【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种改良的贯孔结构及其应用,特别是关于一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构。
技术介绍
就习知印刷电路板(PCB)的需求而言,由于印刷电路板以互不交叉的导线提供零件间的电气连结,当导线增加或是因零件摆置、抑制电磁波等考虑时,就可能会使导线分布于超过一个以上的面。贯孔就是一种穿过电路板中绝缘的部分使面与面之间的相互连结的方式,常见的方法包括导线焊接、电镀贯孔、铆钉贯孔、银胶/铜胶贯孔等。然而,若在日后欲使位于贯孔上、下两面的导电膜绝缘时,却没有相对应的结构或方法可供选择,达成快速且简便的贯孔绝缘手段。
技术实现思路
本技术的目的即是提供一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构。本技术所采用的技术手段为:一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构,包括一基材,该基材具有一第一表面及一第二表面,且开设有至少一贯孔贯通该第一表面及该第二表面,该基材的第一表面及第二表面上覆盖有一导电层,且导电层进一步地延伸包覆至该贯孔的内孔壁;该贯孔的内孔壁具有一凸部,使一锁固结构插入该贯孔中,可使位于该贯孔内孔壁的凸部上的导电层脱落,使该贯孔绝缘。在技术的第一实施例中,贯孔的内孔壁所形成的凸部为一尖角形结构,且形成于贯孔中大约中间深度处。在技术的第二实施例中,贯孔的内孔壁所形成的凸部为一凸点结构,且形成于贯孔中大约中间深度处。在技术的第三实施例中,贯孔的内孔壁所形成的凸部为一尖角形结构,且形成于接近贯孔的开口处。经由本技术所采用的技术手段,利用锁固结构的锁入或其它相同功能的结构插置,可快速简便地达成使贯孔绝缘的功效。附图说明图1为本技术的用于镀膜制程的绝缘贯孔结构第一实施例的剖视图;图2为第一实施例与锁 ...
【技术保护点】
一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构,包括一基材,该基材具有一第一表面及一第二表面,且开设有至少一贯孔贯通该第一表面及该第二表面,该基材的第一表面及第二表面上覆盖有一导电层,且导电层进一步地延伸包覆至该贯孔的内孔壁;其特征在于: 该贯孔的内孔壁具有一凸部,使一锁固结构插入该贯孔中,可使位于该贯孔内孔壁的凸部上的导电层脱落,使该贯孔绝缘。
【技术特征摘要】
1.一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构,包括一基材,该基材具有一第一表面及一第二表面,且开设有至少一贯孔贯通该第一表面及该第二表面,该基材的第一表面及第二表面上覆盖有一导电层,且导电层进一步地延伸包覆至该贯孔的内孔壁;其特征在于:该贯孔的内孔壁具有一凸部,使一锁固结构插入该贯孔中,可使位于该贯孔内孔壁的凸部上的导电层脱落,使该贯孔绝缘。2.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:游敬峰,
申请(专利权)人:柏腾科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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