用于安装有BGA的PCB更换载台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于安装有BGA的PCB更换载台，其包括一个能够固定PCB的本体、能够固定安装在PCB上BGA的固定块，本体包括边框、设置在边框内部能够支撑PCB的支撑部，支撑部的上平面低于边框的上平面，支撑部上开设有4个用于固定固定块的第一固定孔；固定块为一方环装片体，固定块上对应第一固定孔的位置开设有第二固定孔，第二固定孔开设在固定部上的4个角上，第一固定孔、第二固定孔通过紧固件相连接，BGA固定在支撑部与固定块之间。本实用新型专利技术的更换载台通过下部的支撑部、上部的固定块使加热后的BGA四边压力均匀，方便BGA从PCB上拆下进行更换，有效的提高的更换的成功率，提高了产品的良率，并节省了物料。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于安装有BGA的PCB更换载台。
技术介绍
即球栅阵列结构的PCB(Ball Grid Array)，在加工过程中需要对其进行加热。现有技术中对其加热的方法如下采用如图4所示的治具，该治具具有一个边框4，边框4的内部横竖布置有多条支撑筋5，支撑筋5上设至有将PCB固定的固定条6，需要加热时，将BGA固定在PCB上，将PCB放置在支撑筋5上，并通过固定条6将PCB的各边固定，将治具放入加热机台中对BGA进行加热；加热完毕后，将BGA从PCB上拆下，对其进行检查是否合格，并安装另一个BGA。但是由于加热时，PCB和BGA均受 热，而PCB往往会因受热而发生形变，在对BGA进行更换时，会造成BGA的不良，造成报废，从而影响产品的良率，也浪费了物料，增加了成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于安装有BGA的PCB更换载台。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种用于安装有BGA的PCB更换载台，其包括一个能够固定PCB的本体、能够固定安装在PCB上BGA的固定块，所述的本体包括边框、设置在所述的边框内部能够支撑所述的PCB的支撑部，所述的支撑部的上平面低于所述的边框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装有BGA的PCB更换载台，其特征在于：其包括一个能够固定PCB的本体、能够固定安装在PCB上BGA的固定块，所述的本体包括边框、设置在所述的边框内部能够支撑所述的PCB的支撑部，所述的支撑部的上平面低于所述的边框的上平面，所述的支撑部上开设有4个用于固定所述的固定块的第一固定孔；所述的固定块为一方环状片体，所述的固定块上对应所述的第一固定孔的位置开设有4个第二固定孔，4个所述的第二固定孔开设在所述的固定块上的4个角上，所述的第一固定孔、第二固定孔通过紧固件相连接，所述的BGA固定在所述的支撑部与固定块之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余勇材，
申请(专利权)人：昶虹电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：