PCB的蚀刻方法和PCB在制板技术

本发明专利技术提供了一种PCB的蚀刻方法和PCB在制板，方法包括：在PCB的金层上覆盖抗蚀刻的干膜后进行蚀刻。本发明专利技术还提供了一种PCB在制板，所述PCB在制板表面的金属层上覆盖金层，所述金层上覆盖干膜。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水从金层表面渗入到金层下的镍层上，避免镍层被蚀刻药水腐蚀。后续在金层表面焊接电子器件时，由于镍层没有被蚀刻药水腐蚀，可与电子器件紧密焊接在一起，焊接上的电子器件性能不会受到焊接的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制造
，具体而言，涉及一种PCB的蚀刻方法和PCB在制板。
技术介绍
在相关技术的PCB制造过程中，需要在PCB的图形表面镀闪金层。闪金层通常是指厚度在0.05～0.08μm的金层，可使PCB上的线路，或PCB上连接的器件之间具有较好的电连通性。镀闪金层的工艺通常包括在PCB的金属层上镀镍层，在镍层上镀闪金层。由于闪金层较薄，后续在闪金层上焊接电子器件时，闪金层在高温下熔化，使得电子器件与闪金层下的镍层焊接在一起。PCB上的线路图形的制作过程通常包括：在金属层上覆盖干膜，将图形转移到干膜上，在干膜的图形上镀上闪金层，去除闪金层周围的干膜以曝露金属层，以所述闪金层作为抗蚀刻层进行蚀刻，蚀刻掉闪金层周围的金属层，从而使金属层形成线路图形。专利技术人发现，由于电镀金沉积速度较快，金层晶格较大，所以在蚀刻闪金层周围金属的过程中，蚀刻药水容易从闪金层表面渗入到下一层的镍层上，存在腐蚀镍层的问题。受到腐蚀的镍层，在后续焊接电子器件过程中，存在焊接不紧密的现象，导致焊接的电子器件性能受到影响。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种PCB的蚀刻方法和PCB在制板，以解决蚀刻药水会从闪金层表面渗入到下一层的镍层上，从而腐蚀镍层，影响焊接的问题。在本专利技术的实施例中，提供一种PCB的蚀刻方法，所述方法包括：在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜；对所述PCB在制板进行蚀刻。进一步地，在所述蚀刻之前还包括对所述干膜至少执行一次空压膜工艺。进一步地，在覆盖所述干膜之后进一步包括：采用7～8级的曝光尺强度对所述干膜曝光。进一步地，在所述覆盖之前，水洗并风干所述PCB在制板。进一步地，所述金层的厚度为0.05～0.08μm。进一步地，在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜之前进一步包括：将线路的图形转移到所述PCB在制板的铜箔表面，按照所述转移的图形，在所述铜箔表面上形成镍层，在所述镍层上形成所述金层。进一步地，所述覆盖的干膜窄于所述金层，并距所述金层的图形的外缘相差1mil～1.5mil。在本专利技术的实施例中，提供一种PCB在制板，所述PCB在制板表面的金属层上覆盖金层，所述金层上覆盖干膜。进一步地，所述干膜窄于金层，并距所述金层的图形外缘相差1mil～1.5mil。进一步地，所述金属层包括所述PCB在制板的铜箔层、以及所述铜箔层上的镍层；所述金层覆盖的区域包括在所述铜箔层上转移的线路图形的区域。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水从金层表面渗入到金层下的镍层上，避免镍层被蚀刻药水腐蚀。后续在金层表面焊接电子器件时，由于镍层没有被蚀刻药水腐蚀，可与电子器件紧密焊接在一起，焊接上的电子器件性能不会受到焊接的影响。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了本专利技术实施例中镀有金层的PCB的局部示意图；图2示出了本专利技术实施例中PCB制作的流程图；图3示出了本专利技术实施例中在金层上覆盖干膜的PCB局部示意图；图4示出了本专利技术实施例中蚀刻PCB后的局部示意图。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。本专利技术的实施例包括：步骤1：在PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜；步骤2：对PCB在制板进行蚀刻。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水从金层表面渗入到金层下的镍层上，避免镍层被蚀刻药水腐蚀。后续在金层表面焊接电子器件时，由于镍层没有被蚀刻药水腐蚀，可与电子器件紧密焊接在一起，焊接上的电子器件性能不会受到焊接的影响。