本实用新型专利技术公开了一种可承载大电流的印制线路板，旨在提供一种结构简单、制造方便，成本较低的可承载大电流的印制线路板。它包括由基板，在基板上根据电路的要求印制有由铜材组成的导通镀层，其特征是在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅助导线。该实用新型专利技术由于在承载大电流的区段除了有导通镀层外，又增加了辅助导线，使得在该区段的电流导通截面积增加，就可满足大电流通过的要求，当线路板上安装电子元件再镀锡后就可使辅助导线与导通镀层融为一体，连接十分可靠，该技术适合在局部有大电流通过的印刷线路板。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制线路板的结构，尤其是涉及一种可承载大电流的印制线路 板。
技术介绍
通常的印制线路板是由玻璃纤维板作基板，在基板上根据电路的要求，印制有由 铜材组成的导通镀层。由于该导通涂层通常较薄，电流导通的截面积较小，一般只能导通较 小的电流，而在实际使用中如用作电源的线路板就不太合适，若在印制时，将线路的导通镀 层加厚将大大增加制造的成本和周期，而这种将导通镀层加厚必须是整块线路板的导通镀 层加厚，但它所需要的也仅仅是其中某一段或二段的局部位置。因此，采用统一加厚导通镀 层的做法就显得不科学和不经济。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述缺点，提供一种结构简单、制造方便，成本较低的可 承载大电流的印制线路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括由基板，在基 板上根据电路的要求印制有由铜材组成的导通镀层，其特征是在承载大电流区段的导通镀 层表面附着有用导电材料组成的辅助导线。所述的基板是指酚醛纸质板或环氧树脂玻璃布板。所述的辅助导线是指康铜丝。所述的导通镀层表面附着的辅助导线是采用在辅助导线二端的导通镀层及基板 上钻有通孔，辅助导线的二端插在通孔中铆接固定的。根据上述方案制造的一种可承载大电流的印制线路板，由于在承载大电流的区段 除了有导通镀层外，又增加了辅助导线，使得在该区段的电流导通截面积增加，就可满足大 电流通过的要求，当线路板上安装电子元件再镀锡后就可使辅助导线与导通镀层融为一 体，连接十分可靠，该技术适合在局部有大电流通过的印刷线路板。附图说明图1是一种可承载大电流的印制线路板的局部剖视图。其中1、基板；2、导通镀层；3、辅助导线；4、通孔。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述。图1是一种可承载大电流的印制线路板结构示意图。从图中看出，它包括由用酚 醛纸质板或环氧树脂玻璃布板作基板1，在基板1上根据电路的要求印刷有由铜材组成的 导通镀层2，在承载大电流区段的导通镀层2表面附着有用导电材料康铜丝组成的辅助导3线3。 所述的导通镀层2表面附着的辅助导线3是采用在辅助导线3 二端的导通镀层2 及基板1上钻有通孔4，辅助导线2的二端插在通孔4中铆接固定的。权利要求一种可承载大电流的印制线路板，它包括由基板，在基板上根据电路的要求印刷有由铜材组成的导通镀层，其特征是在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅助导线。2.根据权利要求1所述的一种可承载大电流的印制线路板，其特征是所述的基板是指 酚醛纸质板或环氧树脂玻璃布板。3.根据权利要求1所述的一种可承载大电流的印制线路板，其特征是所述的辅助导线 是指康铜丝。4.根据权利要求1所述的一种可承载大电流的印制线路板，其特征是所述的导通镀层 表面附着的辅助导线是采用在辅助导线二端的导通镀层及基板上钻有通孔，辅助导线的二 端插在通孔中铆接固定的。专利摘要本技术公开了一种可承载大电流的印制线路板，旨在提供一种结构简单、制造方便，成本较低的可承载大电流的印制线路板。它包括由基板，在基板上根据电路的要求印制有由铜材组成的导通镀层，其特征是在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅助导线。该技术由于在承载大电流的区段除了有导通镀层外，又增加了辅助导线，使得在该区段的电流导通截面积增加，就可满足大电流通过的要求，当线路板上安装电子元件再镀锡后就可使辅助导线与导通镀层融为一体，连接十分可靠，该技术适合在局部有大电流通过的印刷线路板。文档编号H05K1/11GK201742640SQ20102026177公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月12日 优先权日2010年7月12日专利技术者计志峰 申请人:计志峰本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可承载大电流的印制线路板，它包括由基板，在基板上根据电路的要求印刷有由铜材组成的导通镀层，其特征是在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅助导线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：计志峰，
申请(专利权)人：计志峰，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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