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高反光金属孔化的LED灯电路板制造技术

技术编号:4080294 阅读:215 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了高反光金属孔化的LED灯电路板,旨在提供一种结构简单、制造方便,亮度高的金属孔化的LED灯电路板。它包括有绝缘板,在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板,在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通孔,通孔的内壁上有经金属孔化处理层,其特征是在安装LED灯珠这一面的电路板上设有镀镍层,通孔的四周与镀镍层隔离,通孔与镀镍层不导通。该实用新型专利技术由于镀镍层有高的亮度,组成高的反光面,可以有效地提高LED灯的光亮度,达到更节能的效果。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板的结构,尤其是涉及高反光金属孔化的LED灯电路板。
技术介绍
LED灯是用发光二极管作为光源的灯具,由于发光二极管在相同光亮度下耗电量 只有普通灯具的四分之一左右,并且使用的寿命高达10年,在目前提倡低碳经济的时代, LED灯将越来越受到大家的青睐。由于LED灯寿命长,许多LED灯珠被直接以阵列排列的方 式直接焊接在电路板上,为了提高光照亮度,通常又在安装LED灯珠这一面电路板上涂有 白色油墨作为反光。虽然涂上白色油墨有能提高LED灯的亮度,但亮度还并不很高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、制造方便,亮度高的金属孔化的LED灯 电路板。为了满足上述要求,本技术是通过以下技术方案实现的它包括有绝缘板, 在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板,在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通 孔,通孔的内壁上有经金属孔化处理层,其特征是在安装LED灯珠这一面的电路板上设有 镀镍层,通孔的四周与镀镍层隔离,通孔与镀镍层不导通。根据上述方案制造的高反光金属孔化的LED灯电路板,由于镀镍层有高的亮度, 组成高的反光面,可以能有效地提高LED灯的光亮度,达到更节能的效果。附图说明图1是高反光金属孔化的LED灯电路板的局部剖视图。其中1、绝缘板;2、铜层;3、通孔;4、经金属孔化处理层;5、镀镍层。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述。图1是高反光金属孔化的LED灯电路板结构示意图。从图中看出,它包括有绝缘 板1,在绝缘板1上根据电路要求覆有铜层2组成电路板,在电路板上制有供LED灯珠灯脚 穿过的通孔3,通孔3的内壁上有经金属孔化处理层4,在安装LED灯珠这一面的电路板上 设有镀镍层5,通孔3的四周与镀镍层隔离,使得通孔3与镀镍层5不导通。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高反光金属孔化的LED灯电路板,它包括有绝缘板,在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板,在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通孔,通孔的内壁上有经金属孔化处理层,其特征是在安装LED灯珠这一面的电路板上设有镀镍层,通孔的四周与镀镍层隔离,通孔与镀镍层不导通。

【技术特征摘要】
高反光金属孔化的LED灯电路板,它包括有绝缘板,在绝缘板上根据电路要求覆有铜层组成电路板,在电路板上制有供LED灯珠灯脚穿过的通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:计志峰
申请(专利权)人:计志峰
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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