优选地，参见图1，实施例包括：S21：清洗镀金的PCB；参见图2中镀金后的PCB的局部示意图。在PCB上具有铜箔层11，在铜箔层11上覆盖有金层12。采用纯水清洗PCB，在清洗后，风干PCB。在清洗过程中，如果生产线上具有火山灰磨刷，应将其关闭，避免磨损金面。如果生产线上具有酸洗、微蚀段，应当关闭，避免腐蚀金面。优选地，在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜之前进一步包括：将线路的图形转移到所述PCB在制板的铜箔层11表面，按照所述转移的图形，在所述铜箔层11表面上形成镍层，在镍层上形成所述金层12。S22：在PCB的金层表面上覆盖干膜；参见图3，在PCB的金层表面上贴干膜13。优选地，在贴覆干膜13后，对所述干膜13至少执行一次空压膜工艺，可增加干膜在金层表面的附着强度。优选地，在覆盖所述干膜之后进一步包括：按照PCB上金层12的图形对贴覆的干膜13曝光，将曝光设备的曝光尺设置在7～8级，对所述干膜13曝光。曝光级别在7～8级时，可增加干膜13在金层上附着强度。优选地，在干膜13上曝光图形，在干膜13上转移的图形略小于预先设计的金层形成的图形，并距所述金层表面的最外缘相差1mil～1.5mil，1mil(密耳)等于千分之一英寸。预留的金层边缘，可避免由于曝光的偏移，干膜13覆盖住需要被蚀刻掉的铜箔，导致部分铜箔没有被蚀刻掉，降低PCB的图形质量。S23：对干膜执行显影工艺，并蚀刻PCB。对PCB上的干膜执行显影工艺。显影后，洗掉铜箔11上金层12周围的干膜。碱性蚀刻PCB，参见图4，将金层12周围非线路的铜箔蚀刻掉，露出介质层10。S24：清除PCB上的干膜。在蚀刻图形结束后，清除PCB的金层12上的干膜13。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水从金层表面渗入到金层下的镍层上，特别是对于金层的厚度为0.05～0.08μm的闪金层，可有效避免镍层被蚀刻药水腐蚀。后续在金层表面焊接电子器件时，由于镍层没有被蚀刻药水腐蚀，可与电子器件紧密焊接在一起，焊接上的电子器件性能不会受到焊接的影响。本专利技术的实施例还提供一种PCB在制板，包括：覆盖在PCB的金属层上的金层，所述金层上覆盖有干膜。优选地，覆盖的干膜经过空压、曝光工艺在所述金层上形成，金属层包括PCB在制板的铜箔层以及铜箔层上的镍层，金层通过镍层覆盖在PCB在制板的铜箔层上。优选地，干膜的外缘距金层显现出的线路图形的外缘1mil～1.5mil，即预留出1mil～1.5mil的金层边缘未被干膜所覆盖，这样可避免由于曝光的偏移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的蚀刻方法，其特征在于，所述方法包括：在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜；对所述PCB在制板进行蚀刻。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的蚀刻方法，其特征在于，所述方法包括：
在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜；
对所述PCB在制板进行蚀刻。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述蚀刻之前还
包括对所述干膜至少执行一次空压膜工艺。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在覆盖所述干膜之
后，对所述PCB在制板进行蚀刻之前，进一步包括：
采用7～8级的曝光尺强度对所述干膜曝光。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在覆盖所述干膜之
前，水洗并风干所述PCB在制板。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金层的厚度为
0.05～0.08μm。
6.根据权利要求1～5任一项所述的方法，其特征在于，在所述
PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜之前进一步包括：
将线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文德，郑朝屹，奉小飞，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：