控制设备制造技术

本发明专利技术涉及一种控制设备(10a)，其具有壳体单元(12a)和设置在该壳体单元(12a)中的电路模块(14a)，所述电路模块包括电路载体(16a)、至少一个装配在该电路载体(16a)上的电气的/电子的电路单元(18a)以及至少一个用于使所述控制设备(10a)与其他电的结构单元(22c)形成电接触的接触单元(20a)。根据本发明专利技术，壳体单元(12a)包括保护材料，该保护材料空出至少一个被该保护材料围住的区域(24a)的条件下包住电路模块(14a)，在空出区域上设置所述至少一个接触单元(20a)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据独立权利要求I前序部分所述的控制设备。
技术介绍
通常，已知控制设备用于控制不同的功能和装置，并且在汽车领域中越来越多地用于控制机动车的不同功能。这些控制设备在不同的机械实施方案中给出。常见地，控制设备由电路模块构成，该电路模块设置在一个壳体単元中，该壳体単元一般情况下由盖体和底部构成。电路模块包括通常实施为电路板的电路载体，在电路载体上设有至少ー个电气的/电子的电路单元以及用于使控制设备与其他电的结构单元形成电连接的接触単元。接触単元通常实施为所谓的多刀开关(Messerleiste)，通过该多刀开关使电路板例如能够与电缆束形成接触。 在公开文献DE 44 43 501 Al中，例如公开了ー种具有可密封的壳体单元的控制设备。该壳体単元用于电路模块的安装，该电路模块包括实施为电路板的电路载体，该电路载体装载所有对于控制设备功能必不可少的构件。壳体单元包括第一壳体件和第二壳体件，该第一壳体件与机电设置结构固定连接，而第二壳体件能够从固定的壳体件上运动离开。为了实现控制设备的电路板与其他电的结构单元的电连接，在壳体单元的活动的壳体件上设置实施为多刀开关的接触単元。
技术实现思路
与此相对，本专利技术的具有独立权利要求I的特征的控制设备的优点在于，壳体单元包括保护材料(Schutzmasse),该保护材料在空出至少ー个被该保护材料围住的区域的条件下而包住电路模块，在该空出区域上设置至少ー个接触単元。由此，本专利技术的实施方式满足两个基本要点第一，保护电路载体及其构件不受外界影响，例如温度、污物和/或水的影响；第二，电路载体可以与其他电的结构单元(例如电缆束)直接接触。通过优选采用包封鋳型形成保护材料对经装载的电路载体的围绕，能够省去许多往常惯用的加工步骤，由此能够以有利的方式节省成本。在包封鋳型的过程中，直接用塑料将经装载的电路载体注塑包封，由此省去往常惯用的多个壳体部件，诸如下壳体部件和上壳体部件。与此相关地在加工过程中省去了ー些装配步骤，如壳体构件的提供、电路载体在下壳体部件中的螺合、在下壳体部件和上壳体部件之间起作用的密封件的安装、上壳体部件在下壳体部件上的置放、两个壳体部件之间的螺合。特别地，通过电路载体可以例如与电缆束的直接接触，能够省去额外采用的接触単元，诸如多刀开关。由此能够以有利的方式降低控制设备的制造成本。而且产生ー种结构紧凑的、相对较小的且相对于外界环境影响受到良好保护的控制设备。通过在从属权利要求中提供的措施和改进方案，可以使在独立权利要求I中提供的控制设备得到有利改善。特别有利地，控制设备至少具有接触装置，所述接触装置与至少ー个空出的区域对应设置，并且，接触装置包括用于密封电路模块的密封单元以及至少ー个用干与至少ー个接触単元形成接触的接触元件。这里，预设在保护材料中的空出部指引将其包围的包络边。特别地，包围的包络边由保护材料形成。在此，该包络边具有适用于密封接触元件或电路模块的表面，该表面与密封元件形成有效连接。以有利的方式，在此以简单且低成本的方式确保实现电路载体与其他构件的可靠的电接触。在本专利技术的控制设备的有利设计方案中，通过接触装置对电路模块的密封在壳体単元的外表面上和/或在空出的至少ー个区域的侧面上，特别是在空出部的封闭的包络边上实现，该包络边在所述空出的至少ー个区域中形成。以有利的方式，本专利技术的控制设备的电路模块的包封实现了电路模块在壳体单元的外表面上的密封。