印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以可靠地在小直径连接焊盘上形成高度较高的凸块，该小直径连接焊盘设置在阻焊层的开口处。在该制造方法中，通过回流焊熔融焊锡球(77)，由搭载在上表面的开口(71)的焊锡球(77)形成高度较高的焊锡凸块(78U)。此时，通过调整阻焊层(70)的厚度，使搭载在开口(71)的焊锡球(77)与连接焊盘(158P)的距离接近，由此，可以确保在对焊锡球(77)进行回流焊时可靠地取得焊锡凸块(78U)与连接焊盘(158P)的连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是，涉及适用于安装IC芯片用的封装基 板的。
技术介绍
为了电连接封装基板与IC芯片，而采用了焊锡凸块。由以下工序形成焊锡凸块。(1)在形成在封装基板上的连接焊盘上印刷焊剂。( 在印刷了焊剂的连接焊盘上搭载焊锡球。(3)进行回流焊由焊锡球形成焊锡凸块。在封装基板上形成了焊锡凸块后，在焊锡凸块上载置IC芯片，通过回流焊使焊锡 凸块与IC芯片的焊盘(端子)相连接，由此将IC芯片安装在封装基板上。在将上述焊锡 球搭载在连接焊盘上的过程中，使用例如专利文献1中公开的并用球排列用掩模与刮板的 印刷技术。专利文献1 日本特开2001-267731号但是，小直径的焊锡球比砂粒小，使用在专利文献1中的并用球排列用掩模与刮 板的方法，用刮板使焊锡球变形，出现焊锡凸块的高度参差不齐，品质降低。即，当焊锡球直 径小时，则相对于表面积的重量比变小，产生由分子间引力所引起的焊锡球的吸附现象。在 现有技术中，由于使刮板接触易于聚集的焊锡球来输送该焊锡球，因此会损伤焊锡球而使 其产生局部欠缺。当焊锡球缺少一部分时，使得在各连接焊盘上焊锡凸块的体积变得不同， 因此如上述那样产生焊锡凸块的高度参差不齐。另外，一方面，随着IC芯片的高集成化，在封装用的印刷线路板中，搭载焊锡凸块 的连接焊盘要求小直径化。相反，连接在连接焊盘上的焊锡凸块要求有一定高度。即，这是 因为，IC芯片与由树脂形成的印刷线路板的热膨胀系数不同，若焊锡凸块的高度较高，用该 焊锡凸块可以容易吸收由于IC芯片与印刷线路板之间的热膨胀系数差而产生的应力。 因此，如图15 (A)所示，为了使连接焊盘158P为小直径而在阻焊层70设置开口 71、形成具有高度的焊锡凸块，从而如图15(B)所示，在小直径的连接焊盘158P上搭载相对 较大的焊锡球77，进行回流焊，如图15(C)所示，形成了焊锡凸块。由其结果可知，除了产生 与连接焊盘158P取得连接的焊锡凸块78U之外，也产生了从连接焊盘158P浮起而没有取 得与连接焊盘158P连接的焊锡凸块78F。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种，该制造方法可以可靠地在 小直径连接焊盘(从阻焊层露出的导体电路)上形成高度较高的凸块，该小直径连接焊盘设置在阻焊层的开口处。为了达成上述目的，本专利技术的技术方案的具有凸块的的技 术特征为至少具有以下(a) (c)工序(a)形成具有从开口上端到露出的连接焊盘表面的深度为3 18μπι的开口的阻焊层，(b)在该开口上搭载焊锡球，(c)进行回流焊，在上述连接焊盘上由焊锡球形成凸块。在上述技术方案中，上述连接焊盘的周边部被上述阻焊层覆盖。为了达成上述目的，技术方案1的具有凸块的的技术特征 为至少具有以下(a) (c)工序(a)形成具有从开口上端到露出的连接焊盘表面的深度为3 18μπι的开口的阻焊层，(b)在该开口上搭载低熔点金属球，(c)进行回流焊，在上述连接焊盘上由低熔点金属球形成凸块。在技术方案1中，在阻焊层的小直径开口上搭载相对较大的低熔点金属球。进行 回流焊而在阻焊层的小直径开口由低熔点金属球形成高度较高的凸块。此时，通过调整阻 焊层的厚度，使从开口上端到连接焊盘表面的深度为3 18 μ m，使搭载在开口的低熔点金 属球与连接焊盘之间距离接近，因此，在对低熔点金属球进行回流焊时，可以确保取得焊锡 凸块与连接焊盘的连接。在此，若深度超过18 μ m，则在搭载低熔点金属球时，低熔点金属 球在阻焊层开口上端面容易卡住，有时不能搭载到开口。