一种焊接效率高且焊接质量好的共晶焊台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接效率高且焊接质量好的共晶焊台，其包括底板、设置在底板两侧的支撑板、架设在两个支撑板之间的横向支板、悬挂在横向支板下方的支撑框架、内嵌固定设置在横向支板内的收纳壳体、设置在支撑框架上且伸入至收纳壳体内的支撑座、设置在支撑座上且架空位于所述收纳壳体内的冷却箱块、位于冷却箱块上的陶瓷加热板、盖在收纳壳体上方且开设有焊接窗口的盖板。本实用新型专利技术冷却效率高且设置保护吹气装置提高焊接质量，隔热效果好，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接效率高且焊接质量好的共晶焊台
本技术属于共晶焊
，特别是涉及一种焊接效率高且焊接质量好的共晶焊台。
技术介绍
共晶焊又称低熔点合金焊接，其基本特性是，两种不同的金属可以在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。最常见的如金-硅共晶焊。金的熔点为1063摄氏度，而硅的熔点为1414摄氏度。如果按2.85％和97.5％的硅金比例组合，就能形成熔点为363摄氏度的共晶合金体。这就是金硅共晶焊的理论基础。金硅共晶焊通常用于电路板的焊接。很多电子元件对温度较为敏感，且随着电子芯片的逐渐小型化设计，对其共晶焊接的精度要求也越来越严格。在焊接过程中，需要升温将工件表面的镀焊层融化，当两个工件接触表面发生共融由两个固相形成一个液相。冷却后，由液相形成的晶粒形成互相结合成机械混合物，从而使得两个工件能够固定的连接在一起。此过程需要加热升温和冷却降温，而现有技术中，冷却降温一般通过自然降温，其严重影响了焊接效率，且焊接过程中，金属容易与空气中的H或O发生反应产生气泡影响焊接质量；且由于需要对待焊接的工件加热到需求温度，且一般共晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接效率高且焊接质量好的共晶焊台，其特征在于：其包括底板、设置在底板两侧的支撑板、架设在两个支撑板之间的横向支板、悬挂在横向支板下方的支撑框架、内嵌固定设置在横向支板内的收纳壳体、设置在支撑框架上且伸入至收纳壳体内的支撑座、设置在支撑座上且架空位于所述收纳壳体内的冷却箱块、位于冷却箱块上的陶瓷加热板、盖在收纳壳体上方且开设有焊接窗口的盖板。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接效率高且焊接质量好的共晶焊台，其特征在于：其包括底板、设置在底板两侧的支撑板、架设在两个支撑板之间的横向支板、悬挂在横向支板下方的支撑框架、内嵌固定设置在横向支板内的收纳壳体、设置在支撑框架上且伸入至收纳壳体内的支撑座、设置在支撑座上且架空位于所述收纳壳体内的冷却箱块、位于冷却箱块上的陶瓷加热板、盖在收纳壳体上方且开设有焊接窗口的盖板。


2.如权利要求1所述的焊接效率高且焊接质量好的共晶焊台，其特征在于：所述盖板与所述收纳壳体形成一腔体，所述冷却箱块与所述陶瓷加热板位于所述腔体内。


3.如权利要求2所述的焊接效率高且焊接质量好的共晶焊台，其特征在于：还包括往所述腔体内吹入保护气体的保护气体吹气装置，所述保护气体吹气装置设置有两组分别位于陶瓷加热板的两侧，且包括设置在所述支撑框架上的固定块、设置在所述固定块上且伸入至所述腔体内的吹气管。


4.如权利要求1所述的焊接效率高且焊接质量好的共晶焊台，其特征在于：还包括贯穿所述冷却箱块与所述陶瓷加热板且用于吸附工件的吸附孔。
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【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉华，葛宏涛，李珂，
申请(专利权)人：苏州猎奇智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32