【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械自动化中的焊接，尤其涉及一种同轴封装透镜焊接设备及其同轴封装焊接方法。
技术介绍
1、目前光通信行业元器件的封装形式通常分为蝶形（butterfly）封装和to-can（transistor-outline，晶体管外形）同轴封装两种封装形式。to的封装由管座和管帽组成，其中，管座主要用于承载芯片电路及部分光学元件，管帽主要用于光学的聚焦或透射密封功能，两者组成了有源电路及光学准直机构，最终达到光电转化，使器件功能最优化的目的，所以保证管帽和管座上的光学部件的同轴度是优化光电转化效率的关键因素之一。管帽和管座的连接通常使用焊接的方式达到气密性及光学准直能力。
2、目前行业通用的是用铜制电极进行焊接，电极分为上电极及下电极，上下电极通过导销钉保证同轴，焊接时需要将管座部分先放到下电极上，然后再将管帽小心套在管座上，最后上电极通过导销钉对准在下电极上进行焊接，操作非常麻烦及效率低下，另外由于电极加工机械误差经过长时间的磨损，导致管帽和管座不同轴，最终光路偏移产品性能下降。
技术实现思路
1、本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种同轴封装透镜焊接设备及其同轴封装焊接方法，能够实时进行光电检测，并支持产品在光学准直状态下的校准和焊接操作，具有操作便捷、效率高、焊接同轴率高的优点；避免产品在封装焊接过程中因热效应产生形变，降低产品因焊接热效应而造成的组装对准误差。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种同轴封装透镜焊接设备，包括设置在操
3、本专利技术一个较佳方案中，姿态调节座包括设置在操作台上的旋转座，旋转座上设置有直线位移座一，直线位移座一上设置有直线位移座二，直线位移座二上设置有角度调节座一，角度调节座一上设置有角度调节座二，角度调节座二上设置有载台；且直线位移座一和直线位移座二组合为平面位移机构，角度调节座一和角度调节座二的摆动轨迹相互交叉。
4、本专利技术一个较佳方案中，载台上还设置有与容纳槽相向的限位调节块，调节块和容纳槽之间旋接有限位螺杆；载台的下方还设置有与容纳槽对应的限位座。
5、本专利技术一个较佳方案中，光束分析设备包括设置在操作台上的固定架，固定架上设置有高度调节装置，高度调节装置上驱动设置有光束分析仪；
6、和/或，对准模组包括设置在操作台上的第一方向对准机构，第一方向对准机构上设置有第二方向对准机构，第二方向对准机构上设置有第三方向对准机构，且第一方向对准机构、第二方向对准机构、第三方向对准机构组成三维坐标系式的位置调整机构，第三方向对准机构上靠近同轴封装物料载台的一侧设置有第一角度对准机构，第一角度对准机构上设置有第二角度对准机构，第二角度对准机构上设置有夹爪。
7、本专利技术一个较佳方案中，焊枪机构包括设置在同轴封装物料载台外围的焊接位置调整座，焊接位置调整座包括x轴位移机构以及设置在x轴位移机构上的焊枪。
8、本专利技术一个较佳方案中，若干个焊枪机构均布环设在同轴封装物料载台的外围；
9、对准模组的一侧还设置有上料台，上料台包括设置在操作台上的安装座，安装座上设置有料台，料台上设置有若干个用于收纳产品的收纳槽。
10、本专利技术一个较佳方案中，一种同轴封装透镜焊接设备的同轴封装焊接方法，采用的同轴封装透镜焊接设备实现，包括以下步骤：
11、将收纳有产品的物料一和物料二的料盘放置在上料台上；
12、对准模组夹取上料台上的物料一，对准模组转移物料一并放置在同轴封装物料载台上，通过同轴封装物料载台上的限位调节块和限位螺杆固定；
13、对准模组再次到达上料台的固定坐标上的料盘去吸取工件的物料二，对准模组驱动物料二与同轴封装物料载台上的物料一进行光学对准调整；
14、光束分析设备中光束分析仪对对准数据中的光斑位置及角度计算之后对准模组调整对准位置及高度；
15、产品中的物料一和物料二对准完成后，进行组装；
16、产品中的物料一和物料二组装完成后光束分析设备进行二次数据采集以判断焊接后是否为良品，产品为良品后通过实况测试模组进行光学测试，产品为不良品作业人员取出产品放置在指定位置。
17、本专利技术一个较佳方案中，光斑位置及角度计算包括以下方法：
18、当d1<d0时，则发散角=(d0-d1)/l；
19、当d1>d0时，则发散角=(d1-d0)/l；
20、当d1<dw，dw>d0，d1=d0；束腰dw位于中间，则发散角一=(d0-dw)/l1，发散角二=(d1-dw)/l2；
21、其中，d0是出口处光斑，d1是末端光斑尺寸。
22、本专利技术一个较佳方案中，待封装产品包括组装连接的物料一和物料二；物料一包括光源座，光源座的一端设置有光源；物料二包括与光源座对接的调整环，调整环的另一端与透镜座对接组装，透镜嵌设在透镜座中；
23、光源座与光源之间的组装为焊接点a，光源座与调整环之间的组装为焊接点b，调整环与透镜座之间的组装为焊接点c。
