一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构制造技术

一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构，包括电路板基层和位于电路板基层两侧的曝光底片层，电路板基层的两面为覆铜面，覆铜面上涂覆有干膜涂布层，其特征在于：所述电路板基层的四角边缘开设有电路板基层定位孔，对应的，所述曝光底片层的四角边缘设有曝光底片层定位孔，所述曝光底片层通过定位钉穿过曝光底片层定位孔、电路板基层定位孔定位在电路板基层的干膜涂布层上。本实用新型专利技术操作方便、结构简单、对位准确，解决了原来手工对位导致曝光精度不足、耽误生产的问题，而且成本较低、拆装方便，既提升了产品的合格率，又大大提高了生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种印刷电路板领域，具体是ー种在柔性印制电路板制作线路过程中的曝光对位结构。
技术介绍
在印制电路板过程中，由于制作线路的公差通常要求在+/-0. Imm左右，直接手工对位会因员エ疲劳操作而导致对位不精，或者与操作人员的熟练程度关系较大，往往只局限于熟练的操作员生产作业，不熟练的人员易造成产品合格率低，曝光精度不足，不利于生产的顺利进行；如果使用高端的生产设备又会提高生产成本，不利于操作，并造成相应的维护费用。因此有必要设计ー种曝光对位结构，可以方便准确地进行对位，在较低的成本下既满足了生产效率，同时也提升了产品的合格率。·
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供ー种结构简单、操作方便的印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为ー种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构，包括电路板基层和位于电路板基层两侧的曝光底片层，电路板基层的两面为覆铜面，覆铜面上涂覆有干膜涂布层，其特征在干所述电路板基层的四角边缘开设有电路板基层定位孔，对应的，所述曝光底片层的四角边缘设有曝光底片层定位孔，所述曝光底片层通过定位钉穿过曝光底片层定位孔、电路板基层定位孔定位在电路板基层的干膜涂布层上。作为改进，所述定位钉的直径与所述电路板基层定位孔的直径、曝光底片层定位孔的直径相同，为I. 8 2. 2mm。作为改进，所述干膜涂布层的边缘距电路板基层定位孔的中心为2. 5 3. 5mm。再改进，所述定位钉的直径与所述电路板基层定位孔的直径、曝光底片层定位孔的直径为2. 0mm。优选，所述干膜涂布层的边缘距电路板基层定位孔的中心为3. 0mm。最后，所述电路板采用长方形或者正方形形状。与现有技术相比，本技术的优点在于在电路板基层和曝光底片层上设置定位孔，通过定位钉将电路板基层和曝光底片层对位连接，解决了原来手工对位导致曝光精度不足、耽误生产的问题。本技术不仅操作方便、结构简单、对位准确，而且成本较低、拆装方便，既提升了产品的合格率，又大大提高了生产效率。附图说明图I是电路板基层不意图；图2是干膜涂布层示意图；图3是隱光底片层不意图；图4是定位钉示意图；图5是电路板基层定位孔不意图；图6是隱光底片层定位孔不意图；图7是本技术的剖面示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进ー步详细描述。如图所示，ー种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构，包括电路板基层I、干膜涂布层2、曝光底片层3和定位钉4，电路板基层I是采用聚酰亚胺或聚酷薄膜等有机材料制成，两面为覆铜面，干膜涂布层2通过专业设备均匀地涂布于电路板基层I的覆铜面上，在电路板基层I的四角边缘开设有电路板基层定位孔5，曝光底片层3的四角边缘设有对应的曝光底片层定位孔6，曝光底片层3通过定位钉4穿过曝光底片层定位孔6、电路板基层定位孔5定位在电路板基层I的干膜涂布层上2 ;定位钉4是采用合金钢等金属材料制成，直径在2. Omm,电路板基层定位孔5的直径、曝光底片层定位孔6的直径也为2. Omm,电路板基层定位孔5、曝光底片层定位孔6是电路板制造的ー种常规设计，其中电路板基层定位孔5由钻孔机制作，曝光底片层定位孔6由CCD靶冲制作；干膜涂布层2的边缘距电路板基层定位孔5的中心为3. 