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本实用新型公开了一种可承载大电流的印制线路板，旨在提供一种结构简单、制造方便，成本较低的可承载大电流的印制线路板。它包括由基板，在基板上根据电路的要求印制有由铜材组成的导通镀层，其特征是在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅...
该专利属于计志峰所有，仅供学习研究参考，未经过计志峰授权不得商用。

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