布线基板制造技术

本发明专利技术提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其贯通所述树脂绝缘层，与所述通孔导体电连接。所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层通过溅射形成，所述晶种层由含有铜、铝以及特定金属的合金构成，所述特定金属是镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种。

【技术实现步骤摘要】

本说明书公开的技术涉及布线基板。

技术介绍

1、专利文献1公开了具有玻璃材质的芯的多层基板。

2、专利文献1：日本特开2015-133473号公报

3、[专利文献1的课题]

4、专利文献1控制由玻璃材质构成的第一绝缘层的透光率。作为透光率的控制方法的例子，专利文献1叙述了在第一绝缘层内含有着色剂。认为由玻璃材质构成的第一绝缘层难以均匀地含有着色剂。

技术实现思路

1、本专利技术的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其贯通所述树脂绝缘层，与所述通孔导体电连接。所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层通过溅射形成，所述晶种层由含有铜、铝以及特定金属的合金构成，所述特定金属是镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种。

2、在本专利技术的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种布线基板，其具有：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求9所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求10所述的布线基板，其中，

【技术特征摘要】

1.一种布线基板，其具有：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求5所述的布线基...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷俊树，吉川恭平，伊西拓弥，酒井纯，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：