用于增加每ＰＣＢ层的布线通道数目的ＢＧＡ印迹图案制造技术

本发明专利技术公开了用于增加每ＰＣＢ层的布线通道数目的ＢＧＡ印迹图案。该印刷电路板（ＰＣＢ）包括球栅阵列（ＢＧＡ）。该ＰＣＢ进一步包括：具有圆形形状的第一ＢＧＡ焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一ＢＧＡ焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一ＢＧＡ焊盘的中心对角旋转。该ＰＣＢ还包括：具有圆形形状的第二ＢＧＡ焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二ＢＧＡ焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及集成电路，更具体的，涉及包括球栅阵列的印刷电路板。
技术介绍
球栅阵列(BGA)包括一焊球阵列，这些焊球被固定至集成电路(IC)封装底部上的 管脚，用于将IC封装电连接至印刷电路板(PCB)。然后，IC封装可以置于PCB上，该PCB具 有图案中与IC封装上的焊球阵列相匹配的铜导电焊盘。可以加热焊球使焊球融化。当焊 料冷却凝固时，固化的焊料将IC封装机械地固定至PCB。如图IA和IB所示，PCB 100上的传统BGA印迹包括“狗骨式”印迹元件110。狗 骨式印迹(footprint)元件110通常包括通孔130，提供穿过一层或者多层PCB 100的连 接孔；以及BGA焊盘140，通过加热焊料可以将BGA焊球固定在其上。通常在PCB 100上的 列120中复制单个狗骨式印迹元件110，以使PCB 100上的BGA焊盘140的配置与BGA阵 列的配置相匹配。在PCB 100上以39.37mil (毫英寸)间距配置的狗骨式印迹图案为每对 BGA列120提供每PCB层两条布线通道150 (其中，“布线通道”包括PCB中设置一条导电轨 道的区域)。用于两列BGA列120的每PCB层两条布线通道150阻止用于边缘连接差分对 (即，用于差分信号传输的导体对)的配线的“逃逸”，通常需要用于差分对的配线在通孔 周围布线。这种布线对与差分对相关联的信号完整性具有负面影响。如图IB中更详细示出的，现有的狗骨式印迹元件110可以以列120的方式配置， 其中，通孔130在垂直方向上具有每连续通孔130之间的距离d 180，以及在水平方向上具 有每连续通孔130之间相同的距离d 190。可以以45度的角度160在PCB上形成每个狗骨 式印迹元件110。
技术实现思路
根据一实施方式，包括BGA的PCB进一步包括具有圆形形状的第一 BGA焊盘、以 及具有圆形形状的第一通孔，其中，第一通孔的圆形形状与第一 BGA焊盘的圆形形状的一 部分重叠，并且相对于第一 BGA焊盘的中心对角旋转。此外，PCB包括具有圆形形状的第 二 BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，第二通孔的圆形形状与第二 BGA焊盘的 圆形形状的一部分重叠，并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置 在距第一通孔的中心第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。在另一实施方式中，具有多层和BGA印迹图案的PCB包括配置在第一列中的多个 第一 BGA印迹元件，每个第一 BGA印迹元件均包括第一通孔和第一 BGA焊盘。PCB进一步包 括配置在第二列中的多个第二 BGA印迹元件，每个第二 BGA印迹元件均包括第二通孔和第 二 BGA焊盘，其中，第一 BGA印迹元件和第二 BGA印迹元件之间的相对间距和取向针对第一 列和第二列产生每层三条布线通道的多层PCB。在又一实施方式中，具有多层和BGA印迹图案的PCB包括配置在第一列中的多 个第一 BGA印迹元件，每个第一 BGA印迹元件均包括第一通孔和第一 BGA焊盘，其中，第一BGA焊盘和第一通孔具有圆形形状，其中，第一通孔与第一 BGA焊盘的一部分重叠并且相对 于第一 BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB进一步包括配置在第二列中的多个第二 BGA印迹 元件，每个第二 BGA印迹元件均包括第二通孔和第二 BGA焊盘，其中，第二 BGA焊盘和第二 通孔具有圆形形状，其中，第二通孔与第二 BGA焊盘的一部分重叠并且相对于第二 BGA焊盘 的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在相对于穿过第一通孔的中心的轴的第一距 离和第一角度处。