防沾锡蚀刻钢网制造技术

本实用新型专利技术提供一种防沾锡蚀刻钢网，其特征在于：所述钢网设置有与金手指的位置和排列形状相对应的凹槽，所述凹槽的四周与金手指区域的四周具有150微米等间距。所述钢网取消了原有的半小时手动清洗动作，能够减少沾锡不良，降低生产成本投入，提高生产效率，成功解决了业界SMT制造业金手指沾锡不良，加工简单，操作方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Steel wire mesh

The utility model provides an anti etching tin steel mesh, which is characterized in that the steel mesh is provided with a groove and the finger position and arrangement of corresponding shape, around the groove and the finger region with 150 micron spacing etc.. The steel net canceled the original half hours of manual cleaning action, can reduce the tin poor investment to reduce production costs, improve production efficiency, has successfully solved the manufacturing industry SMT gold finger tin side, simple processing, convenient operation.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SMT（Surface Mounting Technology）锡膏印刷治具，具体来说，是一种应用于SMT工艺中防污染的专用锡膏印刷的防沾锡蚀刻钢网。
技术介绍
目前科技的飞速发展，性能的突飞猛进，使得当下电子产品逐步走向轻、薄、微型之路，手机产品的“身材”重量也一直沿着此规律前行，“外形尺寸”已成为终端产品的重要卖点之一；高密度、小尺寸的设计外加高像素的拍摄需求，使得产品生产制造工艺也逐步由传统的CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)制程转型为COB(Chip On Board，晶圆封装)；高品质的提出、高技术的运用给我们制造生产过程也同样带来了一系列新的挑战。COB生产环境的苛刻要求：对SMT半成品的洁净度要求非常之高，任意小小的毛屑，微粒沾污于焊接点都会影响焊线的牢靠性，尤其是SMT制造过程中导致的PAD沾锡不良会直接导致晶圆的报废。目前SMT制程工艺表现最为棘手且难以通过的，是在控制成本的基础上有效可行的彻底解决COB机型的金手指及COB Bonding PAD（晶圆封装制程中的邦定金线焊盘）表面沾锡不良。目前问题：印刷机自动清洗难以彻底清洗钢网底部，经常出现底部残留锡粉污染金手指；长时间连续生产过程中，钢网张力无法及时被监控到，导致底部残留更难以被自动清洗掉，出现批量性的沾锡不良。目前改善技术之一：上SMT之前，通过手工将PCB、FPC所有有金手指部分贴附一层高温胶进行表面保护，以减少污染，待过完SMT制程后又逐一撕掉所贴位置，但此方案制造成本高，浪费人力与物力，针对四周有零件且相邻较近的产品无法实施此方案。目前改善技术之二：采用纳业涂层技术钢网，钢网制造成本高且对良率改善不明显。目前改善技术之三：在印刷设备自动清洗的同时增加手动清洗频率，每半小时卸掉钢网进行手工清洗，防止钢网底部大量锡粉污染，此方案直接影响生产效率且不良率难以掌控。
技术实现思路
