【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板的加工工艺，尤其涉及一种分段金手指的镀金方法。
技术介绍
目前越来越多的客户在通讯系统设计上引入了国际上通用的Microtea协会标准，采用分段金手指方式将电路系统集成的电流和信号分开，作为后续宽带产品设计的一个通用标准件。分段金手指的特点是，每一根完整的镀金手指网络，是由两段不同长短的金手指构成；此设计在国内刚刚起步，目前国内通用的加工流程是首先通过第一次外层图形和第一次外层蚀刻在线路板上形成所有图形，其中金手指部分制作为完整未分段的金手指，并制作出镀金导线使金手指连接到辅助铜边；接着对线路板进行第一次阻焊曝光显影，使线路板上图形固化；然后在金手指区域局部进行第二次阻焊，印抗镀金油墨，曝光显影时保留镀金导线和金手指分段处的抗镀金油墨，露出需要进行镀金的区域进行镀金；最后采用第二次外层图形和第二次外层蚀刻将金手指分段处及镀金导线处的铜层蚀刻掉。在该加工工艺中，需要采用两次外层图形、两次外层蚀刻、两次阻焊曝光显...
【技术保护点】
一种分段金手指的镀金方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：制作出板内图形和分段金手指图形；步骤2：金手指镀金处理，且所述金手指镀金处理步骤具体包括：S03：在线路板整板表面沉积铜层；S04：在金手指分段处设置抗镀金油墨部；S05：在非镀金区域贴上蓝胶，露出分段金手指，采用微蚀工艺去除分段金手指上在步骤S03中沉积的铜层；S06：以S05中蓝胶覆盖区域的铜层作为导电层，对分段金手指进行镀金；S07：去除分段金手指分段处的抗镀金油墨；S08：采用微蚀工艺去除线路板上剩余的铜层。
【技术特征摘要】
1.一种分段金手指的镀金方法，其特征在于，包括步骤：
步骤1：制作出板内图形和分段金手指图形；
步骤2：金手指镀金处理，且所述金手指镀金处理步骤具体包括：
S03：在线路板整板表面沉积铜层；
S04：在金手指分段处设置抗镀金油墨部；
S05：在非镀金区域贴上蓝胶，露出分段金手指，采用微蚀工艺
去除分段金手指上在步骤S03中沉积的铜层；
S06：以S05中蓝胶覆盖区域的铜层作为导电层，对分段金手指
进行镀金；
S07：去除分段金手指分段处的抗镀金油墨；
S08：采用微蚀工艺去除线路板上剩余的铜层。
2.根据权利要求1所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：
所述步骤1具体为：
S01：用干膜盖在线路板上，经过曝光、显影后露出线路板上需要
蚀刻掉的铜箔部分；
S02：对线路板进行蚀刻，将步骤S01中露出的铜箔蚀刻掉，形成
板内图形和分段金手指图形。
3.根据权利要求1所述的分段金手指的镀金方法，其特征在于：
在步骤S05和步骤S08中，所述微...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，崔荣，武凤伍，罗斌，王成勇，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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