而且，在对低熔点金属球进行回流 焊时，由于低熔点金属球与连接焊盘远离，有时会发生不能取得焊锡凸块与连接焊盘之间 的连接。另一方面，若深度不足3 μ m，作为提坝的能力下降，在对低熔点金属球进行回流焊 时，有时低熔点金属流出，与相邻的连接焊盘的低熔点金属球接触而发生短路。另外，在输 送等中，焊锡球容易越过阻焊层，因此有时焊锡球没有搭载在连接焊盘上。在技术方案2中，在将低熔点金属球搭载在开口的状态下，调整阻焊层的厚度而 使低熔点金属球与连接焊盘接触。在进行回流焊时，使搭载在开口的低熔点金属球与连接 焊盘接触，因此可以确保取得焊锡凸块与与连接焊盘的连接。在技术文案3中，使用具有与阻焊层的开口相对应的开口部的掩模，使筒构件位 于该掩模的上方，通过从该筒构件的开口部吸引空气，使低熔点金属球聚集，通过使筒构 件或者印刷线路及掩模在水平方向上相对移动，使聚集到筒构件正下方的低熔点金属球移 动，通过掩模的开口部向阻焊层的开口落下，因此，可以将微小的低熔点金属球确实地搭载 在阻焊层的所有开口上。另外，由于以非接触方式移动低熔点金属球，与使用刮板时不同， 因此可以不对低熔点金属球产生损伤地将低熔点金属球搭载在开口，可以使凸块的高度均 勻。另外，即使是在积层多层线路板那样的表面起伏较多的印刷线路板上也可以将低熔点 金属球适当地搭载在开口上。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施例的多层的工序图。图2是表示第1实施例的多层的工序图。图3是表示第1实施例的多层的工序图。图4是表示第1实施例的多层的工序图。图5是表示第1实施例的多层的工序图。图6是表示第1实施例的多层的工序图。图7是表示第1实施例的多层的工序图。图8是表示第1实施例的多层的工序图。图9是表示第1实施例的多层的工序图。图10是表示第1实施例的多层印刷线路板的剖视图。图11是表示在图10中所示多层印刷线路板上载置了 IC芯片的状态的剖视图。图12(A)是表示本专利技术的实施例的焊锡球搭载装置的结构的构成图，图12(B)是 表示从箭头B侧观察图12(A)中的焊锡球搭载装置的侧视图。图13是表示在开口搭载了焊锡球的状态的说明图。图14是表示焊锡球的搭载成功率的试验结果的图表。图15(A)是表示在现有技术中的形成阻焊层的说明图，图15(B)是表示搭载焊锡 球的说明图，图15(C)是表示回流焊后的焊锡凸块的说明图。附图标记说明30 基板；36 通孔；40 填充树脂层；50 层间树脂绝缘层；58 导体电路；60 层 间导通孔；70 阻焊层；71 开口 ；77 焊锡球；78U 焊锡凸块；100 焊锡球搭载装置；IM 搭载筒(筒构件)；D2 从开口上端到连接焊盘表面的深度。具体实施例方式第1实施例焊锡球搭载装置参照图12对将微小(直径不足200 μ m)的焊锡球77搭载在多层印刷线路板的连 接焊盘上的焊锡球搭载装置进行说明。图12(A)是表示本专利技术的一实施例的焊锡球搭载装置的结构的构成图，图12(B) 是表示从箭头B侧观察图12(A)中的焊锡球搭载装置的侧视图。焊锡球搭载装置100具有XY θ吸引台114、上下移动轴112、球排列用掩模16、搭 载筒(筒构件)124、吸引盒126、球去除筒161、吸收盒166、球除去吸引装置168、掩模夹具 144、移动轴140、移动轴支承导轨142、校准照相机146、余量检测传感器118、焊锡球供给装 置122;该ΧΥΘ吸引台114定位保持多层印刷线路板10，该上下移动轴112使该ΧΥΘ吸引 台114升降，该球排列用掩模16具有与多层印刷线路板的连接焊盘相对应的开口，该搭载 筒(筒构件)124引导焊锡球，该吸引盒126向搭载筒施加负压，该球去除筒161用于回收 剩余的焊锡球，该吸收盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下（ａ）～（ｃ）工序：（ａ）形成具有从开口上端到露出的连接焊盘表面的深度为３～１８μｍ的开口的阻焊层，（ｂ）在该开口上搭载焊锡球，（ｃ）进行回流焊，在上述连接焊盘上由焊锡球形成凸块。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丹野克彦，川村洋一郎，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP