软Pin支撑治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软Pin支撑治具，包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。本实用新型专利技术的软质Pin针不会将支撑PCB板表面的元件破环；解决了硬质Pin针对与密集型元件无法找支撑点的问题；对于宽度较宽的PCB板，解决了PCB板中间部位出现下凹的情况。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及SMT (表面贴装技术Surface Mounted Technology)制程领域，特别是涉及一种用于支撑PCB板的软Pin支撑治具。
技术介绍
SMT泛用机在对PCB板进行加工时，首先会对PCB板不加工的面进行支撑，其支撑时采用如图4所示的治具，其包括基板1’、紧固件、Pin针2’，其中紧固件采用了包括垫片 8、弹簧垫片7以及固定螺丝6等，Pin针2’采用硬质的材质。加工时，通过固定螺丝6将基板1’固定在生产线上，Pin针2’将PCB板的底面支撑住。但是，由于不同机种、型号的PCB 板进行支撑的位置均不相同，因此，每次更换机种时，都需要调整Pin针对PCB板的支撑位置。此外，对于PCB板底面贴片元件密集的，对于选择支撑位置较为困难，容易造成Pin针将底面的元件压坏；当PCB板的宽度超过130mm时，PCB板在支撑后中间部位会出现下凹的现象，在进行贴片时，容易造成无法接触PCB板的顶面，使元件偏移、缺件等不良出现。
技术实现思路
本技术提供一种软Pin支撑治具。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种软Pin支撑治具，包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。优选地，所述的基板的下表面设置有支撑脚，所述的支撑脚上设置有磁块。优选地，所述的基板上开设有多个槽。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点(1)、本技术的软质Pin针不会将支撑PCB板表面的元件破环；(2)、解决了硬质Pin针对与密集型元件无法找支撑点的问题；(3)、对于宽度较宽的PCB板，解决了 PCB板中间部位出现下凹的情况。附图说明附图1为本技术的结构示意图；附图2为实施例一的仰视示意图；附图3为实施例二的仰视示意图；附图4为现有技术的支撑治具的机构示意图。其中1、基板；2、Pin针；3、支撑脚；4、磁块；5、槽；6、固定螺丝；7、弹簧垫片；8、垫片；1’、基板；2’、Pin针。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例一如图1所示的一种软Pin支撑治具，包括基板1、设置在基板1上的若干个Pin针 2。其中，若干个Pin针2依次排列，其上端面形成一个水平的支撑面，并且Pin针2采用软性的材质。在基板2的底部设置有支撑脚3，支撑脚3呈倒U型设置，在支撑脚3的底部设置有磁块4，如图2所示。在架设生产线后，支撑治具通过支撑脚3上的磁块4吸附在生产线上，PCB板放置在有若干个Pin针2上端面所形成的支撑面上。由于Pin针采用软性的材质，因此不会对 PCB板支撑面上的元件造成损坏，也不存在寻找PCB板上支撑位置的问题。实施例二 本实施例的机构与实施例一基本相同，不同之处在于本实施例中支撑治具的基板2上开设有多个槽5，不设置支撑脚3，在将支撑治具定位在生产线上时，通过槽5使用螺钉固定在生产线上。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种软Pin支撑治具，其特征在于包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin 针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。2.根据权利要求1所述的软Pin支撑治具，其特征在于所述的基板的下表面设置有支撑脚，所述的支撑脚上设置有磁块。3.根据权利要求1所述的软Pin支撑治具，其特征在于所述的基板上开设有多个槽。专利摘要本技术涉及一种软Pin支撑治具，包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。本技术的软质Pin针不会将支撑PCB板表面的元件破环；解决了硬质Pin针对与密集型元件无法找支撑点的问题；对于宽度较宽的PCB板，解决了PCB板中间部位出现下凹的情况。文档编号H05K3/34GK201947552SQ20102069042公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日专利技术者余勇才 申请人:昶虹电子(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种软Ｐｉｎ支撑治具，其特征在于：包括基板、设置在所述的基板上的若干个Ｐｉｎ针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Ｐｉｎ针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Ｐｉｎ针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Ｐｉｎ针采用软性的材质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余勇才，
申请(专利权)人：昶虹电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32