本技术提供的防沾锡蚀刻钢网，是一种防止金手指沾锡治具的新设计，改变了传统的普通钢网的设计理念，通过计算锡粉颗粒大小，再次在微薄的普通钢网底部，设计深度比锡粉直径稍大的凹槽，采用隔离技术，防止产品在制造加工过程中Bonding区域受污染，提高良率和生产效率，减少报废，降低生产成本。本技术采用的技术方案如下所述描述：所述钢网设置有与金手指的位置和排列形状相对应的凹槽，所述凹槽的四周与金手指区域的四周具有150微米等间距。所述凹槽在钢网上进行蚀刻形成，所述凹槽的厚度为39微米-50微米。优选的，所述凹槽厚度为40微米。采用此方法设计钢网，取消了原有的半小时手动清洗动作，能够减少沾锡不良，降低生产成本投入，提高生产效率，成功解决了业界SMT制造业金手指沾锡不良，加工简单，操作方便。附图说明通过下面结构附图来对本实用型进行更进一步的详细的描述，本实用新型的上述优点和技术效果将变得更加明显：图1是本技术实施例的防沾锡钢网的正面结构示意图；图2是本技术防沾锡钢网的局部结构示意图；图3是实施例的蚀刻区域正面示意图（mm）；图4是实施例的隔离示意图（mm）；图5是图2的蚀刻位置截面示意图（mm）。具体实施方式具体下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术实施例设计的防沾锡钢网正面结构示意图，图中包括SMT所贴元件部位、COB Bonding PAD区域1，其中，所述SMT所贴元件部位需要印刷钢网正常的开孔，便于印刷锡膏，所述COB Bonding PAD区域1内的金手指不允许沾上锡粉，以免在COB Bonding制程中出现弹线不良。图2为实施例中所述钢网开孔对应的单枚产品局部结构示意图，COB Bonding PAD区域1的外围是半蚀刻区域2，所述半蚀刻区域2对应于COB Bonding PAD区域1设置有凹槽，如图3所示，所述凹槽的形状与COB Bonding PAD区域1相适应，所述凹槽的四周与金手指区域的四周具有150微米等间距，如图4所示，开槽边缘离金手指7有150微米距离，能够有效的起到保护金手指7与钢网直接接触。所述凹槽不是对金手指7单独开槽设计，而选择的是整体开槽，对整排金手指的全排范围蚀刻，关键在于开槽尺寸比总体排列金手指四周大且有明确的尺寸技术要求，因制造的为COB邦线制程产品，开槽尺寸不易过大，开大会干涉到周边印刷区域，但开槽又必须要比金手指部位大，主要考虑到两方面技术要求：1、板厂油墨开窗精度为+100微米；2、以防因钢网或擦拭出现问题时，钢网擦不干净，导致锡粉会被整齐的附着在凹槽壁，所以必须加大孔壁与金手指的水平距离，因此再次放大50微米，所以凹槽总大小采用四周开槽放大150微米且整体开槽，能更有效的防止金手指7污染问题。一般的钢网均不对COB Bonding PAD区域1做特别的设计，通常为保持底部平整，因此当钢网底部有锡粉残留或异物时，很容易污染至PAD（芯片的input/output部分）表面，为改善此问题，所述凹槽在钢网厚度的基础上进行深度蚀刻，具体的说是在原有的钢网厚度（100微米）的基础上进行40微米的深度蚀刻。开槽深度充分考虑了锡粉颗粒尺寸，可以做到完全隔离技术，开槽深度取决于所用锡粉颗粒大小决定，而不是依据钢网的厚度决定，适用性比对比专利更专业。如图5所示，位置4为钢网厚度示意图，位置5为蚀刻区域，凹槽蚀刻深度为40微米，位置6为正常开孔位置。根据所用锡粉颗粒尺寸（最大为38微米），综合考量钢网主体厚度为100微米，蚀刻的深度必须做到不影响钢网品质，同时也必须考虑到当钢网底部残留锡粉时，仍然起到很好的隔离效果，所以设计成40微米深度蚀刻。下表为实验机型导入前后数据对比，实验表明本技术能够有效的杜绝沾锡的发生：本技术采用的方法是新型的技术改造，所述钢网加工简单，操作方便，杜绝沾锡不良发生，提高了生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防沾锡蚀刻钢网，其特征在于：所述钢网设置有与金手指的位置和排列形状相对应的凹槽，所述凹槽的四周与金手指区域的四周具有150微米等间距。

【技术特征摘要】
1.一种防沾锡蚀刻钢网，其特征在于：所述钢网设置有与金手指的位
置和排列形状相对应的凹槽，所述凹槽的四周与金手指区域的四周具有150
微米等间距。
2.根据权利要求1所述的防沾锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：程端良，王江平，范秋林，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：实用新型
国别省市：