24、本专利技术一个较佳方案中，物料一组装方法包括：
25、将光源座放置到同轴封装物料载台上，将光源与光源座的安装槽对接，并对光源与光源座之间的焊接点a焊接组装；
26、物料二的组装方法包括：
27、预先将透镜嵌设入透镜座的下端，收纳有透镜的透镜座的下端嵌入调整环的上端，且透镜座与调整环过盈对接；
28、物料二安装至物料一的组装方法包括：
29、将焊接有光源的光源座翻转，光源座的另一端放置在同轴封装物料载台上，驱动装有透镜和调整环的透镜座位移至光源座上方，调整环放置到光源座上，
30、给物料一中的光源供电，将物料二中的透镜对准放置入透镜座中；
31、对调整环与透镜座之间的焊接点c焊接组装；
32、再对光源座与调整环之间的焊接点b焊接组装。
33、具体的，并通过光束分析设备测试模组、对准模组、实况测试模组配合实现嵌设有透镜的透镜座对准光源座上的光源实现对准检测和调节。
34、本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷：
35、本专利技术公开的一种同轴封装透镜焊接设备及其同轴封装焊接方法，能够实时进行光电检本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：包括设置在操作台（600）上的光束分析设备测试模组（300）以及位于所述光束分析设备测试模组（300）外围的若干组焊枪机构（100）、对准模组（200）、实况测试模组（400）；
2.根据权利要求1所述的一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：所述载台（327）上还设置有与所述容纳槽（328）相向的限位调节块（329），所述调节块（329）和所述容纳槽（328）之间旋接有限位螺杆（330）；所述载台（327）的下方还设置有与所述容纳槽（328）对应的限位座（332）。
4.根据权利要求2所述的一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：所述光束分析设备（310）包括设置在操作台（600）上的固定架（311），所述固定架（311）上设置有高度调节装置（312），所述高度调节装置（312）上驱动设置有光束分析仪（313）；
5.根据权利要求2所述的一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：若干个所述焊枪机构（100）均布环设在所述同轴封装物料载
6.根据权利要求2所述的一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：所述对准模组（200）的一侧还设置有上料台（500），所述上料台（500）包括设置在所述操作台（600）上的安装座（510），所述安装座（510）上设置有料台（520），所述料台（520）上设置有若干个用于收纳产品的收纳槽（530）。
7.一种同轴封装透镜焊接设备的同轴封装焊接方法，其特征在于，采用权利要求1~6中任一项所述的同轴封装透镜焊接设备实现，包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的一种同轴封装透镜焊接设备的同轴封装焊接方法，其特征在于：光斑位置及角度计算包括以下方法：
9.根据权利要求7所述的一种同轴封装透镜焊接设备的同轴封装焊接方法，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的一种同轴封装透镜焊接设备的同轴封装焊接方法，其特征在于：物料一组装方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：包括设置在操作台（600）上的光束分析设备测试模组（300）以及位于所述光束分析设备测试模组（300）外围的若干组焊枪机构（100）、对准模组（200）、实况测试模组（400）；
2.根据权利要求1所述的一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：所述载台（327）上还设置有与所述容纳槽（328）相向的限位调节块（329），所述调节块（329）和所述容纳槽（328）之间旋接有限位螺杆（330）；所述载台（327）的下方还设置有与所述容纳槽（328）对应的限位座（332）。
4.根据权利要求2所述的一种同轴封装透镜焊接设备，其特征在于：所述光束分析设备（310）包括设置在操作台（600）上的固定架（311），所述固定架（311）上设置有高度调节装置（312），所述高度调节装置（312）上驱动设置有光束分析仪（313）；
5.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗超，徐凯，蒋洪亚，
申请(专利权)人：苏州猎奇智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。