第一 BGA印迹元件和第二 BGA印迹元件之间的相对间距和取向针对第一 列和第二列产生每层三条布线通道的多层PCB，并且在PCB上，每个第二 BGA印迹元件的取 向相对于每个第一 BGA印迹元件的取向反转180度。附图说明结合在本说明书中构成本说明书的一部分的附图示出了本文中所描述的一个或 者多个实施方式，并且，与该描述一起解释本专利技术。在附图中，图IA和图IB为以列配置形成BGA印迹图案的现有PCB BGA “狗骨式”印迹元件 的示图；图2A和2B为根据示例性实施方式的相对于图IA和图IB的狗骨式印迹图案的增 加每PCB层多条布线通道的BGA印迹图案的示图；图3A为包括多列图2A和图2B的BGA印迹图案的PCB的俯视图；图;3B为描述两列图2A和图2B的BGA印迹图案的图3A的多层PCB的剖视图；图4为示出了包括BGA狗骨式印迹图案和图2A和图2B的示例性球栅阵列印迹图 案的PCB的实例的示图；以及图5为示出了包括分离象限的BGA印迹图案的PCB的实例的示图，该BGA印迹图 案包含图2A和图2B的印迹图案的变型。具体实施例方式下面参照附图进行详细描述。在不同的附图中可以使用相同的参考标号来标识相 同或者相似的元件。此外，以下详细描述不限制本专利技术。取而代之，本专利技术的范围由所附权 利要求及等同物来限定。如本文所描述的，BGA印迹图案相对于现有狗骨式BGA印迹图案，增加了每PCB层 的布线通道数，从而能够减小PCB中的层数。本文中所描述的每两个相邻的BGA印迹图案 列包括朝向彼此对角旋转从而在每两列之间留出宽的布线空隙的通孔。因此，BGA印迹图案 包括每PCB层每两列三条布线通道，而不是图IA和图IB的狗骨式印迹图案的每PCB层每 两列两条布线通道。布线通道数的增加使从多PCB层中的BGA逃逸的布线数增加了 50%。 本文中所使用的“布线通道”指的是PCB内可以设置一条导电轨道的区域。因此，BGA印迹 元件之间更宽的间隙增加了可以容纳更多导电轨道的布线通道数。图2A为一对BGA印迹元件的示图，这对BGA印迹元件可以用作将BGA印迹元件列 形成在PCB 200上的基底，从而增加每PCB层的布线通道数。如图2A所示，第一 BGA印迹 元件205可以包括BGA焊盘215和通孔220，其中，通孔220的圆形形状与BGA焊盘215的 圆形形状的一部分重叠。通孔220的中心可以相对于BGA焊盘215的中心对角旋转，以使 通孔220的中心和BGA焊盘215的中心位于与穿过通孔220的中心的垂直轴成角度A1 (或者与穿过BGA焊盘215的中心的垂直轴成角度A1)的轴上。角度A1可以近似为27度。通 孔220的中心可以设置在沿着穿过通孔220的中心的垂直轴与BGA焊盘215的中心相距(I1 处。距离Cl1可以近似等于lOmil。第二 BGA印迹元件210也可以包括BGA焊盘215和通孔220。BGA印迹元件210 可以相对于BGA印迹元件205旋转180度，以使BGA印迹元件205和BGA印迹元件210具 有其各自的设置在相对侧上的通孔220和BGA焊盘215 ( S卩，以180度反转印迹元件)。BGA 印迹元件210的通孔220的中心可以相对于BGA印迹元件210的BGA焊盘215的中心对角 旋转，以使BGA焊盘215的中心和通孔220的中心位于与穿过通孔220的中心的垂直轴成角 度A1的轴上(或者与穿过BGA焊盘215的中心的垂直轴成角度A1的轴上)。BGA印迹210 的通孔220的中心可以设置在沿着穿过通孔220的中心的垂直轴与BGA焊盘215的中心垂 直相距Cl1处。B本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种包括球栅阵列（ＢＧＡ）的印刷电路板（ＰＣＢ），包括：具有圆形形状的第一ＢＧＡ焊盘；具有圆形形状的第一通孔；其中，所述第一通孔的所述圆形形状与所述第一ＢＧＡ焊盘的所述圆形形状的一部分重叠，并且相对于所述第一ＢＧＡ焊盘的中心对角旋转；具有圆形形状的第二ＢＧＡ焊盘；以及具有圆形形状的第二通孔；其中，所述第二通孔的所述圆形形状与所述第二ＢＧＡ焊盘的所述圆形形状的一部分重叠，并且相对于所述第二焊盘的中心对角旋转；其中，所述第二通孔的中心设置在与所述第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过所述第一通孔的中心的轴成第一角度处。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：鲍里斯雷伊诺夫，岳平，什里拉姆西德哈耶，约翰克利夫兰，切布洛鲁斯里尼瓦斯，斯里尼瓦斯文卡塔拉曼，
申请(专利权)人：丛林网络公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]