温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处...
该专利属于株式会社藤仓所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社藤仓授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。