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本发明提供了一种PCB的蚀刻方法和PCB在制板，方法包括：在PCB的金层上覆盖抗蚀刻的干膜后进行蚀刻。本发明还提供了一种PCB在制板，所述PCB在制板表面的金属层上覆盖金层，所述金层上覆盖干膜。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司授权不得商用。