0mm。制作时，先将干膜涂布层2涂布在电路板基层I的覆铜面上；然后将曝光底片层定位孔6挂在定位钉4上、电路板基层定位孔5挂在定位钉4上、曝光底片层定位孔6挂在定位钉4上，依照上述步骤，电路板基层I、干膜涂布层2、曝光底片层3通过定位钉4、电路板基层定位孔5和曝光底片层定位孔6组合到一起曝光即可,对位精度可达+/-0. 075mm,符合制作线路的公差的要求。电路板的生产过程中，采用本技术的结构设计后，电路板不再因人为因素而导致产品精度不符合、耽误生产的问题，当生产结束后，此装置容易拆取，方便操作。同时培训简单，在较低的成本下既满足了生产效率，同时也提升了产品的合格率，并对员エ的熟练程度无较高的要求，不会因人员的熟练程度和流失而耽误生产，此エ艺随学随会，大大提高了生产效率。本实施例公开了用于印刷电路板制作线路过程中的对位结构的最佳实施方案，不能理解为对本技术保护范围的限制，凡是采用等同或类似的技术手段进行替换来实现转动，都在本技术的保护范围之内。权利要求1.ー种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构，包括电路板基层和位于电路板基层两侧的曝光底片层，电路板基层的两面为覆铜面，覆铜面上涂覆有干膜涂布层，其特征在于所述电路板基层的四角边缘开设有电路板基层定位孔，对应的，所述曝光底片层的四角边缘设有曝光底片层定位孔，所述曝光底片层通过定位钉穿过曝光底片层定位孔、电路板基层定位孔定位在电路板基层的干膜涂布层上。2.根据权利要求I所述的曝光对位结构，其特征在于所述定位钉的直径与所述电路板基层定位孔的直径、曝光底片层定位孔的直径相同，为I. 8 2. 2mm。3.根据权利要求I所述的曝光对位结构，其特征在于所述干膜涂布层的边缘距电路板基层定位孔的中心为2. 5 3. 5mm。4.根据权利要求2所述的曝光对位结构，其特征在于所述定位钉的直径与所述电路板基层定位孔的直径、曝光底片层定位孔的直径为2. Omm。5.根据权利要求3所述的曝光对位结构，其特征在于所述干膜涂布层的边缘距电路板基层定位孔的中心为3. 0mm。6.根据权利要求I所述的曝光对位结构，其特征在于所述电路板采用长方形或者正方形形状。专利摘要一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构，包括电路板基层和位于电路板基层两侧的曝光底片层，电路板基层的两面为覆铜面，覆铜面上涂覆有干膜涂布层，其特征在于所述电路板基层的四角边缘开设有电路板基层定位孔，对应的，所述曝光底片层的四角边缘设有曝光底片层定位孔，所述曝光底片层通过定位钉穿过曝光底片层定位孔、电路板基层定位孔定位在电路板基层的干膜涂布层上。本技术操作方便、结构简单、对位准确，解决了原来手工对位导致曝光精度不足、耽误生产的问题，而且成本较低、拆装方便，既提升了产品的合格率，又大大提高了生产效率。文档编号H05K3/06GK202663661SQ20122025982公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月22日 优先权日2012年5月22日专利技术者张成立 申请人:宁波华远电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构，包括电路板基层和位于电路板基层两侧的曝光底片层，电路板基层的两面为覆铜面，覆铜面上涂覆有干膜涂布层，其特征在于：所述电路板基层的四角边缘开设有电路板基层定位孔，对应的，所述曝光底片层的四角边缘设有曝光底片层定位孔，所述曝光底片层通过定位钉穿过曝光底片层定位孔、电路板基层定位孔定位在电路板基层的干膜涂布层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：