本实用新型专利技术提供一种印刷红胶装置，适用于在完成插件的电路板上印刷红胶，其包括：印刷胶板印刷胶板及印刷刮刀，所述印刷胶板的下表面与电路板正对，所述印刷胶板正对电路板具有端子处设置有凹腔，所述印刷胶板上开设有贯穿所述印刷胶板的上表面及下表面的过胶孔，所述印刷刮刀滑动的安装于所述印刷胶板上表面上。本实用新型专利技术印刷红胶装置结构简单且操作方便，既能提高生产效率又能更好的保证品质。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子加工SMT领域，更具体地涉及一种结构简单且操作方便的能 提高生产效率又能更好的保证品质的印刷红胶装置。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，表面贴装技术(SMT)已经成为电子加工的主流，从最 早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是仍然有很多 产品仍然要插装器件生产，如电脑显示器、空调等产品，于是出现了红胶工艺。红胶是一种 聚稀化合物的液式环氧树脂热硬化型粘合剂。红胶具有粘度，流动性，温度特性等，与锡膏 不同的是其受热后便固化，其硬化条件为130°C /60秒，这时，红胶开始由膏状体直接变成 固体。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表 面，防止其掉落。红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的 要求。从器件的封装、插孔的封装、器件布局的合理设计、模板的开孔技术要求、波峰焊参数 的合理调整具有较高的要求。目前，针对有自动插件加贴片工艺中产品生产的工艺流程大概为印刷红胶 —JVK插件一贴片一回流干燥一外观检查，其中印刷红胶的治具为普通的钢网，该工艺的 缺陷在于生产工艺繁琐复杂不能一体化实现生产，搬运环节较多，生产的过程中需对网板 进行自动及手动擦试，造成网板背面沾红胶而沾到PCB上形成沾红胶不良，且当印刷好的 红胶搬送到自动插件工位时容易造成插件前后的作业人员在拿取PCB过程中不小心将印 刷好的红胶触摸到，容易形成已经印刷好的红胶形成胶少或沾胶不良甚至无红胶现象的发 生。此外红胶印刷工艺大都采用半自动印刷工艺，因此一般需提前1 2天进行，占用周转 架极多。同时红胶印刷工艺完成后，由于后工程的材料不能调达造成红胶过期，因此要将印 刷好的红胶擦除，若处理不当又造成浸锡不良品质事故时有发生。生产时由于半自动印刷 后一体化的印刷机只能空闲，浪费了设备的使用率。架接线安排生产时经常受到红胶印刷 工艺的制约，不能提前安排生产，造成JVK插件机利用率不高。但是如果预先完成JVK插件 再进行印刷红胶工艺就能避免作业人员在JVK插件的过程中触摸到红胶，于是需要设计一 种能够在完成JVK插件后在电路板上进行印刷红胶的装置。因此，亟需一种结构简单且操作方便的能提高生产效率又能更好的保证品质的印 刷红胶装置。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单且操作方便的能提高生产效率又能更好 的保证品质的印刷红胶装置。为了实现上述目的，本技术提供一种印刷红胶装置，用于在电路板上印刷红 胶，其包括印刷胶板及印刷刮刀，所述印刷胶板的下表面与电路板正对，所述印刷胶板正 对电路板具有端子处设置有凹腔，所述印刷胶板上开设有贯穿所述印刷胶板的上表面及下表面的过胶孔，所述印刷刮刀滑动的安装于所述印刷胶板上表面上。较佳地，所述印刷胶板的厚度为3毫米。所述刷膏板做的很薄，因此方便红胶从所 述印刷胶板印刷到电路板上。较佳地，所述印刷刮刀与所述上表面呈45度夹角。如此设置能够更好的保护所述 印刷刮刀的刀刃能够长期使用不受到损坏，更主要的是保证红胶能更好的被此角度的刮刀 印刷到电路板上。与现有技术相比，在本技术中，所述印刷胶板正对电路板具有端子处设置有 凹腔，所述印刷胶板上开设有贯穿所述印刷胶板的上表面及下表面的过胶孔，所述印刷刮 刀滑动的安装于所述印刷胶板上表面上。