一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及焊接领域，具体是涉及一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，包括底座，还包括定位组件、识别组件和焊接组件，定位组件设置于底座的顶部，焊接组件设置于定位组件的顶部，识别组件设置于焊接组件上，定位组件包括一个用于固定PCB的冶具和一个移动机构，移动机构设置于底座的顶部，冶具设置于移动机构的旁侧，焊接组件包括一个用于焊接的激光头和一个运动机构，运动机构设置于移动机构的顶部，识别组件包括一个用于检测冶具定位的定位相机，本实用解决了由于铜线太小才0.26mm手工焊接困难及焊接品质差问题，节省了员工的作业难度与强度，提升了焊接品质，以及节约了提前采用辅助焊接的高成本投入，同时大幅度提升了产能。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置
本专利技术涉及焊接领域，具体是涉及一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置。
技术介绍
现有技术中对SMT工艺中直径为0.26mm的铜线焊接无法有效的通过手工电烙铁进行焊接，且品质良率不到50％，生产效率不到60pcs/h.主要问题是体现在线太小，烙铁头焊不上，手工无法顺利夹取装在对应的焊盘上。采用普通自动焊接设备的不利之处:1.针对这么小的铜线也无法焊接及保证焊接品质，通过普通的激光焊接在工艺实现方面也会出出PCB烧伤及焊点锡量保证困难；2.行业通常的激光焊接是采用另外加辅助的锡颗粒或印刷锡膏后再通过激光来焊接，增加了材料成本及焊接过程的工时；3.而在实现待焊接铜线时机械式夹取及安装精度也不足，由于焊盘的尺寸才1.0mm，安装的铜线基本上都会超出焊盘的1/2以上，焊接出现烧伤报废。由于普通焊接设备对尺寸较小的铜线无法准确焊接时，因此，需要设计一种能够提高焊接效率以及能够对尺寸较小的铜线进行焊接的设备。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，包括底座(1)，其特征在于，还包括定位组件、识别组件和焊接组件，定位组件设置于底座(1)的顶部，焊接组件设置于定位组件的顶部，识别组件设置于焊接组件上，定位组件包括一个用于固定PCB的冶具(2)和一个移动机构，移动机构设置于底座(1)的顶部，冶具(2)设置于移动机构的旁侧，焊接组件包括一个用于焊接的激光头(3)和一个运动机构，运动机构设置于移动机构的顶部，激光头(3)设置于运动机构上，识别组件包括一个用于检测冶具(2)定位的定位相机(4)，定位相机(4)设置于激光头(3)的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，包括底座(1)，其特征在于，还包括定位组件、识别组件和焊接组件，定位组件设置于底座(1)的顶部，焊接组件设置于定位组件的顶部，识别组件设置于焊接组件上，定位组件包括一个用于固定PCB的冶具(2)和一个移动机构，移动机构设置于底座(1)的顶部，冶具(2)设置于移动机构的旁侧，焊接组件包括一个用于焊接的激光头(3)和一个运动机构，运动机构设置于移动机构的顶部，激光头(3)设置于运动机构上，识别组件包括一个用于检测冶具(2)定位的定位相机(4)，定位相机(4)设置于激光头(3)的上方。


2.根据权利要求1所述的一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，移动机构包括一个Y轴滑轨(5)，Y轴滑轨(5)呈水平状态沿着底座(1)的长度方向设置于底座(1)的顶部，Y轴滑轨(5)通过一个驱动电机(6)进行驱动，驱动电机(6)通过一个机架固定于Y轴滑轨(5)的一端，并且冶具(2)还通过Y轴滑轨(5)进行移动，Y轴滑轨(5)的顶部还设有一个防护顶板(7)，运动机构设置于防护顶板(7)的顶部。


3.根据权利要求2所述的一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，运动机构包括一个Z向直线滑台(8)和一个X向直线滑台(9)，Z向直线滑台(8)通过一个竖板(10)呈竖直状态固定于防护顶板(7)的顶部，竖板(10)的旁侧还通过一个加强筋(11)进行稳定，加强筋(11)固定于防护顶板...

【专利技术属性】
技术研发人员：章阳春，杨毅，华伟，张英军，张明，李新红，
申请(专利权)人：东莞爱电电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44