这两个表面例如可以在成型过程中非常精确地且以高的表面质量实施，由此产生良好的密封。根据本专利技术的壳体单元的设计方案，特别省去了作用于下壳体部件和上 壳体部件之间的密封件的安装。密封的另一可行方案在于，使电路模块在空出的区域的侧面上被密封。在此，需插入到空出部中的接触装置实施为楔形。相应地，所形成的空出部的包络边至少在ー个区域内由壳体单元的外表面开始、朝向电路模块的接触元件的方向倾斜向下地形成。对于良好的接触有帮助的是，接触装置的接触元件总是以相同的力放置在或被压在接触単元上，接触単元优选实施为焊盘。对此，要求壳体单元的外表面之间的距离(也就是说壳体単元的上棱边和下棱边之间的距离)以及相关地还有接触部件的长度是恒定的。然而，电路载体的厚度一般情况下是不恒定的，并且可以在一定程度上浮动。通过在空出部的侧面上实现的密封避免了该缺点，从而确保实现恒定的距离以及由此确保实现恒定的接触力。在本专利技术的另ー个有利的设计方案中，为所述至少ー个接触単元分配空出部，其中，为多个接触単元分配ー个共同的空出部，或者为每个接触単元分别配设単独的空出部。以优选的方式，本专利技术的壳体单元的设计方案实现了空出部的不同实施方案，其中，空出部的数量、尺寸和位置可以根据需要自由选择，也就是说，根据已有的空间供应以及根据电路载体上设有接触単元的区域来选择。在本专利技术的第一设计方案中，使电路载体的存在有接触単元的整个区域空出。在本专利技术的第二设计方案中，额外地用保护材料将接触単元之间的空余空间填充，从而仅使接触単元尚且外露。在此，所谓的到达接触単元的穿透部优选地被实施为长孔或钻孔。以有利的方式，这里产生肋部构造，该肋部构造是对接触単元的接合保护，从而保护接触単元不受到损坏和/或触碰。特别地，该设计方案另外在制造过程中对于工具中的密封和公差补偿方面也占有优势。同时，在壳体单兀的ー个或多个空出部中，还可以实现与电路载体相接触的接触装置的对中。在依据本专利技术的控制设备的另ー个设计方案中，接触単元仅设置在电路载体的一侧上。以优选的方式，使接触単元以至少一列的形式设置在电路载体上。在制造控制设备时，用优选实施为塑料的保护材料将经装载的电路载体包住，优选地用热固性塑料进行包封成型。该成型过程需要在工具内部以及相对于在电路载体上的接触単元具有良好的密封措施，这是因为，成型材料或保护材料通常为非常易流动的材料，这样的材料能够流入最小的缝隙中。以有利的方式，根据本专利技术的接触元件在电路载体上的定位使得，在成型工具的密封方案中可以不必考虑电路载体的厚度公差(在标准的电路载体中通常为约±0. 15mm)。因为在构件或产品的构造、加工和装配方面，公差是基本的着眼点，并且在多个构件进行组装时各个单独构件的公差会进行叠加以及形成不利的公差链；所以，重要的是使公差保持尽可能小。然而，公差选择得越小，相应的构件的制造就越耗费成本并由此越昂贵。在此，电路载体的公差恰恰是对于构造和整个构件的挑战。控制设备的电路载体的基础材料的厚度例如约I. 6_，公差在此的上下限明显多于0. Imm0而通常使用的标准电路载体的厚度公差为约±0. 15mm。如果采用标准化设计的电路载体，那么成型工具必须要补偿电路载体的厚度公差。由于上文所述的成型材料的易流动性，而对于工具提出非常高的要求。经实验已证明，单单是从电路载体基体的上棱边至被实施为焊盘的接触単元的上棱边的约50 y m的高度差就足够使成型材料在焊盘之间流出。在人们将其称为所谓的“渗出和泛水(Bleeding und Flashing)”。通过使接触单元仅定位在电路载体的一个侧面上,工具不必再补偿公差，并且能够实现成型结果的明显改善。特别地，控制设备的该设计方案确保在电路载体与其他电构件接触时形成充分的接触力。通过使接触単元仅设置在电路载体的一个侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·利波克，S·吕策拉特，M·卢克斯，I·德吉尔门奇，E·菲利普，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：