻充分的地方减少蚀刻，以使板面铜厚均匀、线宽控制一致。
技术实现思路
为了消除“水池效应”蚀刻质量对影响，本技术提供一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置设计方案。一种PCB...
【技术保护点】
一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，包括中央控制器，用于输送蚀刻剂的喷管及喷嘴，并设置有连接到中央控制器用于扫描蚀刻状况的蚀刻扫描装置以及用于探测PCB板位置的感应装置；还设置有连接到中央控制器的用于控制喷管和喷嘴开启/关闭的蚀刻控制器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪悉，周刚，赵志平，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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