【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板制作
,具体涉及的是ー种PCB薄板简易蚀刻夹具。
技术介绍
随着目前电子产品组装、制造技术的不断发展,电子产品逐渐趋向于小型化、高精密化,而对于电子产品不可或缺的线路板来讲要求也越来越苛刻,层数要求越来越高,内层芯板也要求越来越薄,目前常规的前处理设备及内层蚀刻设备对于板厚< O. 2mm的PCB薄板而言,由于PCB薄板的厚度不够,因此在制造的过程中极易出现卡板、卷板的现象,对生产造成不必要的报废和损失。
技术实现思路
为此,本技术的目的在于提供ー种PCB薄板简易蚀刻夹具,以解决目前PCB薄板在进行前处理及内层蚀刻过程时,所出现的卡板、卷板现象。其中本技术的目的是通过以下技术方案实现的。ー种PCB薄板简易蚀刻夹具,包括长度相同且互相垂直的第一挡边(101)和第二挡边(102),所述第一挡边(101)内侧边设置有第一卡槽(103)和第二卡槽(104);第ニ挡边(102)内侧边设置有第三卡槽(105)和第四卡槽(106),所述第一卡槽(103)、第二卡槽(104)、第三卡槽(105)和第四卡槽(106)中错位卡置有PCB薄板(2)。其中所述第- ...
【技术保护点】
一种PCB薄板简易蚀刻夹具,其特征在于包括长度相同且互相垂直的第一挡边(101)和第二挡边(102),所述第一挡边(101)内侧边设置有第一卡槽(103)和第二卡槽(104);第二挡边(102)内侧边设置有第三卡槽(105)和第四卡槽(106),所述第一卡槽(103)、第二卡槽(104)、第三卡槽(105)和第四卡槽(106)中错位卡置有PCB薄板(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:温沧,陈玲,
申请(专利权)人:深圳市星河电路有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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