印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案（1a）与用于检查的检查图案（1b）；计测工序，在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽；以及控制工序，基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含蚀刻工序的。对于认可基于文献参照的引用的指定国，通过参照将2010年3月23日向日本国提出的特愿2010 -065908号中所记载的内容引用于本说明书中来构成本说明书记载的一部分。
技术介绍
在基于卷对卷(R-R)方式的连续制造工序中，在形成布线图案的蚀刻工序后连续地进行端子锻敷处理工序、精加工工序以及切割工序等。然后，在这些所有的工序结束后，检查完成后的印刷布线板的布线宽度。关于这种布线宽度的检查方法，公知有向布线图案照射激光与电磁波，利用反射光与荧光X射线来计测布线图案的基部(铜箔与基材的边界)的宽度的方法(专利文献I)。由于形成于印刷布线板的布线图案的线宽会受到蚀刻处理的影响，因此当检测出线宽存在异常时，讨论当时的蚀刻条件是否合适，然后修正要执行的蚀刻条件。专利文献I :日本特公平7-104138号公报
技术实现思路
但是，对于现有的制造方法而言，由于在印刷布线板完成后进行布线宽度的计测，因此存在从蚀刻处理结束时到布线宽度的计测时为止要花费时间，会延迟进行蚀刻条件是否合适的判断以及蚀刻条件的修正，所以生产成品率低下这一问题。本专利技术要解决的课题在于提供一种能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边裕人，小川泰司，友永崇臣，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：