印刷的方式由传统的钢网滚动漏板式变为由所述 印刷刮刀挤压式印刷方式进行印刷，印刷的过程中不需对网板进行手动擦拭，本技术 印刷红胶装置结构简单操作方便。通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本 技术的实施例。附图说明图1为本技术印刷红胶装置印刷红胶的结构示意图。具体实施方式现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元 件。如上所述，如图1所示，本技术提供的印刷红胶装置100，其包括印刷胶板10及 印刷刮刀20，所述印刷胶板10具有上表面IOa及下表面10b，其下表面IOb与电路板30正 对，所述印刷胶板10正对电路板30具有端子40处设置有凹腔11，所述印刷胶板10上开设 有贯穿所述印刷胶板10的上表面IOa及下表面IOb的过胶孔(图上未示)，所述印刷刮刀 20滑动的安装于所述印刷胶板10的上表面IOa上。较佳者，如图1所示，所述印刷胶板10的厚度为3毫米。所述印刷胶板10做的很 薄，因此方便红胶从所述刷膏板10印刷到电路板30上。较佳者，如图1所示，所述印刷刮刀20与所述上表面呈45度夹角。如此设置能够 更好的保护所述印刷刮刀20的刀刃能够长期使用不受到损坏，更好的方便印刷时下胶防 止漏印刷红胶.结合图1，在本技术中，所述印刷胶板10正对电路板30具有端子40处设置 有凹腔11，所述印刷胶板10上开设有贯穿所述印刷胶板10的上表面IOa及下表面IOb的 过胶孔，所述印刷刮刀20滑动的安装于所述印刷胶板10的上表面IOa上。印刷的方式由 传统的钢网滚动胶板变为由所述印刷刮刀20挤压所述印刷胶板10的上表面IOa的印刷方 式进行印刷，印刷的过程中不需对所述刷膏板10进行手动擦拭，本技术印刷红胶装置 100结构简单操作方便。以上结合最佳实施例对本技术进行了描述，但本技术并不局限于以上揭 示的实施例，而应当涵盖各种根据本技术的本质进行的修改、等效组合。权利要求1.一种印刷红胶装置，适用于在完成插件的电路板上印刷红胶，其特征在于，包括印 刷胶板及印刷刮刀，所述印刷胶板的下表面与电路板正对，所述印刷胶板正对电路板具有 端子处设置有凹腔，所述印刷胶板上开设有贯穿所述印刷胶板的上表面及下表面的过胶 孔，所述印刷刮刀滑动的安装于所述印刷胶板上表面上。2.如权利要求1所述的印刷红胶装置，其特征在于所述印刷胶板的厚度为3毫米。3.如权利要求1所述的印刷红胶装置，其特征在于所述印刷刮刀与所述上表面呈45 度夹角。专利摘要本技术提供一种印刷红胶装置，适用于在完成插件的电路板上印刷红胶，其包括印刷胶板印刷胶板及印刷刮刀，所述印刷胶板的下表面与电路板正对，所述印刷胶板正对电路板具有端子处设置有凹腔，所述印刷胶板上开设有贯穿所述印刷胶板的上表面及下表面的过胶孔，所述印刷刮刀滑动的安装于所述印刷胶板上表面上。本技术印刷红胶装置结构简单且操作方便，既能提高生产效率又能更好的保证品质。文档编号H05K3/34GK201928529SQ20102067558公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日专利技术者明正东, 章阳春 申请人:东莞桥头技研新阳电器厂, 东莞爱电电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种印刷红胶装置，适用于在完成插件的电路板上印刷红胶，其特征在于，包括：印刷胶板及印刷刮刀，所述印刷胶板的下表面与电路板正对，所述印刷胶板正对电路板具有端子处设置有凹腔，所述印刷胶板上开设有贯穿所述印刷胶板的上表面及下表面的过胶孔，所述印刷刮刀滑动的安装于所述印刷胶板上表面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章阳春，明正东，
申请(专利权)人：东莞爱电电子有限公司，东莞桥头技研新阳电器厂，
类型：实用新型
国别省市：44
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